据韩联社报道，随着半导体行业复苏，三星电子、SK海力士在2024年一季度增加了研发（R&D）费用与基础设施投资。根据三星电子5月中旬发布的季度报告，第一季度研发费用达7.82万亿韩元，相比去年同期的6.579万亿韩元增长19%。SK海力士第一季度的研发费用为1.19万亿韩元，同比增长约2%；设施投资为2.943万亿韩元，同比激增68%。
三星电子在2023年行业不景气的时期，第一季度研发支出依旧实现同比增长11%，今年同期增幅更大。2024年第一季度，三星电子设备投资总额为11.3万亿韩元，同比增长5%，然而，负责半导体业务的设备和解决方案（DS）部门的总投资略有下降，降至约9.66万亿韩元。
三星电子表示，第一季度设备投资主要用于先进工艺的扩展与转换，以及DS部门和三星显示的基础设施投资。未来三星将继续审查，以加强下一代技术竞争力，并为中长期需求做好准备。
SK海力士持续扩大研发投入，目前已量产全球首款第四代高带宽存储器HBM3E，另一研发亮点包括可用于高性能人工智能电脑（AI PC）的高性能固态硬盘PCB01产品，其拥有14GB/s的顺序读取速度和12GB/s的顺序写入速度。
（校对/张杰）
