【机遇】元禾璞华陈瑜：半导体大时代来临，设备零部件厂商定将迎来红利

1.元禾璞华陈瑜：半导体大时代来临，设备零部件厂商定将迎来红利

2.联想云服务器已采用龙芯3C5000处理器

3.拓米洛环境试验装备总部项目正式开工，总投资6亿元

4.第七届集微政策大会在厦门成功举办，明星园区尽展“C位”风采

5.集微“EDA IP 工业软件”大会：AI变革已至 创新引领未来

6.打造领先国产磨划设备！和研科技半导体解决方案亮相集微大会

1.元禾璞华陈瑜：半导体大时代来临，设备零部件厂商定将迎来红利

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举办。

在首日举办的“第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，设置以“中国半导体制造的现状与未来”为主题的圆桌对话环节，由爱集微副总裁王建伟主持，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、泓浒(苏州)半导体科技有限公司CEO林坚、尊芯(上海)半导体科技有限公司董事长赵萌、韦豪创芯合伙人王智和元禾璞华董事总经理陈瑜就中国半导体制造的现状与未来发表自己的观点。

图示：元禾璞华董事总经理陈瑜

对于细分领域的国产化情况及其前景，元禾璞华董事总经理陈瑜认为，自2022年10月7日美国出台出口管制新规以来，国内的国产化进程显著加速，远超预期。

陈瑜表示，元禾璞华在过去两年中，在整个半导体上游供应链中进行了大量投资，包括各种类型的设备公司和材料公司。在投资过程中发现，目前几乎每个赛道都有了竞争者，下一步可能会进入一个内卷的时代。因此，企业需要持续创新，从 Me-too 到 Me-better。

陈瑜坦言，目前很多最高难度的设备距离国际领先水平还有一定差距，但许多中高难度的设备已经达到了80分的水平。

谈及企业“出海”这个话题，陈瑜表示，我们投资的许多企业也在向外扩展。一方面，这是为了拓宽海外市场，特别是东南亚市场。有经验的企业可以在国内完成核心步骤，然后将最后几步移至海外，这样有助于拓展海外市场。另一方面，由于国内一些细分赛道竞争激烈，客户对供应商的选择很多，进入供应链非常困难，而有时候出海反而更容易进入供应链。

陈瑜指出，对于一些卡脖子项目，目前主要还是以国内客户为主，因为这些项目的技术水平确实还有一些差距。只有当质量稳定、性价比极高时，才能获得海外客户的认可。

国家最近在倡导耐心资本，鼓励早期投资、小规模投资和硬科技投资。对此，陈瑜表示，元禾璞华从去年开始逐渐转向早期项目投资，因为此前很多赛道已经进入了内卷模式，而我们正在转向那些在底层技术上有创新和独特之处的公司。

陈瑜坦言，在资金退出方面确实会遇到一些矛盾，因为大多数基金的投资期为4年，退出期为3年，而7年的时间对于一个半导体企业，特别是非常小型或孵化阶段的项目来说，远远不够。我们有两个基本解决方案：一个是设立不同类型的基金，专门做耐心资本的基金，周期可能长达12年，以孵化类似产学研的项目。另一个方案是探索对于一些不能独立IPO的标的，通过并购方式来解决。

“我非常看好半导体行业，一个属于半导体的大时代正在到来。未来三到五年，上游设备和零部件的头部厂商一定会享受红利。”陈瑜最后表示，从投资的角度来看，去年是半导体行业20年来的最低谷，而半导体是一个周期性的产业。今年已经明显看到半导体的复苏，尽管这个复苏是缓慢的。从终端方面看，AI的快速发展推动了算力需求，也推动了芯片向先进制程进展以及对CoWoS和HBM的需求。目前国内的市场环境和产线建设将进一步促进半导体产业向前发展。

