近日，利亚德在接受机构调研时表示，今年公司对于Micro LED的目标是实现营收8个亿，订单9-11亿，同时也在做产能的扩产，预计今年内实现从1600KK/月增加到4000K/月，4月份已经与厦门市政府签订合作协议，目前在做厂房的装修等工作了。
目前越来越多的显示屏厂商在布局Micro LED，能实现Micro LED量产的工艺路径主要是MIP和COB两种方式。
利亚德一直以来主推的是MIP方式，利亚德分析称，当芯片尺寸逐渐变小后，MIP方式的成本下降趋势变明显，而LED行业有个特点就是随着产品成本的下降，性价比的提升，市场空间会不断拓展开，所以到目前，利亚德仍然认为MIP未来发展空间会更大，MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大。
目前利亚德可量产的Micro LED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年，公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。
但同时，2023年很多公司对COB方式做了大规模产能投入，对原来SMD的1.25mm间距的小间距产品进行了大规模的替代，所以今年以来利亚德通过OEM方式生产了COB的产品。
利亚德认为，在一段时间内，两种方式会同时存在，未来趋势是往更小间距，更高分辨率，同时更具性价比的方向发展。
此外，利亚德也在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品，通过更换基板来进一步降低成本，打开市场。
