1.首度亮相，鹭城相聚！集微大会“中北大学校友论坛”报名启动
2.美光DRAM生产基地突发火灾！官方回应
3.业界：英伟达AI芯片短缺，促使客户提前付款
4.DB Hitek晶圆厂将生产特斯拉芯片
5.机构：中国大陆对AI手机兴趣强烈，Q1出货量达1190万部
6.美国宣布封杀卡巴斯基反病毒软件，并对其高管实施制裁
7.AMD回应英伟达竞争：AI GPU路线图同样将逐年更新
8.王强：警惕美对华科技施压新手段
1.首度亮相，鹭城相聚！集微大会“中北大学校友论坛”报名启动
鹭城相聚，续校友情。首度亮相，创“芯”未来。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，中北大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。
6月29日，中北大学校友论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。
中北大学是一所由山西省人民政府与工业和信息化部、山西省人民政府和国家国防科技工业局双共建，山西省人民政府管理的多科性教学研究型大学。学校现有国家重点（培育）学科1个，山西省重点学科24个，山西省“1331工程”一流学科3个，山西省“1331工程”优势特色学科1个，山西省优势学科攀升计划支持学科2个，山西省服务产业创新学科群6个。拥有博士后流动站7个，博士学位授权一级学科7个，博士专业学位授权类别2个，硕士学位授权一级学科25个，硕士专业学位授权类别14个，本科专业93个（对外招生专业86个）。工程学学科群、材料学学科群、化学学科群ESI排名位列全球前1%。
建校80余年来，学校秉承“致知于行”校训，弘扬以“坚定正确的政治方向，艰苦奋斗的工作作风，求真务实的科学态度，坚韧不拔的进取意识”为内涵的“太行精神”，以“服务国防、服务地方”为己任，实施“人才强校、内涵发展、综合改革、两翼齐飞、国际化”五大发展战略，加快创建“双一流”大学，肩负起培养担当民族复兴大任的时代新人的使命，为实现中华民族伟大复兴的中国梦提供有力支撑。
其中，半导体与物理学院正式成立于2022年9月。学院重点聚焦我国新一代半导体信息技术发展国际学术前沿，服务国家及国防核心半导体器件及装备亟需，从加快打造山西省半导体产业集群创新生态子系统战略高度，高起点谋划、高标准实施的本、硕、博贯通全体系理工深度融合半导体科学研究和人才培养基地。
目前，中北大学半导体与物理学院已经形成量子信息功能器件、微纳器件与系统、宽禁带半导体光电技术等特色研究方向，目前已建成“特种微纳器件与系统”教育部重点实验室，“微米纳米技术”山西省工程中心、“量子传感与精密测量”山西省国际联合实验室。学院还牵头筹建“半导体信息器件与系统”山西省实验室、联合共建“动态测试技术”省部共建国家重点实验室、参与共建第三代半导体国家技术创新中心、“电子测试技术”国家级重点实验室等平台。
学院于2022年3月获批建设工信部“第三代半导体”专精特新产业学院、2023年5月获批建设山西省“示范性微电子（半导体）学院”。现联合共建“电子科学与技术”“仪器科学与技术”两个一级学科学术学位博士点，“物理学”一级学科学术学位硕士点，申报“集成电路科学与工程”一级交叉学科硕士点，形成了完备的半导体高端人才培养体系。
通过这次论坛，校友们将有机会深入了解母校在半导体方面的最新发展，探讨行业趋势，寻求产业合作机会。中北大学以其深厚的学术传统和创新精神，不断推进学科建设，加强产学研结合，培养更多具有国际视野和创新能力的高素质人才。特别是在半导体与物理学院的引领下，学校也将在半导体信息技术领域取得更多突破，同时，将继续发挥其在半导体领域的学科优势，加强与校友及社会各界的合作，推动产学研深度融合，促进科技成果转化，为国家半导体产业的发展贡献更多智慧和力量。
欢迎校友们踊跃报名，集微大会中北大学校友论坛6月厦门见！
报名联系人
李女士 17371043230
韩先生 18918459526
延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：
一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；
二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；