2.联想云服务器已采用龙芯3C5000处理器

本周，龙芯中科发布消息称，来自53个开发者的105个程序，原生支持其基于专有LoongArch架构的5000和6000系列处理器。有消息称，联想也已在其数据中心部署了龙芯处理器（CPU），并在上面运行云服务。

目前，联想提供三种基于LoongArch平台的软件包：问天WxSphere 服务器虚拟化系统软件V8.0（龙芯16核3C5000L/3C5000）、问天WxCloud云计算管理平台V3.0（龙芯16核3C5000L/3C5000）、问天WxStack超融合系统软件V8.0（龙芯四核3A6000）。

业界表示，联想在云端部署龙芯5000系列处理器，表明联想对这些CPU及后续产品充满信心，下一代龙芯CPU将具备多达128个核心，这有望在一定程度上挑战英特尔、AMD的地位。

3.拓米洛环境试验装备总部项目正式开工，总投资6亿元

据昆山发改委消息，6月26日，位于昆山陆家镇的拓米洛环境试验装备总部项目正式开工，该项目总投资6亿元，预计达产后年销售额10亿元。

（来源：昆山发改）

江苏拓米洛高端装备股份有限公司是一家从事高端环境试验设备研发、生产及销售的企业，产品广泛应用于新能源汽车、半导体、储能、消费类电子等相关行业。

昆山发改委消息指出，自2021年落户陆家以来，拓米洛年均营收保持30%增长。去年，该企业在国内新能源汽车测试细分领域市占率第一。今年，该公司继续加码投资，建设环境试验装备总部，标志着拓米洛全球战略布局迈出了更为关键的一步。

4.第七届集微政策大会在厦门成功举办，明星园区尽展“C位”风采

“跨越边界 新质未来”。6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店正式召开。大会首日下午，第七届集微政策大会作为核心议程同步举行，多地政府及园区代表、产业链上下游企业嘉宾及产业界相关人士莅临现场。

其中，厦门市工业和信息化局、厦门海沧集成电路产业园、厦门火炬高新区、上海临港产业区、无锡高新区、成都高新区、泉州晋江、南通海门经开区等集体亮相大会，展现“C位”风采。

厦门市工业和信息化局招商处副处长受邀出席并致辞，以《厦庇五洲客，门纳万倾涛》为题，对厦门市电子信息产业作精彩推介，她表示，“厦门正着力构建‘4+4+6’现代化产业体系，打造产业发展新蓝海。目前，厦门电子信息产业已形成较为完善的产业链，涵盖平板显示、计算机与通讯设备、集成电路、软件信息服务业等。”以大会为媒，副处长向与会嘉宾发出诚挚邀约，热忱期待海内外企业家和各界人士来厦门投资兴业，共享产业高质量发展新机遇！

6年耕耘、6年沉淀，集微政策大会在全国范围内获得诸多园区的支持和肯定，在企业与园区间架起一条沟通合作的“芯桥梁”。自2018年首届集微政策大会举办以来，厦门、深圳、无锡、合肥、西安、武汉、上海、南京、合肥、泉州等多地“明星园区”踊跃参与，取得一系列佳绩，为地方招商引资工作打出一个个金字招牌。

第七届集微政策大会的启幕，充分展现了各地政府及园区提升产业链供应链韧性和竞争力的决心。由此看到，他们既有同台竞技推介自我的勇气，也有加速培育发展产业的后劲，更有团结奋进助推产业的雄心，正所谓“产业版图纲举目张，发展大潮浩浩荡荡”。

政策大会定格厦门，开启“主旨分享时刻”

28日下午两点，本届大会进入“主旨分享时刻”，各地明星园区在厦门发出产业强音，描绘出一幅幅高质量发展的“芯画卷”，以此寻找产业先行者、合作者、佼佼者！

厦门海沧信息产业发展有限公司总经理 张洪飞

厦门海沧信息产业发展有限公司总经理张洪飞以“山海之城”的名义作精彩分享，为今天的园区推介率先示范。

张洪飞表示：海沧区坚持实业立区、产业立区，聚焦‘3+1+1’产业体系，坚定不移发展半导体与集成电路、生物医药与大健康、新材料三大主导战略性新兴产业，以及其他先进制造业和现代服务业，力争到2030年半导体与集成电路产业规模不低于500亿元，培育产业链龙头企业10-15家！

