• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

天承科技:先进封装相关电镀添加剂已研发完成,验证结果符合客户预期

作者: 黄仁贵 2024-06-21
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #天承科技#
2.4w

近日,天承科技在接受机构调研时表示,公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品,公司也正在积极研发中。

TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV相较于TSV的优势体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特点,是封装技术的另一场革命。

天承科技表示,公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备,已成功开发出用于TGV的SkyFabTHF系列产品,现正把握时机进行下游拓展。

得益于下游电子电路行业景气度回升与公司不断的新客户及客户电镀线的拓展,截至目前,天承科技2024年二季度的销售量呈现不错的增长现象。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #天承科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 天承科技全资子公司因土地闲置被征缴土地闲置费,共计216.5782万元

  • 天承科技2024年营收3.81亿元,净利润同比增长27.5%

  • 天承科技:泰国子公司完成国内备案登记

  • 天承科技拟与浦宸基金合资1.12亿元设立新公司

  • 天承科技前三季度净利润同比预增34.45%-39.26%

  • 天承科技:先进封装电镀产品在验证,下半年订单量有明显上涨

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
黄仁贵

微信:ren378087210

邮箱:huangrg@ijiwei.com

邀您一起关注汽车电子,关注智驾未来!


6734文章总数
26.4w总浏览量
最近发布
  • 荣耀CEO赵明回应加盟智界:不会的

    4小时前

  • 奥比中光上半年实现营收4.35亿元,同比增长104.14%

    5小时前

  • 综艺股份拟收购吉莱微51.1628%股权

    5小时前

  • 气派科技上半年净亏损达4059.57万元

    5小时前

  • 瑞浦兰钧上半年营收94.91亿元,同比减亏90.5%

    5小时前

最新资讯
  • 12英寸硅片龙头冲刺IPO 西安奕材乘国产化东风加速提升电子级硅片产业链竞争力

    8小时前

  • SEMI:HBM占DRAM比重达到25%,或造成硅晶圆产能紧张

    14分钟前

  • OpenAI CEO呛声马斯克:希望对马斯克操纵X展开反调查

    15分钟前

  • 业绩超预期传闻致股票涨停,寒武纪回应:勿信

    20分钟前

  • 长城汽车魏建军谈理想i8对撞测试:我们的车不敢去

    20分钟前

  • 长城汽车午前涨超4% 巴西工厂计划8月投产有助于公司海外销量提升

    21分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号