三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。
第八届集微半导体大会
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！
2.美光DRAM生产基地突发火灾！官方回应
根据当地媒体6月20日报道，美光（Micron）位于中国台湾地区台中市的后里厂当日下午发生火警，并有气体外泄冒出白烟。
消防部门声明，无人员受伤，起火原因正在调查中。据了解，起火区域厂区位于台中市后里区，应是美光台中三厂，这里为美光DRAM主要生产基地，此次火灾引发存储业界关注。
据了解，起火工厂并非整合先进封装与测试的工厂；已量产HBM3E及其他产品的台中四厂，实际影响可能有限。
美光发生火灾，是否会影响DRAM现货价格？据内存产业界人士认为，目前美光火灾原因未明，最近DRAM价格也比较平稳，市场还有三星等其他品牌供应，对市场的影响性，还要再观察一下。
美光是全球三大DRAM厂商之一，截至2023年止，美光市占率约19.2%，仅次于三星及SK海力士，三家厂合计的DRAM市占率高达96%。目前美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾生产。
业界观察，美光火警地点应为旧厂区。另有媒体报道指出，现场是气体供应室存放的高压气体钢瓶有烧损及泄漏情况，消防人员到场时已无燃烧情形，无人员受伤，过火面积约为2平方米。
3.业界：英伟达AI芯片短缺，促使客户提前付款
英伟达在2024年GTC大会上发布了全新的Blackwell系列超级芯片，但产品尚未出货。据总部位于硅谷的Amax Engineering公司董事长Jean Shih声称，这些产品在上市之前就已经引起轰动，一些客户甚至会在发货之前提前付款。
Amax一直是英伟达的合作伙伴，为人工智能（AI）工业应用和先进冷却技术提供定制的高性能计算解决方案。Shih表示，英伟达DGX SuperPOD的订单已经下达，虽然英伟达B200 GPU计划于2025年正式发货，但作为英伟达的主要合作伙伴，Amax有机会提前拿到产品。
Shih透露，英伟达H100 GPU的短缺情况正逐步缓解。英伟达AI产品在美国的正常付款期限为30天，但由于产品供不应求，付款期限也有所改变，大型项目需要预付全款，而不是在之后30天内完成。对于客户来说，谁能获得足够的英伟达芯片，谁就是赢家。
Shih表示，Amax目前最大的客户集中在AI领域，例如一位构建大语言模型的客户，要求使用DGX GB200和DGX B200解决方案构建512个英伟达DGX SuperPOD超级计算机集群。目前，Amax与英伟达、英特尔、AMD均保持密切关系。
4.DB Hitek晶圆厂将生产特斯拉芯片
韩国晶圆代工厂DB Hitek（东部高科）将生产一款用于特斯拉汽车的芯片。这款汽车芯片由一家美国无晶圆厂芯片公司设计，该公司将于6月和10月对DB Hitek进行审计。6月份的审计将由这家无晶圆厂单独进行，而10月份特斯拉也将参与其中。
消息人士称，审计后，这家韩国代工厂预计将使用其双极-CMOD-DMOS（或BCDMOS）工艺来制造芯片。
该工艺将模拟、逻辑器件和高压器件组合成一个芯片，从而减小芯片尺寸、生产时间和成本。该工艺主要用于制造电源管理IC。
特斯拉目前使用各种无晶圆厂和代工厂芯片公司来制造其半导体。它设计自己的高级驾驶辅助系统和SoC，并将生产工作量交给三星代工厂。
对于电源管理IC和碳化硅（SiC）等商用芯片，特斯拉将设计工作量交给其他无晶圆厂公司。
韩国SK Keyfoundry（启方半导体）也在为特斯拉制造电源管理IC，计划于7月开始生产。
消息人士称，DB Hitek运营着8英寸代工厂，目前开工率约为75%。他们还表示，三星和SK Keyfoundry的8英寸代工厂的开工率低于70%。
5.机构：中国大陆对AI手机兴趣强烈，Q1出货量达1190万部
研究机构Canalys发布报告显示，中国大陆市场在人工智能（AI）手机赛道具有独特价值，也是最早采用AI手机的地区。小米、vivo等厂商在2023年第四季度推出AI手机，掀起激烈竞争及增长浪潮；2024年第一季度，中国大陆市场AI手机出货量达1190万部，占据全球AI手机出货量的25%，是全球仅次于美国的第二大AI手机市场。
