传群创与国际存储大厂接触，投入AI半导体封装领域

面板大厂群创近年来积极转型，试图开拓显示面板之外的业务，近日中国台湾业界消息称，群创与全球重量级存储芯片大厂接触，疑似将旗下的台南四厂投入AI相关的半导体领域，以后段封装应用为主。受此消息激励，群创6月17日股价大涨，带动友达、瀚宇彩晶一同上涨。

消息人士透露，这次与群创合作的厂商，以“在中国台湾有产能、需要扩大在台量能”的存储芯片厂商，但这一说法未经群创或者国际大厂证实。

关于台南四厂的动态，群创6月16日表示，基于弹性策略规划原则，持续优化生产配置及提升整体运营效益，目前已将部分产线、产品进行调整中，以强化集团布局与发展。

群创此前投入研发面板级扇出型封装（FOPLP），以业界最大尺寸3.5代产线生产FOPLP玻璃基板，并开发具备细线宽的中高端半导体封装技术，产出晶圆面积是12英寸晶圆的七倍。

群创总经理杨柱祥先前指出，面板级扇出型封装在布线上具有低电阻、减少芯片发热特性，最适合车用IC、高压IC等芯片应用，已送样海内外多家客户验证中，2024年可望导入量产。

据了解，群创面板级扇出型封装业务拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，一期产能已被订光，将于今年第3季开始出货。今年将同时准备启动第二期扩产计划，以便于后续承接更多订单。

群创积极转型，目前已将台南3.5代厂及四代LCD面板厂旧产线，分别转型投入半导体相关的FOPLP及X射线传感器器等用途。竹南厂区原统宝的3.5代线LTPS供应Mini LED背板及Micro LED背板，未来需要更大量时，群创也有六代LTPS厂可以转换。

（校对/张杰）