BIS向美企发出警告信：要求向600余家中国公司断供；苹果公布最新供应链名单：中国大陆8家新入列，4家被剔除......一起来看看本周（4月22日-4月28日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.BIS向美企发出警告信 要求向600余家中国公司断供
BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信。信件称，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。
BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单，BIS要求收到警告信的企业自愿停止供应。
据悉，名单中的600多家企业有95%以上为来自中国大陆、中国香港的企业。
2.苹果公布最新供应链名单：中国大陆8家新入列 4家被剔除
苹果日前公布2023财年供应链名单，中国大陆新进8家企业，有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业，同样有4家企业被剔除。
其中，中国大陆新进的8家企业包括宝钛股份（Baoji Titanium Industry Co., Ltd.）、酒泉钢铁（Jiuquan Iron & Steel (Group) Co., Ltd.）、中石伟业科技（Jones Tech PLC）、凯成科技（Paishing Technology Company）、三安光电（San’an Optoelectronics Co., Ltd.）、博硕科技（Shenzhen BSC technology Co., Ltd.）、东尼电子（Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.）以及正和集团（Zhenghe Group）。被剔除的4家中国大陆企业为江苏精研科技（Jiangsu Gian Technology Company Limited）、美盈森集团（MYS Group Company Limited）、深圳市得润电子（Shenzhen Deren Electronic Company Limited）以及盈利时（Winox Holdings Limited）。
中国台湾方面，南电暌违多年重返供应链名单，金箭印刷集团（Golden Arrow Printing Company Limited）新进名单，而去年首度入列的联咏仅待一年后就遭剔除，其余如南亚科、嘉泽、钛鼎科技也都遭剔除。
此外，印度塔塔集团旗下的塔塔电子因收购纬创印度厂，今年也首度入列苹果供应链名单中，成为全球供应链重塑的一大象征。
3.京元电出售苏州厂 退出中国大陆半导体制造业务
中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布，以约人48.85亿元人民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出中国大陆半导体制造业务。
京元电董事会同步通过提高今年在中国台湾资本支出，自70亿元新台币（单位下同）提高至122.81亿元，增幅逾七成；提拨出售业务的获利将加发2025、2026年现金股息1.5元。
根据资料，京隆科技营收来源约90%为中国大陆当地客户。京元电将京隆科技股权让与苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司，此次出售预估处分利益约38.27亿元，将贡献京元电每股纯益约3.13元，每股净值增加约3.23元。
赵敬尧进一步说，为回馈股东与股东共享投资成果，此次处分取得资金将提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。（来源：经济日报）
4.美国FCC恢复网络中立性，禁止中国电信运营商在美提供宽带服务
美国联邦通信委员会（FCC）表示，将禁止中国电信、中国联通和中国移动等中国的电信运营商的美国子公司在美国提供固定或移动宽带互联网业务。
FCC表示，要求中国运营商在近期批准的网络中立性命令生效后60天内停止服务。该命令还适用于中国的电信公司Pacific Networks（太平洋网络）及其全资子公司ComNet。
该委员会此前曾禁止这些公司提供电信服务，并已获得美国法院的支持。
FCC主席Jessica Rosenworcel表示，该委员会有证据表明中国的电信运营商正在美国提供宽带服务。
FCC以国家安全为由，撤销或拒绝中国公司提供美国电信服务的权利。
FCC专员Geoffrey Starks表示，中国电信的网站显示，该公司在美国运营着26个所谓的互联网“接入点”(POP)，并提供主机托管、宽带、IP传输和数据中心服务。
自2022年以来，FCC一直在研究威胁边界网关协议（BGP）安全性和完整性的漏洞，该协议是互联网全球路由系统的核心之一。
这是美国限制中国的电信运营商的最新行动，包括限制处理互联网流量的海底电缆。
5.美光获美国芯片法案61亿美元现金补贴
美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。
美国商务部表示，联邦拨款将支持美光在纽约州克莱建设一座制造工厂，这是美光计划在纽约投资约1000亿美元并创造13500个就业机会的第一步。
此外，这笔赠款还将为美光爱达荷州博伊西的一座工厂提供资金，从而推进美光计划250亿美元的工厂投资，该工厂将与美光的研发设施位于同一地点，并将创造6500个就业岗位。
美光还计划建造两座不属于4月25日初步协议范围的两座纽约工厂。
根据提交的文件，美光已单独申请联邦资金来支持弗吉尼亚州的一个项目。
美光科技还需要几个月的时间才能真正收到《芯片与科学法案》的资金。美光科技4月24日宣布的初步协议将触发进入尽职调查阶段，之后资金将根据建设和生产基准分批发放。
《芯片与科学法案》总计将拨出390亿美元的赠款和价值750亿美元的贷款，以促进美国芯片制造并减少对亚洲的依赖。
在美国建厂的四家主要先进制造商——美光科技、英特尔、台积电和三星电子将获得总计276亿美元的资助。
6.美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金
由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。
CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购，我们的办公室目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。”
该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。
该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。
美国《芯片法案》的资金旨在激励建设、扩建或现代化设施，以进行持续的半导体研究和开发，包括下一代半导体制造技术的工程、试点、原型设计、实验和测试。NIST（美国国家标准与技术研究院）表示，这不会影响分配给《芯片法案》研发办公室的110亿美元。该办公室仍可以通过《芯片法案》资助的单独项目，在半导体研发上花费110亿美元。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“对研发的大力投资和支持对于推进整个半导体供应链的基础技术和增强美国半导体行业的整体竞争力至关重要。私人企业的研发是半导体行业的基石，推动下一代创新。SEMI敦促国会与商务部合作，实现2022年《芯片法案》的目的，为该立法下的私人研发活动提供资金。”
7.江波龙：美国长达7年合规义务要求现已全面终止
中国存储厂商江波龙宣布，4月24日收到美国司法部正式函件（“终止函”），该函件明确表示，由于2017年成功并购Lexar（雷克沙）品牌而引发美国外资投资委员会CFIUS所提出的全部合规义务，现已全面终止。这一里程碑式的进展，标志着Lexar（雷克沙）美国业务在过去长达近七年的时间里，被要求承担的合规义务得以全部解除，为Lexar（雷克沙）全球业务打开了广阔的发展空间。
江波龙表示，这一重大进展不仅意味着Lexar（雷克沙）的业务运营将变得更加自由、灵活，品牌产品和服务更加高效、创新，更好满足消费者需求，进一步提升用户体验。同时，这一重要进展也充分展示了江波龙国际化合规工作成效显著，赢得了国际市场的广泛认可。
江波龙于2017年宣布收购Lexar（雷克沙）品牌，后者成立于1996年，2006年被美光收购，成为美光的消费类子品牌。江波龙于2018年获得美国CFIUS批准收购Lexar（雷克沙）品牌后，江波龙在美国的业务运营一直严格履行承诺函（Letter of Assurance, LOA）中的义务。期间，公司凭借出色的合规表现，逐步解除了阶段性的限制，不仅积累了宝贵的国际化合规管理经验，更为公司的国际化客户合作提供有力的支持。
8.华为增资至约407.41亿元
天眼查显示，4月24日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约406.41亿元人民币增加1亿元，增至约407.41亿元。
此前在去年7月5日，华为注册资本也增加1亿元，从约405.41亿元增至约406.41亿元。
资料显示，华为技术有限公司成立于1987年9月，法定代表人为赵明路，经营范围含程控交换机、传输设备、数据通信设备等的开发、生产、销售、技术服务、工程安装，集成电路设计、研发，通信设备租赁，增值电信业务经营等。
华为于3月29日发布的2023年年度报告显示，华为整体经营情况符合预期，实现全球销售收入7042亿元人民币，净利润870亿元人民币。
其中，华为ICT基础设施业务实现销售收入3620亿元人民币，同比增长2.3%；终端业务实现销售收入2515亿元人民币，同比增长17.3%；云计算业务实现销售收入553亿元人民币，同比增长21.9%；数字能源业务实现销售收入526亿元人民币，同比增长3.5%；智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元人民币，同比增长128.1%。
据IDC公布最新报告显示，2024年第一季度中国智能手机市场出货量约为6926万台，同比增长6.5%，市场表现高于预期。荣耀、华为市场份额并列第一，分别为17.1%、17.0%，推动整体Android手机市场同比增长9.3%。苹果iPhone依然面临较大的竞争压力，同比下降6.6%。
9.华为发布智能驾驶新品牌乾崑，推出众多智驾新方案
华为4月24日举办智能汽车解决方案发布会，发布新品牌：乾崑（音qián kūn）。华为表示，以顶天立地的“乾”与“崑”，向上捅破天引领产业，向下扎到根掌握核心技术；把智能带入每一辆车，引领全球汽车第二个百年变革。
华为乾崑智能汽车解决方案覆盖芯片、硬件、软件、云端，并发布十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域。
华为当日发布乾崑ADS 3.0智能汽车解决方案，有四大特点：3.0全新架构，采用GOD/PDP端到端架构；安全再进阶，全向防碰撞系统CAS 3.0；车位到车位全场景贯通；泊车跨代领先，泊车代驾全场景商用。
发布会上，华为在国内首发高精度4D毫米波雷达，感知再升级，探测能力全面提升，探测距离提升35%，时延降低65%。泊车功能覆盖全场景，且支持任意车位、极窄车位泊车。华为表示，目前泊车代驾功能已覆盖8城48个商业停车场，以及6城43个社区/办公停车场。
华为发布乾崑XHUD 2.0增强现实抬头显示系统，搭载自研车规级LCoS芯片、自研车规级成像模组、AR构图引擎。该方案可实现15000nit高亮度、2500:1对比度，均为当前业界最高。AR构图引擎，可以将各类导航图形与现实场景整合，目标贴合，实现高速、防抖、精准。
10.ASML签署荷兰扩张意向书
阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven ）政府签署了一份意向书，将在该市机场附近区域扩建。
在作出这个决定之前，荷兰政府上个月宣布斥资27 亿美元改善Eindhoven 地区的基础设施，以防止该公司将重要业务转移到国外。
ASML 财务长达森(Roger Dassen) 发表声明表示，正如我们之前所说，ASML 希望将其在荷兰的核心活动尽可能靠近邻近Veldhoven 小镇的现有地点。该镇是ASML 目前总部所在地。
埃因霍温市一位发言人证实，这封信函已签署，将在对Eindhoven 市北部靠近机场的一个名为Brainport Industries Campus的科技园区进行重大扩建。
ASML 在荷兰拥有约24000 名员工。该公司表示，由于其业务在未来10 年内将几乎翻倍，因此需要庞大的扩张空间。
（校对/张杰）
