【收购】又传将被力帆科技收购，高合汽车：未达成书面协议

1.又传将被力帆科技收购，高合汽车：未达成书面协议

2.长安汽车：深蓝G318上市5天订单突破14126辆

3.哪吒汽车冲击港交所IPO，2023年亏损68.67亿元

4.重庆速度：1-5月新能源汽车产量增长144.1%

5.自动驾驶初创公司图灵：日本汽车行业AI芯片严重依赖海外

6.电子科大科技园（天府园）：“一体两翼”布局IC等高技术完整生态链 冲刺年产值百亿园区

1.又传将被力帆科技收购，高合汽车：未达成书面协议

6月28日，据易车网报道，力帆科技计划收购高合汽车，针对这一传闻，高合汽车方面回应媒体置评称，“现阶段无法对任何未达成书面协议的交易和洽谈做任何评价或说明。”

资料显示，高合汽车创始人兼董事长丁磊，曾是乐视汽车的联合创始人兼全球副董事长，在贾跃亭出走美国后，丁磊创办了高合汽车，其产品定位也接近于贾跃亭打造的法拉第未来。

首款车型HiPhi X的售价在57-80万元之间，在2021年5月新车开始交付后，8月份就跃居50万以上豪华电动车销量榜第二名。高合汽车2021年全年累计销量达4237辆，2022年累计销量为4349辆。

由于销量难以覆盖成本，早在2023年10月，就有市场消息称，高合汽车（华人运通）进行了大规模裁员，比例高达20%，许多疑似高合员工也在某求职平台上发布了被裁员的信息，部分网友披露，有的部门裁员比例达50%，这是高合历史首次如此大规模的裁员。

不过高合汽车随后辟谣称，上述传言为不实消息。

今年2月，高合汽车在内部大会上宣布，即日起将停工停产6个月。

随后，一张高合汽车创始人丁磊现身长安汽车，并与长安汽车党委书记、董事长朱华荣会见的照片被曝光。网传，长安汽车洽购高合汽车51%股权，长安出资会带动青岛与沙特资金到位，由此盘活高合汽车。不过该传言始终未有实际落地。

至5月10日，又有市场消息称，高合汽车母公司华人运通与汽车投资咨询平台iAuto在香港签署了全面战略合作协议，双方的合作范围包括但不限于：完成销售订单的生产协同、股权并购、技术合作、品牌和国际销售对接，以及供应链与生产制造的相关整合。iAuto在相关投资机构的担保下，计划投资10亿美金，作为华人运通重组第一轮的专项资金，双方的目标是在2024年上半年财报公布前完成交易。

高合方面表示，“双方合作的具体信息以官宣内容为准，更多信息请关注官方渠道的发布；这段时间，感谢大家的关心，我们一直在努力，不断推进相关工作”。

力帆科技方面，今年5月销售新车2,420辆，同比下降35.98%；今年累计销量为18,938辆，同比增长62.03%。其中，新能源汽车5月销售1,770辆，同比下降44.25%；今年累计销量为7,978辆，同比增长18.26%。

与传统汽车品牌、蔚小理等造车新势力相比，力帆科技的销量并不凸显，这使得目前力帆科技面临较大的竞争压力，今年Q1，力帆科技实现营收14.06亿元，同比增长28.55%，归母净亏损为1544万元。

2.长安汽车：深蓝G318上市5天订单突破14126辆

6月13日，深蓝G318正式上市，共推出两驱版和四驱版6款配置。近日，长安汽车在接受机构调研时表示，深蓝G318上市5天订单突破14126辆，相信未来会有更好的市场表现。

在用电自由方面，深蓝G318拥有6kW外放电功率，可随时随地开启火锅、BBQ、音乐派对模式，同时还拥有12kW原地驻车发电功率，1L油可发电3.63度，满足一个家庭一整月的用电需求。不仅如此，深蓝G318后备箱配备的3.3kW对外放电功能，无需额外配备外放电枪，高原制氧机、相机无人机、车载冰箱都能在行驶途中即插即用，实现供电、补能。