据介绍，海沧区已初步形成集成电路产业集群，正推动产业链上下游企业联动协作，构建具有地方特色的集成电路产业生态，围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展特色工艺芯片生产、第三代半导体、先进封装测试及载板和集成电路设计、装备与材料等领域。

厦门火炬高新区招商服务中心有限公司项目经理 黄诗佳

“成立33年来，厦门火炬高新区先后获评国家双创示范基地、中国集成电路十大优秀产业园区、第三代半导体最具竞争力产业园区等18个‘国’字号发展平台称号，并在国家级高新区综合排名11！”厦门火炬高新区招商服务中心有限公司项目经理黄诗佳说。

作为“追高逐新”的代表——厦门火炬高新区致力打造“3+N”产业发展体系，以电子信息产业、机械装备、新能源产业为三大抓手，辅以新材料、物联网与工业互联网、人工智能、医药与智慧健康等N个新兴特色产业。

集成电路产业环环相扣，相关链条互为支撑。黄诗佳介绍，厦门火炬高新区致力于半导体与集成电路全产业链生态发展，目前已聚集星宸科技、紫光展锐等百余家芯片设计企业；三安集成、瀚天天成等芯片制造企业，美日光罩、中微半导体等制造设备及配套企业，及信达物联（RFID）、晶旺半导体等封装测试企业，产业生态不断完善！

上海临港产业区经济发展有限公司招商管理部、科技创新部总监 王强

集成电路产业是上海临港的“看家本领”，在进一步推动产业发展的征程上，上海临港一直在“下功夫”。

上海临港产业区经济发展有限公司招商管理部、科技创新部总监王强在产业推介时指出，具备优良产业环境的临港新片区，正全力构建“4+2+2”前沿产业体系，力求到2025年，前沿产业规上工业产值达到5000亿元。

“临江临海大上海，空港海港自由港”。目前，临港新片区聚焦关键领域、核心环节，深入打造产业链、横向培育生态链，持续给予集成电路专项政策扶持，支持企业全生命周期的发展和协同合作，已拥有集成电路企业260家！

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会招商经理 朱东奇

产业向上，既要敢闯敢试敢担当，也要全心全意创造。无锡国家高新技术产业开发区管理委员会招商经理朱东奇以《全“芯”全意，“吴”与伦比》为题，推介无锡高新区集成电路产业发展。

朱东奇介绍：“无锡高新区坚持以市场为导向、企业为主体，区内多家集成电路企业发展逐步壮大，从一星半点到满树繁花，在设计、制造、封测及装备和零部件领域均取得成绩，多家集成电路企业成功登陆上交所科创板。”

他介绍，无锡高新区坚持创新发展，致力打造东方“模拟之都”；同时，坚持华虹、华润等龙头引领，构建总部经济集群，打造6+X集成电路产业发展新格局，将无锡高新区建设成为国内领先、世界一流的集成电路产业集聚区。

无锡高新区集成电路产业实力雄厚——截至2023年底，已汇聚集成电路企业超400家，集成电路产业产值达1554亿元，占到无锡市的2/3，占到江苏省的1/3，占到全国的1/9，位居全国第二。

成都高新区电子信息产业发展公司副总经理 刘春亮

会上，成都高新区电子信息产业发展公司副总经理刘春亮作精彩推介。

“成都高新区是成渝地区双城经济圈建设重要增长极，位居169个国家级高新区第一方阵。”他指出，成都高新区作为成都电子信息产业核心区和引领区，围绕“芯屏端网”四大主导细分领域，聚集英特尔、德州仪器、京东方、奕斯伟等一批知名企业；同时，成都高新区以电子信息产业为主导产业核心，建立完善的现代电子信息产业体系，形成以“芯屏端网+高端制造”为主导的电子信息产业生态圈。

