4月25日，江丰电子发布2023年年度报告称，公司实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；实现归属于上市公司股东的净利润2.55亿元，同比下降3.35%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.56亿元，同比下降28.65%。
江丰电子表示，2023年，尽管受到全球经济环境、半导体行业周期等外部因素影响，但公司不畏艰难，积极扩大全球市场份额，加大技术创新和研发投入，不断推出新产品推进产品迭代升级和生产工艺创新，构建安全稳定供应链，积极拓展战略性业务布局，形成超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料为核心的三大业务主线，实现业务快速发展。
超高纯靶材方面，公司持续加大研发投入和装备扩充，积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，并且充分发挥龙头企业的牵引作用，成功构建安全稳定的供应链体系，产业链护城河不断拓宽。同时，公司持续追踪客户需求，以行业领先的高品质产品为全球客户提供综合解决方案，加强市场渗透、扩大市场份额，销售规模逆势增长，公司铜锰合金靶材已经在国内外量产，全面进入国际著名芯片制造企业。报告期内，超高纯靶材实现销售收入16.73亿元，同比增长3.79%。
2023年10月，韩国孙公司KFAMCO.，LTD.完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占有率和国际竞争力，保证半导体材料全球供应链的稳定性。
半导体精密零部件方面，随着半导体生产制造设备国产替代持续推进，带动了半导体精密零部件行业的发展，作为半导体设备核心技术演进的关键，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。报告期内，公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘（Showerhead）、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献，市场认可度不断提高。报告期内，半导体精密零部件业务实现销售收入5.70亿元，同比增长58.55%。
第三代半导体产品方面，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得进展。控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。
同日，江丰电子发布2024年第一季度报告称，2024年第一季度，公司实现营业总收入7.72亿元，同比增长36.65%；归母净利润5964.61万元，同比增长7.16%；扣非净利润7018.32万元，同比增长94.64%。