机构分析，中国大陆市场一方面拥有庞大、无可替代的数据体量——这对于大模型的训练、优化、迭代至关重要；另一方面，由于中文语言和本地法规的要求，苹果、三星这样的国际品牌在中国大陆市场都需要与政府批准的生成式AI模型供应商合作，这使得厂商在中国大陆及以外市场的AI部署模式呈现双轨化格局。
中国大陆头部品牌荣耀、OPPO、vivo、小米作为先锋厂商，自2023年陆续全部入局AI赛道，制定并公布了其AI战略，作为行业先锋引领着中国大陆AI手机市场的发展。
Canalys分析，苹果和华为在AI战略公布上则显得更加谨慎和保守。苹果直至上周的WWDC才正式推出Apple Intelligence，其核心功能在中国大陆市场将面临两个本土化挑战：一个是依赖于ChatGPT的Siri功能可能无法使用；另一方面便是Private Cloud Compute的功能，针对中国大陆的是全球前三大智用户数据，可能需要通过搭建或托管在本土的私有云服务器。
根据Canalys调查，中国大陆是全球前三大智能手机市场中AI兴趣倾向最强的市场，对AI兴趣较高的消费者占比31%，兴趣极高的消费者占比12%，展现出了对新技术更开放的态度。
调查显示，AI功能目前是中国大陆消费者转换品牌的第四大驱动因素。调查显示，在主要的品牌转换驱动力中，有27%的消费者会因为最新的AI功能而考虑转换品牌；AI对于吸引流动用户的潜力排在“硬件规格更好”、“物有所值”、“配套智能设备的代金券”之后。
目前，尚未有厂商通过AI从消费者端实现直接的货币化变现。调查显示，有令人欣喜的71%的中国大陆用户愿意为具有先进AI功能的智能手机支付额外的费用，包括更高的设备价格、AI应用订阅费和增加的数据费用。该比例也高于美国和印度等其他地区市场。
6.美国宣布封杀卡巴斯基反病毒软件，并对其高管实施制裁
美国政府6月20日宣布，以网络安全风险为由，禁止在美国销售来自俄罗斯的卡巴斯基反病毒安全软件，同时禁止软件升级、转售及产品授权等。21日，美国进一步宣布对AO卡巴斯基实验室（AO Kaspersky Lab）的12名高级管理人员实施制裁。
制裁的卡巴斯基高管包括首席业务发展官、首席运营官、法律官、企业传播主管等，不过美国没有对该公司CEO尤金·卡巴斯基实施制裁。
美国财政部副部长Brian Nelson（布莱恩·尼尔森）在一份声明中表示，“此次针对卡巴斯基的行动，凸显了美国确保网络领域完整性，和保护我们公民免受恶意网络威胁的承诺。”
美国商务部文件称，自7月20日起，卡巴斯基实验室及其任何法定继承者将被禁止与美国的人员签订新协议。9月29日起，对卡巴斯基软件产品的禁令将全面生效。
美国当局表示，该软件构成了严重风险，理由是俄罗斯对该公司的影响力、该软件对计算机系统的特权访问可能使其能够从美国计算机窃取敏感信息，以及该软件安装恶意软件和阻止关键更新的能力。
对此事件，俄罗斯总统新闻秘书佩斯科夫表示，美国对俄罗斯杀毒软件开发公司“卡巴斯基实验室”的出口限制是不正当竞争的范例，他回应称，“卡巴斯基实验室在国际市场相应行业相当有竞争力，很多方面都超越自己的对手。这是美国不公平、不正当竞争最惯用的手法，最惯用的方式，他们每次都这么干。”
7.AMD回应英伟达竞争：AI GPU路线图同样将逐年更新
英伟达日前发布路线图，宣布将加快先进人工智能（AI）GPU的更新节奏，由每两年更新一次变为每年更新。AMD高管回应称，其Instinct系列产品也将保持逐年更新的节奏。
据海外消息，AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业群总经理Forrest Norrod表示，不仅是英伟达，AMD、英特尔也拿出了新路线图，保持每年更新的节奏，在AI浪潮之下奋力前进，自2023年起势头从未停止。
Forrest称，人工智能领域仍在快速发展，AMD CEO苏姿丰对AI领域已作出承诺，将确保通过芯片和软件方面的持续创新来满足客户需求。AMD一直在强调为数据中心和消费者打造的ROCm软件套件。
根据路线图，AMD将在未来推出一系列Instinct AI加速器系列产品，2024年将推出MI325X，2025年将推出MI350系列，2026年将推出MI400系列。
英伟达此前公布的路线图显示，在2024年推出Blackwell后，2025年将推出Blackwell Ultra系列，2026~2027年将分别推出下一代Rubin、Rubin Ultra系列产品。
AMD表示，他们在数据中心方面投入大量研发资金，并一直在稳步提高芯片产量。