目前，成都高新区已形成一区五园的空间格局。其中，成都电子信息产业功能区，面积43平方公里，重点发展集成电路、新型显示、智能终端、网络通信、高端装备等产业，2023年电子信息类规上工业企业实现产值3298.9亿元，占成都市电子信息工业产值60%以上。“成都高新区集成电路产业实力雄厚，新型显示产业生态完善，智能终端产业全球领先，网络通信产业国内一流。”刘春亮说。

泉州半导体高新技术产业园区管委会晋江分园区办事处招商经理 黄小琴

“晋江集成电路产业筑链成势，已落地晋华、渠梁、胜科纳米、中探针、华清、三伍微等产业链项目50多个，总投资超1000亿元，形成覆盖集成电路设计－制造－封测－装备材料－服务配套－终端应用全产业链的产业生态！” 大会现场，泉州半导体高新技术产业园区管委会晋江分园区办事处招商经理黄小琴作主题为《海丝芯城 数创未来》的演讲。

黄小琴表示，为承接千亿产业，晋江规划建设了“三园一区”作为集成电路产业园的空间载体，总规划面积2.5万亩，致力于打造优质、高效的创新创业环境，为集成电路产业发展提供平台支撑！

海门经济技术开发区管委会副主任 俞军

聚链成群、集群成势，南通海门经开区是本届大会的“主力选手”“压轴选手”。

海门经济技术开发区管委会副主任俞军以《发现海门价值 共享时代商机》为题作重要推介。他指出，海门坚持把创新作为第一动力、突出企业创新主体地位，全区高新技术企业数5年翻番，高新技术产业产值占比达47%，科技进步对经济增长的贡献率超65%！

发展半导体产业，海门目标明确、路径清晰。俞军表示，海门正强化与长三角地区的半导体产业协同，加快引育一批半导体优质企业，全面打造长三角最具竞争力和影响力的半导体材料设备新高地。预计5年后，海门全区的半导体产值将突破200亿元。此外，海门还围绕先进封装，第三代半导体、半导体材料、设备、半导体设备、核心零部件5个细分领域，吸引重大项目落地，加快形成半导体全产业链发展格局，并着力规划载体平台。

“在海门这片沃土上，我们热切期盼与更多企业家朋友合作，共同奋斗、共育未来，做海门最佳城市‘合伙人’！”俞军说。

与机遇携手同行，与时代踏浪共舞。第八届集微半导体大会的成功举办，在以集成电路为核心的电子信息产业中落下希望的“种子”，各地明星园区将在新的起点迎接挑战，全力打造因地制宜、竞争力强的重点产业，并发出“投资兴业来这里”的诚挚邀约！未来已是“硕果”在眼前。

本届大会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

5.集微“EDA IP 工业软件”大会：AI变革已至 创新引领未来

我国制造业持续升级的背景下，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，工业软件所扮演的角色愈发重要。堪称“芯片之母”的EDA作为最核心的工业软件对于芯片设计乃至整个半导体产业链都起到基石作用。位于半导体产业链上游的关键位置的IP行业也在发生着深刻改变。

2024年，随着AI技术的渗透进一步增加，将为设计工具带来哪些颠覆性变革？国内EDA厂商面对复杂的国际形势如何行稳致远？2024年6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。6月28日举办的集微“EDA/ IP 工业软件”大会，聚焦国内外EDA、IP以及全产业链热点，推动EDA/ IP产业实现跨越发展。

