三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP封装

三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，从而为电池预留更大空间，为智能手表设计提高灵活性。

Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4颗能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5内存，提供流畅性能。与前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。对于日常使用，这款芯片的加速功能可以保证用户在启动关键App时，速度提高2.7倍，并在多个应用之间流畅平滑切换。此外，这款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640显示分辨率，整合32GB eMMC存储。

三星介绍，该芯片采用扇出型面板级封装（FOPLP）以实现更小体积和热性能，同时采用系统级封装（SiP）集成电源管理芯片（PMIC），使用ePoP封装，将DRAM、NAND存储芯片共同集成。通过这些方式，Exynos W1000能够实现更小、更薄的封装体积。

Exynos W1000搭载2.5D常亮显示（AoD，息屏显示）功能，带来增强的显示屏和具有丰富细节的表盘。

预计三星Exynos W1000将首发搭载于即将推出的Galaxy Watch 7智能手表。三星电子定于7月10日晚10时（当地时间10日下午3时）在巴黎举行今年第二场Galaxy新品发布会（Galaxy Unpacked），届时将发布折叠屏手机和智能穿戴设备等新品。

据了解，三星电子表示，还将加快采用3nm工艺的Exynos 2500芯片量产进程，预计将搭载于将于2025年年初上市的Galaxy S25系列手机中。