根据官方介绍，即将推出的AMD Instinct MI325 AI芯片，将整合高达288GB容量HBM3E高带宽存储，性能可轻松超过英伟达Hopper系列H200芯片，并在多个方面与最新的Blackwell B100媲美。下一代MI350系列将凭借CDNA 4架构，进一步与英伟达B200展开竞争，预计性能将超过后者。
8.王强：警惕美对华科技施压新手段
国家安全战略研究学者王强发文，据路透社日前报道，美国出口政策负责人埃斯特维兹在与荷兰政府会晤后前往日本，试图推动盟友进一步限制中国生产尖端半导体的能力。在此之前，就有日媒透露称美国国务院将于7月向美国驻日本大使馆派遣负责“监控中国”的官员。
派遣“中国观察员”意味着拜登政府紧盯中国政府和商业活动，加强对华情报收集。在美国军事理论当中，有一个“观察—判断—决策—行动”（OODA）打击环路概念，其中“及时准确地观察”被列为完成打击链路的前置条件。考虑到全球化背景下产业链的构成和运行特点，并且结合过去一段时间美国以“激烈竞争”为名实则遏制中国的一贯手法，不难发现，美国派官员游说荷兰、日本及派遣“中国观察员”，其实就是美国进一步布局“友岸外包”，全面执行“脱钩断链”等打压中国的关键动作，是美国借用军事行动样态，对中国发动“经济战”“科技战”的最新打法。
笔者认为，首先，此举表明美国对华遏制的“联合作战”机制正在逐步成型。美国国会激进反华政客代表之一、参议员汤姆·科顿，在2021年就曾经提交过一份名为“击败中国”的所谓文件，大肆鼓吹美国应该与中国“硬脱钩”，并且认为这是一场与中国的长期“战争”。令人遗憾的是，“击败中国”并不是美国几个极端政客的个人观点。从当前美国国内的政治氛围来看，现实情况是，把中国视为“美国最大对手”，已成为美国国会和政府之间的一种普遍认识。他们需要借此吸引政治关注度，同时把国内解决不了的矛盾向外转移。在这种背景下，通过政治围堵、经济制裁、科技脱钩、军事包围等“混合战争”样态，全力打压中国，是华盛顿“全政府遏华政策”导致的结果。
未来向驻日使馆派出美国国务院系统的官员担任所谓“中国观察员”，本身就是国务院搞的“中国事务协调办公室”的下属成员，同样设置针对中国专设机构的还有美国中央情报局的“中国任务中心”和美国国防部的“中国屋”。此外，美国的财政部和司法部也有类似机构，由此就构成了美国横跨行政系统、情报系统、军事系统的“对华一体化情报对抗能力”。这进一步说明，拜登政府强调对华战略的机制性、综合性日益凸显。
其次，显示华盛顿正在完善对华遏制的所谓“精确打击”手段。众所周知，供应链攻防体系的关键在于节点控制。普通网民经常说的“卡脖子”，其实就是对这种控制能力的通俗描述。这里既有造不出来的技术水平缺憾，也有嵌不进去的原生体系缺陷。前者的制约在于无法获取关键设备和零部件，后者的弱点则是缺乏系统核心集成能力。
美国一些人据此盘算，只要封锁关键技术，“精准地”把控供应链关键节点，就能够把中国“隔离在全球高端产业体系之外”，并且对中国产业创新能力形成“精确遏控”。比如一台极紫外光刻机（EUV）大约有5000多个供应商，约10万个零部件，如果能够精准掌控这些供应商，就能全面管控高端光刻机产业链路。很明显，美国派出的所谓“中国观察员”，主要目的是利用自己对驻在国的深度了解，精确掌握驻在国与中国技术和商贸往来，并且在关键时刻能够向驻在国施压，推动建立所谓“不依赖中国”的半导体和其他重要商品的供应链，提升美国对全球关键领域产业链控制能力。
最后，美国对华遏制的“盟友战略”正加快部署。美国国务院这一派遣计划最初来自于特朗普政府时期，此前美国已在曼谷、布鲁塞尔、罗马和悉尼等其他国家城市的美国使领馆增派大约20名负责“监控中国活动”的此类官员。而向这些国家派出联邦政府官员，其实并不简单。外界发现，加上本次要派驻的日本，这些“中国观察员”的派驻国家，均处在美国全球产业链、供应链的核心位置，而且这些国家在产业能力上对美国具有明显的依附特性，极易受到美国政治压力影响。
还是以光刻机为例，全世界范围掌握高端光刻专利最多的企业当中，日本独占前十名中的一半，这些企业和欧美相关企业并不是单纯竞争关系，相反却有着资本利益的一致性。而包括日本在内的这些国家，与中国经贸往来十分密切。眼下，美国向这些国家派出所谓“中国观察员”，无非就是要在破坏中国与这些国家关系的同时，进一步协调资本利益，让这些盟友心甘情愿被捆绑在美国遏华战车上。因此，这些国家也需要好好考虑一下如果自己遵循美国的指令，盲从华盛顿对华科技战的策略，将会付出什么样的代价。（来源：环球时报）
