【IPO】上交所：终止对中欣晶圆科创板IPO审核；博雅新材拟A股IPO，已进行上市辅导备案；云天励飞正式签署超16亿元服务合同

1.【IPO一线】上交所：终止对中欣晶圆科创板IPO审核

2.【IPO一线】博雅新材拟A股IPO，已进行上市辅导备案

3.【IPO一线】上交所：终止对飞潮新材科创板IPO审核

4.云天励飞正式签署超16亿元服务合同，将提供算力规模达4000PFLOPS

5.景旺电子H1净利润预计为6.38亿元-7.02亿元，同比预增57.94%到73.74%

6.特斯拉Q2全球交付汽车44.4万辆，连续2个季度同比下滑

7.海外芯片股一周动态：美光Q3营收68.1亿美元，SK海力士计划到2028年投资746亿美元

1.【IPO一线】上交所：终止对中欣晶圆科创板IPO审核

7月3日，上交所披露了关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称：中欣晶圆）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据披露，上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

上交所称，中欣晶圆发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期，截至2024年7月1日，公司及保荐机构未向上交所报送更新后的财务资料，公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

中欣晶圆表示，公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。

目前，中欣晶圆产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与台积电、环球晶圆、客户 A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半导体企业建立了合作关系。

2.【IPO一线】博雅新材拟A股IPO，已进行上市辅导备案

7月3日，证监会披露了关于眉山博雅新材料股份有限公司（简称：博雅新材）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为东方投行和中信建投证券。

博雅新材成立于2016年12月，是一家集人工合成晶体材料研发，生产，加工和销售的高科技企业。博雅新材在闪烁晶体、激光晶体和单晶光纤材料方面拥有丰富的产品类别。博雅新材拥有完整的闪烁晶体的晶体生长、晶体加工及封装的能力，可提供晶锭、晶段、晶体条、及晶体阵列等专业的晶体解决方案。

2022年8月，博雅新材完成逾4亿元D轮融资，由福建创投领投，长江证券、川发展、深投控、苍海资本跟投。该轮融资后，博雅新材将充分利用既有的全工艺环节的核心技术优势、极大的成本优势和规模效应，加快成为世界核医学影像探测材料龙头企业，还将继续多元化产品结构，加强对碳化硅等第三代半导体材料、高端光学加工业务、高性能钽酸锂晶体材料的生产投入，目标是将博雅新材打造成为全球领先的晶体新材料行业独角兽企业。

今年3月，博雅新材完成2亿人民币Pre-IPO轮融资，由中平资本领投。

从股权结构来看，博雅新材无控股股东，实际控制人为王宇。王宇系公司董事长兼总经理，直接持有公司0.13%的股份，并通过眉山博雅信新材料合伙企业(有限合伙)、眉山博信技术服务合伙企业(有限合伙)和眉山博雅半导体材料合伙企业 (有限合伙)控制公司18.01%的股份。综上，王宇合计控制公司18.14%的股份表决权，系公司实际控制人。

3.【IPO一线】上交所：终止对飞潮新材科创板IPO审核

7月3日，上交所披露了关于终止对飞潮（上海）新材料股份有限公司（简称：飞潮新材）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据披露，上交所于2023年6月30日依法受理了飞潮新材首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

日前，飞潮新材和保荐人国金证券股份有限公司分别向上交所提交了《飞潮（上海）新材料股份有限公司关于首次公开发行股票并在科创板上市撤回审核的申请》和《国金证券股份有限公司关于撤销飞潮（上海）新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市保荐的申请报告》，申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对飞潮新材首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

飞潮新材专注于工业流体过滤分离纯化领域，主要从事过滤核心材料、元件、设备及系统的研发、生产和销售。发行人自设立以来坚守以技术创新为突破，以科技成果转化为驱动的发展战略，聚焦过滤材料、元件的研发和不同工业流体过滤分离纯化工艺设计，致力于解决行业痛点，提供整体解决方案，帮助客户实现绿色循环制造、高效纯化分离。

依托丰富的过滤分离纯化技术和经验，飞潮新材不断加大资金和技术投入，拓展材料、产品研发和应用技术，在新能源、油气化工、汽车涂装等优势领域帮助客户进一步提高绿色循环制造工艺的基础上，在核电、泛半导体、生命科学等新兴领域实现高效分离及纯化关键技术突破，实现部分国产替代。

4.云天励飞正式签署超16亿元服务合同，将提供算力规模达4000PFLOPS

7月2日，云天励飞发布公告称，全资子公司深圳励飞科技有限公司（以下简称“励飞科技”）与北京德元方惠科技开发有限责任公司（以下简称“德元方惠”）于2024年7月1日签署《关于AI算力运营项目的服务合同》。

根据《服务合同》，励飞科技向德元方惠提供算力总规模约4000PFLOPS的AI训练及推理算力服务；合同服务期为36个月，自验收通过之次日起算；每年总服务费为人民币535,575,000元（含税）。