新思科技：人工智能引领芯片技术新纪元

人工智能的高速增长、芯片的迅速普及和软件定义系统的加速发展，正在推动万物智能时代到来。在这个全新时代，科技无缝深入人们的生活。这给科技行业带来全新的机遇以及更大计算、能源和设计的挑战。新思科技致力于为合作伙伴提供值得信赖的从芯片到系统设计解决方案，为人工智能时代的创新提供源动力。新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰在主题演讲中分享了全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai的表现。他表示，Synopsys.ai的应用范围正在迅速扩大。

新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰 

黄宗杰表示，在5年内，人工智能技术将推动新Web和移动应用程序的设计工作的自动化，比率有望达到70%。随着人工智能的复杂度的不断增加，推动芯片行业的进一步发展创新。Synopsys 通过 Synopsys.ai 可助力用户设计能力的大幅提升，数字化设计空间优化以实现功耗、性能和面积（PPA）目标，并提高生产效率；模拟设计自动化方面，可实现模拟设计跨工艺节点的快速迁移；验证覆盖率收敛和回归分析方面，可实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测；自动测试生成方面，可减少并优化测试模式，提高芯片缺陷覆盖率并加快获取测试结果；制造解决方案方面，可加速开发高精度光刻模型，以大幅提高芯片良率。

验证空间优化开具VSO.ai可提供业界首个AI驱动的验证解决方案，帮助验证团队更快实现更高质量的覆盖率收敛。该系统可以自主工作，从而以尽可能快的速度和尽可能低的价格达到覆盖率目标，并获得高质量的结果。机器学习技术用于识别和消除回归中的冗余，自动进行覆盖率根本原因分析，并从 RTL 和激励中推断覆盖率，以识别覆盖率差距并提供覆盖率指导。

人工智能测试工具Synopsys TSO.ai 能最大限度地降低当今复杂设计的测试成本并缩短上市时间。TSO.ai 可在大型测试搜索空间中自动搜索，最大限度地减少测试向量的数量和 ATPG 迭代时间，从而大幅降低测试成本。利用 AI 的强大功能，TSO.ai 可提供自动化、可扩展性和专家级生产力，从而提供人工无法企及的结果。

人工智能的发展引领了芯片设计的创新。预计到 2028 年AI 工作负载将增加 50 倍；到 2033 年，全球可穿戴 AI 市场估计为 230B 美元数据继续呈指数级增长，新大模型将进一步突破了计算极限。

华大九天：创新驱动，国产EDA铸基新质生产力

华大九天科技股份有限公司市场合作总监余涵指出，集成电路是新质生产力的基础底座，EDA、集成电路材料、集成电路装备构成了集成电路的产业链上游，也是产业发展的基础。EDA软件贯穿于集成电路全链条，从芯片设计、晶圆制造到芯片封装与测试都会用到EDA软件。

华大九天科技股份有限公司市场合作总监余涵

从全球EDA行业市场情况来看，2023年前三季度全球EDA市场规模约80.36亿美元，相比2022年前三季度66.16亿美元，增长约21%。2023年全球EDA市场规模约106亿美元。美国凭借绝对领先的集成电路产业综合竞争力，瓜分了全球最大数量的EDA工具市场，2023年北美地区EDA工具市场占比为42.7%，相比2022年的44.8%略有下降。在亚太地区，中国大陆集成电路产业近年来实现连续高速发展。2019年至2023年的五年间，亚太地区EDA工具市场份额从30%提升至36.5%。

从产业格局来看，EDA产业全球格局多年来基本不变。全球EDA被美国三大巨头企业垄断，

华大九天是跻身全球Top10的唯一中国企业，拥有特定领域全流程，在局部领域技术领先。

站在EDA角度来看，打造新质生产力坚实底座，就是要形成全流程、全领域、全球领先的国产EDA工具链。近些年来，国内EDA企业数量已达到100家左右，研发已涵盖了集成电路设计制造各个环节所涉及的EDA工具。但重点集中在前端验证、CAE及PCB等环节，还没有真正串联形成全流程，尤其是数字IC设计。发展国产EDA工具链需要政策引导产业链上下游密切合作。

