机构:中国台湾半导体产业产值今年有望突破5万亿元新台币,增幅17.7%

来源:爱集微 #半导体# #封测# #IC设计#
1.9w

中国台湾机构“工研院”旗下IEKCQM预测团队近日表示,2024年中国台湾半导体产业产值有望首次突破5万亿元新台币(单位下同)大关,预计可达5.1134万亿元,增长17.7%。该机构表示,这一增幅优于全球半导体增长率13.1%的预测。

机构称随着市场环境改善以及消费需求的增长,预计2024年岛内制造业产值将增长6.4%,很多受到人工智能(AI)需求驱动。对于2024年岛内半导体产业发展,工研院持乐观态度,主要因为全球通货膨胀降温、就业市场趋于稳定、消费力回升,以及产业界库存调整大致完成。

关于半导体细分领域的预测,工研院预计2024年中国台湾IC设计业将增长15.1%;IC制造业也会因为先进制程产出持续提升、DRAM价格回升,今年增长20.2%;IC封测行业则受惠于换机需求与高端封测需求增长,今年有望增长11.4%。

该机构提醒,全球各国家/地区财政支持政策退场、地缘政治紧张、气候风险加剧等因素,将持续对全球中长期经济增长带来挑战,仍需审慎留意看待。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
来源:爱集微 #半导体# #封测# #IC设计#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...