在服务期限内，以月为结算周期，收取月度服务费，月度服务费为44,631,250元，使用期为36个月。

数据显示，云天励飞自研千亿级大模型“天书”，并在大模型的研发过程中积累了一系列算力调优、提升模型训练效率的技术平台和相应工具，公司将上述技术沉淀运用在AI算力服务中，可帮助客户提升模型训练及算力利用效率；此外，公司将持续投入自研大模型研发及优化工作，预计将维持较高对AI训练及推理异构算力的需求，此次《服务合同》项下涉及对于高性能异构算力的采购未来亦可视需要作为公司大模型研发工作所需算力基础的补充，支撑公司大模型技术的持续进步。

云天励飞进一步表示，本合同为公司日常经营相关合同，对公司2024年度及未来业绩的影响需以合同履行具体情况而定。如在2024年度内顺利执行，则会对公司2024年度业绩产生积极影响。

本次合作属于先采购、构建异构算力集群并同步进行软件平台研发，将公司在研发大模型过程中积累的系列软件平台及工具融合进算力集群，最终形成算力服务，并按约定周期收到服务费用回款。该业务模式下，公司拟用自有和自筹资金先支付设备采购资金，预计将使用不超过15.46亿的自有和自筹资金。截至本公告披露日，相关设备的采购合同已签署，其中累计已发货数量占全部采购数量的比例为60.96%，设备交货预计于7月中旬前完成。

5.景旺电子H1净利润预计为6.38亿元-7.02亿元，同比预增57.94%到73.74%

7月2日，景旺电子发布公告称，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元，与上年同期相比，将增加23,401万元到29,780万元，同比增加57.94%到73.74%。

预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元，与上年同期相比，将增加17,842万元到23,655万元，同比增加44.29%到58.72%。

数据显示，景旺电子2023年半年度利润总额为46,151.95万元，归属于母公司所有者的净利润40,387.91万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润40,284.57万元。

关于本期业绩预增的原因，景旺电子说明如下：

（一）2024年上半年，全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，公司紧抓机遇，进一步提升业务开拓效率，整体业务较好增长，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，客户需求旺盛，定点项目密集交付，公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势，保持较高水平。

（二）公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，成功加快价值大客户开发。同时，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，不断提升重点客户份额。高技术、高附加值的珠海金湾HLC工厂和HDI（含SLP）工厂各项业务持续推进，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力。

（三）公司持续提升研发投入强度，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效，使得公司收入和利润获得较大幅度的提升。

6.特斯拉Q2全球交付汽车44.4万辆，连续2个季度同比下滑

美国当地时间，7月2日，特斯拉发布Q2产销快报称，该季度生产汽车410,831辆，其中，Model 3和Model Y合计生产386,576辆，其他车型生产24,255辆。销量方面，Q2合计交付443,956辆，不及上年同期的466,140辆，其中，Model 3和Model Y合计交付422,405辆，其他车型交付21,551辆。储能电池出货量为9.4 GWh。

数据显示，特斯拉Q1全球生产了超过433371辆汽车，交付了约386810辆汽车，环比锐减20%，同比下降8.5%。加上Q2，特斯拉已经连续两个季度销量同比下滑。

作为比较，比亚迪Q2合计销售汽车98.67万辆，是特斯拉的2.22倍；乘用车方面，比亚迪Q2销售汽车98.39万辆，是特斯拉总销量的2.216倍；纯电动乘用车方面，比亚迪Q2销量为42.6万辆，与特斯拉总销量的差距由上年同期的10.75万辆缩小到1.79万辆。

特斯拉同时预告将于2024年7月23日星期二收市后公布2024年第二季度的财务业绩。

为提速下半年汽车交付，特斯拉中国于7月1日对旗下Model 3、Model Y两款热门车型开启低首付、零利息促销活动。

当首付均为7.99万元起时，利息为零，贷款最长期限为5年，其中Model Y后驱版日供低至95元起，Model Y四驱版日供低至118元起；Model 3后驱版日供低至85元起，Model 3四驱版日供低至107元起。

7.海外芯片股一周动态：美光Q3营收68.1亿美元，SK海力士计划到2028年投资746亿美元

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，美光第三财季营收68.1亿美元超预期；台积电日本二厂开始整地工程，Q4开工建设；三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产；安世半导体投资2亿美元对德国基地扩产；SK海力士计划到2028年投资746亿美元，面向AI和芯片领域；Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助；迎接AI时代，ST进行根本性业务重组；台积电3纳米助攻，Google自研手机芯片进入流片阶段。

财报与业绩

1.日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能——日月光投控6月26日召开股东会，首席运营官（COO）吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高。吴田玉指出，为应对全球半导体产业的需求及变化，目前日月光集团积极进行海外运营布局，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能。