在空间自由方面，深蓝G318车内后排座椅可完全放倒，即刻化身1.8米的大床，全家都能安逸躺平；而在车外，其车顶静态承重达300KG，可纵向布置拓展车顶帐篷，形成贯通上下的“小高层”；车侧也可以横向拓展车边帐/尾帐生态，其中尾帐可共享车内空调，堪比移动的空调房；车尾自带1.6吨拖挂资质，也可拖挂房车、游艇等设备，给户外出行带来更多可能。

在娱乐自由方面，深蓝G318搭载的14.6英寸内嵌式中控屏，可实现大屏沉浸式观影。

此外，深蓝G318还拥有超强的穿越能力，双电机全工况真四驱，全程电驱体验很好地避免了传统燃油硬派SUV在高海拔地区容易出现动力衰减的情况；同级领先的45000N·m/deg车身扭转刚度+两把差速锁，交叉轴轻松通过，不怕车身变形，无惧车身异响。

深蓝G318还搭载了ET全地形系统，集成包括涉水模式、原地掉头、陡坡缓降、越野蠕行等在内的16种模式，让穿越之旅更显从容。深蓝G318首搭深蓝超级增程2.0，实现了190km（CLTC强制ev模式）纯电续航，整车综合续航更是超过1000km（CLTC）。市区只用电，每天通勤零油耗；长途用增程，两驱馈电油耗低至6.1L/100km，四驱馈电油耗低至6.7L/100km，省油更省心。

3.哪吒汽车冲击港交所IPO，2023年亏损68.67亿元

6月26日，哪吒汽车正式向港交所提交IPO招股书，根据招股书，哪吒汽车已建成四大研发中心，分别位于上海、嘉兴、北京和香港。截至2023年12月31日，已在中国设立了共计539家门店，其中包括114家哪吒直营店。加电网络已覆盖了中国339个城市，连接超过70,000个充电站和500,000个向哪吒车主开放的充电桩。

于2021年、2022年及2023年，哪吒汽车的研发开支分别为775.9百万元、1,723.2百万元及2,263.3百万元。截至2023年12月31日，公司拥有2,132名员工从事研发工作，占总体员工数的26.9%。

汽车交付量从2021年的64,230辆，快速增长至2023年的124,189辆，年复合增长率为39%。

收益由2021年的5,086.9百万元增加至2023年的13,554.7百万元，年复合增长率达63.2%。海外扩张也获得显著进展，在2023年实现出口17,019辆，占2023年总销量的13.7%，贡献了12%的销售收入。以上险量计是东南亚市场2023年新能源乘用车前3的品牌。根据灼识咨询报告，以上险量计，哪吒AYA系列于2023年在东南亚小型纯电动车中销量排名第一，市场占有率高达52%。

不过，于2021年、2022年及2023年，哪吒汽车分别录得毛损1,747.8百万元、2,938.8百万元及2,014.4百万元以及亏损净额4,840.2百万元、6,666.2百万元及6,867.1百万元。由于多种原因，包括对车辆的需求不足、竞争持续加剧及本文所述的其他风险，哪吒汽车可能无法产生足够的收入或继续产生重大亏损，且可能会产生不可预见的开支，或在产生收入或达致盈利方面遇到困难、出现各种复杂情况或延误。

截至2023年12月31日及2024年4月30日，哪吒汽车的流动负债净额分别为1,991.3百万元及1,794.8百万元。此外，于2021年、2022年及2023年的负经营活动所得现金流量净额分别为2,991.3百万元、5,408.4百万元及4,354.4百万元。

4.重庆速度：1-5月新能源汽车产量增长144.1%

6月26日，重庆市统计局公布1-5月全市经济运行数据，期间重庆市规模以上工业增加值同比增长9.3%，高于全国平均3.1个百分点，增速分别比去年同期、今年一季度和今年1-4月提高6.5、0.7、0.2个百分点，位列全国第5位。