国内庞大应用市场的发展也为国产EDA工具提供了庞大的市场机会。举例而言，我国汽车电子市场蓬勃发展为EDA提出新需求。2022年我国汽车电子市场规模达到9783亿元，2017-2022年均增速为13.29%。2022年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上，而一台新能源汽车需要的芯片可以达到2000颗左右。随着汽车电子系统从传统分立ECU架构，到现在的域ECU结构，再到将来的分区域中心处理架构Zonal的发展，电动化、智能化、网联化是汽车电子最主要的趋势。再以AI技术为例，AI技术与EDA的相辅相成，AI既可以推动EDA更加自动化、智能化发展，同时EDA的发展又将助力AI芯片设计的发展。

华大九天已打造多款全球领先的EDA产品。电路仿真工具ALPS连续三年获DeepChip评为“全球最佳电路仿真产品”。2020年时序优化工具XTop被DeepChip评为全球最佳时序优化EDA工具。2021年版图处理工具Skipper被DeepChip评为“全球最佳版图处理EDA工具”。

Siemens EDA：加速创新，同塑半导体产业未来

西门子电子科技（上海）有限公司产品总监牛风举指出，在云（HPC、AI）、汽车（AV）和通信（5G）需求的推动下，半导体产业的未来强劲增长可期。预计到 2030 年，半导体行业将达到超过1万亿美元的市场规模。与此同时，半导体产业也成为不断变化的世界的中心。由于 Covid-19 导致的全球空前中断凸显了供应链的脆弱性，展示了技术在连接人方面所发挥的作用社会对半导体产品的需求越来越大。人工智能带来新的可能性并改变行业，人工智能为半导体带来新技术和规模化挑战，无处不在的人工智能将推动半导体消费的增加。社会要求更负责任的企业管理，企业必须平衡社会责任与成本，半导体是可持续发展的基础，可持续发展将推动半导体销量。

西门子电子科技（上海）有限公司产品总监牛风举

挑战的背后就是机遇，Siemens EDA 希望能够助力用户实现目标。Siemens EDA将在半导体的生命周期管理，软件定义系统工程，IC设计与验证，3DIC和PCB，从设计到制造，从设计到硅DFT/DFM/DFR型半导体工程等方面，为用户提供价值。

牛风举也分享了一些Siemens EDA助力半导体行业创新发展的案例。在Tessent 3DIC解决方案中，Siemens EDA通过 3D IC 设计扩展提高生产力，助力芯片产业的创新发展。在流式扫描网络（SSN）的案例中，分组数据交付可消除了核心测试 IO/模式与顶级 IO 之间的依赖关系，实现更简单的时序收敛、功率分布、更快的启动速度等。

概伦电子：联动设计与制造，Design Enablement重要性突显

上海概伦电子股份有限公司技术市场总监赵芳芳指出，EDA支撑整个集成电路行业的发展。EDA是产业链倒金字塔的底座，撬动数十万亿数字经济。任一EDA关键工具的发展都需跨越四个阶段：从无到有，实现基本功能；基本可用，能够用于芯片实际设计/制造；突破技术壁垒，提升性能良率优化设计制造流程；突破生态壁垒，体现核心价值实现市场竞争力。

 上海概伦电子股份有限公司技术市场总监赵芳芳

EDA是芯片设计方法的载体和制造流程的重要支撑，它涵盖工艺开发、esign Enablement（设计使能）、电路设计、仿真验证、物理实现、芯片制造等，其中Design Enablement（设计使能）技术可以联动集成电路设计与制造两大环节，是EDA中的重要工具。

赵芳芳强调，Design Enablement主要包括SPICE模型库、PDK工艺设计套件、标准单元库三大主要元素。随着晶体管尺寸越来越小，集成电路设计和制造也变得越来越先进复杂，也就越需要EDA的支撑。Design Enablement（设计使能）三剑客，SPICE模型+PDK+标准单元库，支撑着EDA发展。