2.美光第三财季营收68.1亿美元超预期，受惠于AI需求激增——美光于当地时间6月26日公布第三财季营收超出预期，原因是蓬勃发展的人工智能（AI）行业对存储芯片的需求激增，以及产品市场定价的提高。根据LSEG数据，美光该季度营收为68.1亿美元，高于预期的66.7亿美元。此外，美光还预计第四财季营收将基本符合预期。

3.台积电海外产能2028年占比达两成——台积电美国亚利桑那州新厂持续建设，首座厂冲刺2025年量产。法人预期，台积电日本、美国新厂以及德国厂将先后贡献营收和产能，台积电海外产能在2028年占比将占总产能20%，相关占比更可能因海外补助投资进度而提高，可进一步满足客户对异地备援与地缘政治需求。

投资与扩产

1.台积电日本二厂开始整地工程，Q4开工建设——台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注，继熊本一厂在今年2月底开幕后，最新消息称，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。报道称，台积电位于日本熊本县菊阳町的熊本一厂，预计将在今年第四季度量产12nm~16nm、22nm~28nm的成熟半导体。

2.三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产——最近，三星越南倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）工厂开始运营。据业内人士透露，三星在越南的生产工厂已开始量产FC-BGA产品，该项目自2021年以来已投资超过1万亿韩元（7410万美元）。三星电机计划在今年下半年开始量产AI专用的FC-BGA基板。LG Innotek于今年2月在其龟尾工厂开始批量生产FC-BGA，主要用于IT。

3.安世半导体投资2亿美元对德国基地扩产——当地媒体27日报道，芯片制造商Nexperia（安世半导体）当日表示，将投资2亿美元扩大其位于德国汉堡的主要生产基地的产能。

Nexperia首席财务官Stefan Tilger在宣布投资决定的声明中表示：“如果没有我们的产品，新能源汽车、绿色能源和数字化是不可想象的，它们是使新技术成为可能的关键。”

4.SK海力士计划到2028年投资746亿美元，面向AI和芯片领域——韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（约746亿美元），以加强其芯片业务，专注于AI。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金。

5.软银计划4亿英镑收购AI芯片公司Graphcore——日本软银集团已出价约4亿英镑（约合5亿美元）收购陷入困境的英国AI芯片初创公司Graphcore。据报道，英国政府正在根据国家安全立法审查这笔交易。

市场与舆情

1.创企Etched筹集1.2亿美元开发专用AI芯片，宣称对标英伟达——人工智能（AI）初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。这家总部位于旧金山的公司旨在制造一种专用芯片，用于运行OpenAI的ChatGPT和谷歌Gemini等广泛使用的特定类型的AI模型。该公司宣称其芯片将与英伟达的产品相媲美。

2.晶圆代工厂出现生产缺陷？ 三星强硬回应毫无根据——消息称，三星电子代工晶圆制造工厂在第二代3nm工艺中发生了2500批次规模的缺陷，导致约52.31 亿元人民币的损失，这些晶圆必须全部废弃。而2500批次的生产规模相当于每月生产约6.5万片12英寸晶圆。对此报道，今日三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，回应称这些报道“毫无根据”。

3.Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助——美国芯片材料、设备商Entegris（英特格）当地时间6月26日宣布，已经与美国政府签署初步协议，将依据《芯片法案》获得高达7500万美元资金，帮助在美国开发新工厂。

4.迎接AI时代，ST进行根本性业务重组——意法半导体（ST）正在为人工智能（AI）时代进行根本性的业务重组，推出预测资格认证和全自动IP、库、测试和封装。意法半导体旨在通过AI和数字孪生技术，在三个季度内引入新的业务结构、制造和测试策略以及IP和芯片设计，而不是传统的两到三年时间。

技术与合作

1.讯芯蒋尚义：携鸿海攻硅光子——据报道，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY27日举行股东会，也是董事长蒋尚义加入公司后首度参加股东会。他指出，鸿海目前持股讯芯六成，除了现阶段的共同封装光学元件（CPO）外，下一步将在先进封装与硅光子领域合作。

2.英特尔OCI芯粒推动高带宽互连技术创新——在2024年光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，面向数据中心和HPC应用。英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。

3.联发科新芯片Q4亮相，功能大进化——韩媒点名联发科的下一代旗舰芯片天玑9400可能列为三星旗舰手机的搭载芯片选项之一，让这款新品未上市先轰动，得到市场更多关注。联发科执行长蔡力行先前指出，新芯片将于今年第4季亮相，表现当然会超越天玑9300，而且“超越很多”，绝对有信心是手机产品另一个高峰。

4.台积电3纳米助攻，Google自研手机芯片进入流片阶段——据报道，Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out（流片）阶段。Tensor G5是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制；而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计，还将使用台积电最新的3纳米制程工艺。

5.iPhone 16升级AI功能，芯片算力或将超越M4——市场传出，苹果正为今年将推出的iPhone 16系列机型开发A18芯片，算力甚至可能高于目前苹果旗下运算AI最强的M4芯片，这意味着iPhone 16系列机型将更能在终端运行AI模型，适应各类型的AI任务。