从产业看

1-5月，重庆市汽车产业受赛力斯及其相关配套企业高增长拉动，增加值增长31%，拉动全市规上工业增加值增长5.2个百分点，成为拉动全市经济增长的核心产业；材料产业增长6.5%，比1-4月加快0.2个百分点；摩托车产业增长5.9%，加快1个百分点；能源工业增长8.3%，电子产业增长3.6%，消费品产业增长6.3%；装备产业与医药产业同比分别下降0.3%和2.6%。

从重点产品看

1-5月，重庆市汽车产量达到99.7万辆，同比增长15.7%，其中新能源汽车产量30.6万辆，增长144.1%；笔记本计算机产量2799.7万台，增长1.6%；液晶显示屏产量14920万片，增长22.9%；铝材产量89.3万吨，增长22.2%；手机产量2987.6万台，下降7.1%；钢材产量765.9万吨，下降16.8%；水泥产量1939.7万吨，下降13.1%。

5.自动驾驶初创公司图灵：日本汽车行业AI芯片严重依赖海外

日本东京人工智能（AI）自动驾驶初创公司图灵（Turing）的半导体开发主管表示，随着AI芯片价格上涨，以及对英伟达等海外公司的依赖度提高，日本汽车行业正面临更高的成本和潜在的设计自由度降低。

“日本芯片公司更擅长纯粹的车辆控制形式，但在AI因素发挥作用的领域，英伟达更具竞争力。”图灵半导体团队负责人、现年54岁的加志和哉（Motofumi Kashiwaya）表示。加志和哉是半导体架构设计方面的专家，曾在丰田汽车、索尼和华为等公司工作。

他表示，英伟达设计的Orin芯片已成为处理车辆AI系统的主流候选者。该美国公司成功吸引了对AI芯片的需求，因为其图形处理器（GPU）被视为最适合训练和操作先进AI所需的大规模处理。

然而，先进的汽车也要付出代价，因为汽车制造商和供应商必须向英伟达或英国Arm等芯片设计商，或台积电等合同芯片制造商支付巨额资金。汽车越来越依赖软件，其半导体也越来越复杂，导致成本上升。加志和哉估计，设计一款系统级芯片（SoC）将让汽车制造商至少花费100亿日元（约合6200万美元）。

日本汽车制造商已经对过度依赖海外芯片制造商持谨慎态度。2023年，包括丰田、日产和本田在内车企以及瑞萨电子、电装和索尼半导体解决方案（Socionext）等日本芯片制造商联合起来，成立了一个研究联盟。

该联盟名为“先进车规级芯片研发（ASRA）”，旨在结合成员公司的资源推动发展，包括研发小芯片（Chiplet）技术，或将不同类型的芯片组合在一个封装中。联盟还希望统一整个行业的某些未来芯片设计，以降低个别公司的成本。

丰田资深研究员、ASRA主席山本佳治（Keiji Yamamoto）在之前的新闻发布会上表示，汽车制造商和芯片制造商之间的权力平衡最近发生了变化。他说：“汽车制造商不再为每款汽车平台定制芯片，而是‘颠倒过来’。现在汽车制造商从英伟达或高通等全球知名SoC制造商的产品列表和规划中选择使用哪款芯片。”

“汽车设计的时间框架正在向芯片制造商的战略靠拢，这有点令人担忧。”他补充道。

图灵计划到2025年在有限的环境中测试其首款自动驾驶汽车，同时也在寻求摆脱对现有芯片制造商的依赖。然而，这主要是因为该公司认为目前没有任何现有芯片能够以全自动驾驶所需的速度运行AI。自动驾驶汽车必须根据周围环境在瞬间做出决策，而且大部分时间都没有互联网连接。