概伦电子是国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。概伦电子致力于打造应用驱动的EDA全流程解决方案，联动设计与制造，加快工艺开发和芯片设计进程，提高芯片良率和性能，增强市场竞争力。

概伦电子的核心技术优势在于器件性能表征、器件建模、电路仿真技术三大领域，具备完整的Design Enablement设计实现解决方案，可为存储器和模拟/混合信号芯片提供应用驱动定制设计解决方案，解决DTCO流程瓶颈加速工艺和设计之间的迭代。

赵芳芳还分享了概伦电子Design Enablement的案例。在PDK开发与单元库特征化方面，概伦电子研发了中国自有的PDK库，打造创新PDK开发解决方案，Cloud-ready高效标准单元库特征化解决方案。在一站式技术开发服务方面，为芯片代工厂工艺开发和设计公司建立COT能力提供业界领先的一站式专业服务。

奎芯科技：互联IP助力算力突破

奎芯科技销售总监王中洋指出，AIGC的发展推动了算力需求的快速增长。近年来，ChatGPT的兴起、大模型的数量、模型的规模也在快速增长，有效带动了算力的需求增长，几乎达到每2～3个月翻一番的程度。这样的算力增长需求对内存和带宽提出了新的挑战。对此人们总结为内存墙和I/O墙两个方面。简单理解就是带宽的速率增长远远落后于算力技术的增长。

奎芯科技销售总监王中洋

当前的解决方案主要有两个方面：一是将芯片进行3D堆叠。这将使封装设计变得更加艰难。另一方面是采用存内计算等寻求架构上的创新。因为芯片工艺的红利已经快要吃尽了，现在人们为了提升算力，不得不采取其他的方式，向系统级多芯片互联以及封装级多芯片互联（即C to C和Die to Die）发展，相关技术现在逐渐被市场所认可。

HBM技术一定程度上突破了内存带宽的限制，也受到行业的极大重视。不过HBM技术应用过程中也会遇到一些挑战。从封装技术上看，HBM技术必须使用2.5D封装。2.5D封装的成本很高，包括Interpose成本、封装加工挑战、封测成本等，种种因素都会制约2.5D封装的应用，使之成为大厂间的游戏。

另外一个因素是HBM的IP非常昂贵，对一些中小型公司来说，工程阶段投入还是非常大的。基于这些限制，奎芯科技推出了一套自研IP的解决方案，可以把传统架构集成的HBM颗粒，以IP的形式从SoC取出，跟SOC之间通过用UCIe做互联桥梁，HBM颗粒之间采用2.5封装。这种方案能带来几个优势：一个是主芯片的成本降低，二是封装成本降低，三是内存容量带宽可以进一步提升。

奎芯科技是领先的互联IP产品及Chiplet产品供应商，公司成立于2021年，发展至今已经形成上海、合肥、成都、北京等六大研发中心，主要提供高速接口IP、基础服务IP、模拟IP，以及Chiplet的整体解决方案。

智现未来：大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能化转型

深圳智现未来工业软件有限公司市场总监朱军指出，智能制造大致经历了三个阶段：利用物联网技术实现数字化、利用生产系统实现自动化、挖掘工程数据实现智能化。数字化是实时采集各种数据，从而实现生产流程的数字化、透明化。自动化是程序控制和机器协同代替“人手”，通过生产调度系统优化流程，来提高效率和减少人工干预。智能化是对海量工程数据进行监控和分析，发现异常、找到原因、给出建议、实时反馈。智能化是制造发展的最新阶段。

