【收购】格芯收购Tagore专有GaN技术和相关工程师团队；

1.拜登向美国各地科技中心拨款5.04亿美元 扩大AI、半导体制造等研究；

2.美国《芯片法案》部分资金将用于补贴劳动力发展项目；

3.格芯收购Tagore专有GaN技术和相关工程师团队；

4.软银计划4亿英镑收购AI芯片公司Graphcore；

5.下半年服务器、PC将带动高端覆铜板（CCL）材料需求；

6.小米、联发科联合实验室揭牌 Redmi K70至尊版发布在即；

1.拜登向美国各地科技中心拨款5.04亿美元 扩大AI、半导体制造等研究；

美国拜登政府将向12个区域技术中心拨款5.04亿美元，以扩大人工智能（AI）、半导体制造和清洁能源等领域的研究，旨在促进私人对该国传统创新中心以外的尖端产业进行投资。

获得资助的中心包括纽约、佛罗里达、内华达州和南卡罗来纳州的一个中心。

该补贴包括为南佛罗里达州的研究人员提供的1900万美元资金，他们专注于可持续和气候适应性基础设施的研究。五个获得5100万美元的受助者包括伊利诺伊州和印第安纳州的生物制造基地，以及俄克拉荷马州塔尔萨的工程师，他们将试验包括AI驱动的农业检测无人机在内的自主系统。专注于半导体制造的纽约中心将获得4000万美元，而内华达中心将获得2100万美元，用于研究锂电池和电动汽车材料。

美国商务部长雷蒙多称，如果我们不给机构及企业提供资源来竞争，那么我们就会错失很多机会。她表示，过去20年美国创造的科技岗位中，约有90%都集中在5个城市。

该计划是拜登标志性立法成果《芯片与科学法案》和《降低通胀法案》的几项举措之一，拜登利用这些法案刺激国内制造业投资，使美国在关键技术开发方面能够更好地与中国竞争。

该科技中心计划收到了数百份申请，官员们早些时候已提名31名首批申请者，每名申请者可申请高达7500万美元的资金。

立法者最初批准在五年内为科技中心计划拨款100亿美元，但在过去两年中他们只拨款了5.41亿美元。

7月2日宣布的拨款已经用掉了大部分可用资金。雷蒙多表示，她和拜登已要求立法者为该计划提供更多资金。

（校对/刘昕炜）

2.美国《芯片法案》部分资金将用于补贴劳动力发展项目；

美国拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划，旨在应对国内半导体生产劳动力的短缺。

该计划被称为“劳动力合作伙伴联盟”，将使用为新的美国国家半导体技术中心（NSTC）预留的50亿美元联邦资金中的一部分。美国国家半导体技术中心计划向多达10个劳动力发展项目提供补助金，预算为50万~200万美元。

该中心还将在未来几个月启动额外的申请流程，官员们将在考虑所有提案后确定总支出水平。

这笔资金来自2022年《芯片与科学法案》，这是一项具有里程碑意义的法律，美国将拨出390亿美元补助金来促进美国芯片制造业，外加110亿美元用于包括美国国家半导体技术中心在内的半导体研发。为了响应这些激励措施，各家公司已承诺投资超过10倍的资金——这一激增势必重塑全球半导体供应链。

半导体行业和政府官员警告称，如果没有大量劳动力投资，这些新芯片工厂可能会陷入困境。据估计预测，到2030年，美国将缺少90000名技术人员——届时，美国的目标是生产全球最先进芯片的20%以上。

“我们必须开发能够支持该行业预期增长的国内半导体劳动力生态系统，”为运营美国国家半导体技术中心而设立的非营利组织Natcast劳动力发展项目高级经理Michael Barnes说。

自拜登两年前签署《芯片法案》以来，已有50多所社区学院宣布了新的或扩大的半导体相关课程。《芯片法案》制造业四大激励公司包括英特尔、台积电、三星电子和美光，每项激励计划都包括4000万~5000万美元的专项劳动力资金。

美国商务部近期公布该制造业计划的第12笔拨款：为纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（RVM）拨款670万美元，这笔资金将用于支持佛罗里达州一家专注于国防和生物医学应用芯片的新工厂。（校对/刘昕炜）

3.格芯收购Tagore专有GaN技术和相关工程师团队；

纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。

数字世界随着生成式AI等技术不断发展，GaN脱颖而出，成为可持续和高效电源管理的关键解决方案，尤其是在数据中心。

格芯表示，此公告进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，同时提高或保持电力效率、降低成本并控制热量产生。

此次收购扩大了格芯的电源IP产品组合，并拓宽市场领先的GaN IP的获取渠道，使格芯客户能够快速将差异化产品推向市场。作为收购的一部分，一支来自Tagore的经验丰富的工程师团队将加入格芯，他们致力于开发GaN技术。

Tagore公司联合创始人兼首席运营官Amitava Das表示，“对更节能半导体的需求正在急剧增加，Tagore一直走在开发使用GaN技术为各种电源设备提供颠覆性解决方案的前沿。我和团队很高兴加入格芯，以加强我们对市场领先IP的关注，这将有助于解决电源设计挑战，并支持汽车、工业和AI数据中心电力输送系统的持续发展。”

今年2月，格芯获得美国《芯片与科学法案》规定的15亿美元直接资助，其中一部分投资旨在实现包括GaN在内的关键技术的大批量制造，以安全地生产更重要的芯片。

通过将这种制造能力与Tagore团队的技术专长相结合，格芯将改变AI系统的效率，尤其是在边缘或物联网设备中，降低功耗至关重要。

无晶圆厂公司Tagore成立于2011年1月，旨在开拓用于射频和电源管理应用的GaN-on-Si半导体技术，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。（校对/刘昕炜）

