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SEMI（国际半导体产业协会）发布今年第一季报告指出，全球晶圆厂季产能现阶段已超过4,000万片晶圆(以12吋晶圆换算)，今年第一季增长1.2％，预计第二季再增长1.4％。
SEMI表示，今年上半年全球人工智能（AI）、高速运算（HPC）相关需求强劲，消费性电子需求缓慢回升，但汽车和工业需求下滑，整体而言，半导体业今年上半正在复苏中，下半年较可望全面复苏。
以今年第一季各领域的出货情况来看，SEMI指出，第一季电子产品销售额年增1％，预估第二季将年增5％；第一季IC销售额年增22％ ，预估第二季将年增达21％；IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。