该公司正在大力投资生成式AI，认为这比将多个传感器与基于规则的AI算法结合起来的传统方法更好。

图灵预计，要实现这一点，将需要更“智能”的AI模型和更强大的芯片来运行该AI。现有的生成式AI模型和英伟达芯片的组合仍远远不能满足公司的要求。

“但还没有这样的芯片，也不期待会有这样的芯片。”加志和哉说。

这就是为什么他的公司计划从零开始生产自己的芯片，希望在2026年前制造数量有限、功能有限的测试芯片。他表示，新的AI加速器代号为“蜂鸟”，将可能通过“削减不必要的功能以专注于一个目的”来实现，即在车辆上运行先进的AI程序，这与更偏向于通用型的英伟达芯片不同。

他拒绝评论设计的具体细节，但表示图灵已经开始与半导体代工厂就测试芯片进行初步洽谈。加志和哉表示，该公司将需要至少数亿日元来测试生产新芯片，并将考虑包括“政府资金”在内的多种选择。

6.电子科大科技园（天府园）：“一体两翼”布局IC等高技术完整生态链 冲刺年产值百亿园区

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。大会同期举办集微半导体展，电子科大科技园（天府园）重磅亮相此次展会，从科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养等方面与企业及与会嘉宾进行了探讨交流，全面展示园区优势，对接企业需求。

据了解，天府园位于成都天府新区双流辖区，作为成都市校院企地合作的先行者和开拓者，吸引以电子信息产业关联性企业为主的科技创新企业入驻，推动产业建圈强链，打造中国一流的电子信息科技园。

“一体两翼”运营模式 全面推动科技成果转化及科创企业发展

天府园坚持“校地企平台共建”，在运营上，园区采取“一体两翼”运营模式。“一体”即指“载体建设与运营”；两翼分别是“产业投资”与“科技服务”。

其中，“产业投资”专注于对接学校的技术成果和社会资本，搭建资本与技术有机结合的平台，以股权投资推动科技成果转化。

近年来，在国家政策的扶持及国内技术市场的不断发展下，我国科技成果转化呈现欣欣向荣的崭新局面。2022年，高校院所转化合同总金额约为1582亿元，同比增长约25%。但与此同时，科技成果转化具有周期长、资金需求量大、高风险等难题，一些高校院所的科研团队掌握着优质的早期原始创新项目，但往往缺乏“热情资本”的青睐。

天府园则关注这一难题，致力搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，加速半导体业科技成果落地转化，推动更多高水平前沿科技成果落地生根、开花结果。

另外，“科技服务”依托电子科技大学科研、人才、资源优势，根据电子信息企业的发展需求，根据园区产业特性和实际需求，构建了产业平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系，为园区产业蓬勃发展保驾护航。

以产业平台打造为例，天府园整合汇聚电子科技大学、中国科学院光电技术研究所、航天科工微电子系统研究院、西南集成电路开放测试实验室等10余家公共平台资源，提供专业技术服务项目20余项，切实助力科技成果转化，快速提速企业产品化进程。

布局集成电路等高技术完整生态链 冲刺年产值百亿园区

天府园占地464亩，规划建筑面积70万平方米，总投资约40亿元，主要布局集成电路（IC）、通信与物联网、人工智能（AI）与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高技术产业，构建集众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、总部为一体的完整科技产业的生态链。

目前，园区已投运25万平方米，聚集了一批通信系统与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备等领域的高新技术企业。截至目前，成都申威科技、成都必易微电子等30余家集成电路企业汇聚于此，已逐步形成集成电路产业聚集发展态势。

值得关注的是，今年4月2日，天府园五期B区开园仪式顺利举行。活动现场骏铭佳创（东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料等企业集中签约入驻园区，企业领域涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业。随着五期B区9.7万平方米的正式开园，新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。

天府园预计，园区全面建成投运后，将聚集600余家科技型企业，带动2万科技精英人才就业，每年将实现100亿产值、8亿税收，推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。

天府园以创新资源集成、科技成果转化、科技创业孵化、创新人才培养、开放协同发展为核心，定位科技园“加速器、孵化器、助推器、充电器、服务器”功能，深度融合政产学研。未来，天府园将不断布局新赛道、培育新动能、厚植新优势，力争打造成为中国一流的电子信息科技园。