深圳智现未来工业软件有限公司市场总监朱军

半导体制造当前面临诸多挑战，大致可以总结为以下几个方面：过程“成千上万”，半导体制造过程有成千上万个工序，且都存在高复杂度、高精度的要求。数据“千头万绪”，过程中产生的海量数据需要实时分析和处理，以便及时发现并解决问题，确保生产连续和产品质量。工程师存在专业局限性，即使是经验丰富的工程师，也只能基于已有知识和经验进行判断，面对新问题或未知情况时往往难以快速找到有效解决方案，且容易出错和遗漏关键问题，存在人才流失风险。信息孤岛：数据价值被埋没，人与人、系统与系统、设备与设备，未能全局分析，应用数据价值。

大语言模型为半导体“智”造突破带来新思路。作为后发者，面临国际半导体大厂的竞争，我国要想发展半导体制造，包括利用以大模型为代表的先进人工智能技术推进智能制造就是挑战破局的有效方式。

智现未来布局工程智能领域产品超过20年，具备丰富的经验积累、行业认知、技术储备及成功案例，能够突破垂直大模型应用的客户壁垒及数据壁垒，客户专属私有化算力服务和调度平台。

在朱军分享的智现未来大语言“灵犀”应用案例中，由于半导体生产中存在大量缺陷分析需求，行业专家短缺，传统流程依赖人工标注和分析，耗时且易出错。智现未来的解决方案通过多模智能缺陷改良系统，结合图片特征、产线数据、文本经验等，构建复合矩阵进行多元分析，利用AI技术进行即时数据分析，可以减少人工干预，提升报告的准确性和及时性。

6.打造领先国产磨划设备！和研科技半导体解决方案亮相集微大会

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，国内半导体磨划设备专业制造商和研科技，携多种全自动半导体解决方案亮相大会同期举办的集微半导体展。

此次集微半导体大会汇聚国内外半导体领域知名专家及行业领袖，EDA/IP、芯片设计、封装测试、设备材料、园区等全产业领域共计上百家参展商，观展人数达数千人。

沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于辽宁沈阳，2021年在苏州成立子公司—苏州和研精密科技有限公司，在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心，致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。

在中美地缘政治竞争的背景下，中国半导体设备亟需快速突破，解决卡脖子问题。和研科技作为国内领先的专业设备制造商，延续东北老工业基地沈阳的机械加工技术传统，自主研发精密晶圆划片机、全自动分选一体机、晶圆研磨机以及周边配套设备等。公司产品已被众多国内外客户认可，应用领域包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。

和研科技十余年来坚持自主研发，坚定攻关划片机各项技术难题。此次参加集微半导体展，和研科技带来12英寸双轴全自动划片机、12英寸全自动晶圆去环机、全自动晶圆研磨机等众多新品方案。

此次在集微半导体展亮相的方案包括JIG SAW-JS2800全自动切割分选一体机，该方案集和研科技最新技术成果于一身，可有效提高加工效率和自动化程度。

该产品可实现封装后段产品无膜切割工艺，具备高精度自动上料、搬运、下料功能，有着校正伺服控制装置、上料防撞装置等，上料料盒数≥5。该产品能够针对翘曲工件实现高精度切割，并具备对产品颗粒准确快速的视觉检测功能、对工件快速、高精度、高稳定的分拣功能。

此外，本次展会还带来和研科技2024年的重磅新品——全自动晶圆研磨抛光贴膜一体机HG5360。该产品可提供至高2英寸晶圆高速加工能力，拥有三根主轴、四个研磨台盘，同时可实现超薄晶圆的背面研磨减薄和应力释放。结合多功能晶圆贴膜/揭膜机台组成In-line System，确保了超薄晶圆安全可靠的加工能力。

据了解，和研科技全新“沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目”，于2024年4月举行奠基仪式。该项目计划总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后，不仅可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能仓库等一系列现代化的研发生产基地，而且可以搭建集数智化、信息化、智能化为一体的产研销管理平台。

展望未来，和研科技将持续深耕半导体设备领域，坚持以创新引领行业，为我国半导体事业发展作出更大贡献。