4.软银计划4亿英镑收购AI芯片公司Graphcore；

日本软银集团已出价约4亿英镑（约合5亿美元）收购陷入困境的英国AI芯片初创公司Graphcore。据报道，英国政府正在根据国家安全立法审查这笔交易。而英国政府的批准是该项交易正式宣布前的最后一道障碍。

然而，软银公司目前对Graphcore的估值远低于该公司在2020年底取得“双独角兽”时的地位，当时Graphcore完成2.22亿美元融资，估值达到28亿美元。

软银是芯片设计公司Arm的大股东，由CEO孙正义领导。此前已有迹象表明，软银将收购Graphcore。

根据《国家安全与投资法》，英国政府对该交易的审查也是意料之中的事情。鉴于英国半导体巨头Arm 90%的股份已归软银所有，而交易的另一种选择可能是Graphcore面临倒闭，因此该交易不太可能被阻止。鉴于人工智能（AI）、国防、安全和国内市场发展的重要性，英国政府可能会设定某些条件。

Graphcore采用与Arm不同类型的芯片技术。该公司于2016年在布里斯托尔成立，致力于开发大型“智能处理单元”的设计，旨在帮助数据中心内的人工智能软件处理。这家初创公司将其产品宣传为英伟达高端图形芯片（GPU）的竞争对手，并获得了三星电子、博世和红杉资本等知名投资者的青睐。

Graphcore在截至2022年12月31日的年度财务业绩中报告称，其税前亏损超过2亿美元，年收入为270万美元，低于上一年500万美元的销售额。2022年账目还指出，该公司2023年第三季度将需要额外资金。目前尚未宣布此类融资，有关出售该业务的讨论可能是融资讨论的结果。

Graphcore此前在文件中表示，已关闭在挪威、日本和韩国的业务，并将减少其他市场的员工人数。2023年11月，Graphcore证实解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售，理由是美国对华出口管制升级。该公司还表示，需要筹集更多资金以保持“持续经营”。

Chrysalis Investments是Graphcore的投资者，并于2023年12月宣布可能出售其投资组合。在今年6月28日发布的中期业绩中，Chrysalis表示，围绕“可能出售”的讨论仍在继续，并且“进展顺利”。（校对/刘昕炜）

5.下半年服务器、PC将带动高端覆铜板（CCL）材料需求；

据业界消息，ASIC服务器将在下半年陆续在市场上推出，有望带动高端材料需求增长，投资者对相关企业表示看好。中国台湾覆铜板（CCL）大厂台光电、联茂、台耀，有望受惠于市场趋势发展，迎接下半年传统旺季。

业界称，覆铜板相关大厂下半年除了高端材料，同时会有个别领域新增长机会，台光电主要配合iPhone新机备货，联茂则有通用服务器出货回温，台耀则受惠于低轨道卫星商机。

台光电为手机应用的无卤素PCB基板大厂，近年来也积极开拓服务器应用。

针对2024年展望，台光电此前表示，高性能计算（HPC）产品的应用将深入企业及民间的各个角落，除了国际芯片大厂，云服务商也纷纷设计及采用自研高性能计算芯片，各类服务器及交换机产品相关材料出货量持续攀升，将为公司贡献增长动能。

联茂预计，下半年将有高端个人电脑（PC）换机潮，以及新一代人工智能（AI）服务器推动高端材料需求，预计今年营收与产能利用率将逐季走高。

台耀此前公布财报以及预估，股东看好低轨卫星与AI商机，带动高端材料需求增长，预计公司运营有望逐季升温。

（校对/孙乐）

6.小米、联发科联合实验室揭牌 Redmi K70至尊版发布在即；

据业界消息，7月2日，小米与联发科合作设立的“联合实验室”举行揭牌仪式，该实验室位于小米深圳研发总部，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在揭牌仪式上亮相。

据官方介绍，小米与联发科自从2013年合作至今，历经50+平台项目深度合作，解决11万+项目难点。新成立的实验室将深耕性能、通信、人工智能（AI）三大核心技术模块，联合进行新平台预研，重点发力全生态战略要地；并将聚焦五大核心能力，包括方案架构设计能力、专项预研落地能力、联发科平台仿真能力、芯片失效分析能力、技术洞察策划能力。

小米曾学忠宣布，“小米、联发科联合实验室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将发布，这款手机是当之无愧的性能之王。”这款手机将搭载联发科当前最强旗舰芯：天玑9300+，这款芯片采用全大核架构，由台积电第三代4nm先进制程打造，其中1颗超大核Cortex-X4主频高达3.4GHz，3个Cortex-X4超大核主频为2.85GHz。天玑9300+有着卓越游戏性能与强大生成式AI功能，内置联发科第七代AI处理器NPU 790，可支持百亿参数AI大语言模型。

小米曾学忠表示，近三年小米采用天玑旗舰平台的Redmi手机出货量突破1860万台，小米集团采用联发科平台的产品，累计出货6.8亿台，未来三年小米和联发科合作的互联设备数量，将超10亿台。

关于即将发布的Redmi K70至尊版，有爆料称这款手机将搭载1.5K分辨率AMOLED柔性直屏，采用华星光电C8发光材料，支持144Hz刷新率，搭载小米青山护眼方案。手机预计将配备独立显示芯片，配备冰封散热系统，内置5500mAh电池，支持120W快充，支持IP68防尘防水能力。

（校对/孙乐）