6月15日，晶盛机电发布公告称，公司审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。

此前晶盛机电募集资金净额为141,602.7万元，主要用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料、补充流动资金。

其中，“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”为8-12英寸半导体抛光设备及减薄设备扩产项目，主要应用于下游半导体硅片制造。

在项目实施建设过程中，晶盛机电通过加强提升自动化和智能化，推进新质生产力建设，实施精细化生产管理，提升设备装配制造效率，所需建设周期延长，决定将项目达到预定可使用状态的时间优化延期至2025年6月30日。