• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

瑞银:CoWoS扩产比想象中快,2026年产能再增逾20%

作者: 刘昕炜 2024-07-09
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #CoWoS# #封装# #半导体# #瑞银#
1.9w

金融机构瑞士银行(瑞银)分析师7月9日表示,半导体CoWoS先进封装扩产脚步比预期更快,预计年底产能将达到每月4.5万片晶圆,明年年底将达到每月6.5万片晶圆。预计到2026年,随着更多公司扩产,产能还会增加20%~30%。

瑞银分析师林莉钧表示,产业提早规划2026年扩产,代表人工智能(AI)等云服务需求不断提高。个人电脑(PC)出货量去年下滑很多,今年小幅增长,可以期待生成式AI加速消费者换机周期。对于下半年市况,分析师认为可以观察到边缘AI相关厂商将受惠,此外先进封装厂未来2~3年增长机会将比较多元。她认为,“硅晶圆产业2025年还会比较辛苦,主要是因为没有明显扩产计划,明年硅晶圆产业仍会供过于求,获利复苏有限。”

瑞银研究主管Randy Abrams表示,PC市场方面预计2025年会有较好增长,除传统x86架构之外,Arm阵营也变得更加积极,消费者对Arm PC反应较为正面。此外,机构看好工业和车用领域需求正在慢慢变好,但地缘政治仍是科技产业近几年来比较难预测的变数。

(校对/张杰)

责编: 李梅
来源:爱集微 #CoWoS# #封装# #半导体# #瑞银#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 中国科学院科学家利用“温加工”方法制备高性能半导体薄膜

  • 印度芯片制造受挫!Zoho与Adani相继退出晶圆厂投资

  • 环球晶美国和意大利新厂向客户送样

  • 紫外LED技术突破:武汉优炜芯构建健康杀菌产业新生态,撬动全球千亿级市场蓝海

  • 4月韩国半导体出货量同比增长17.2%至117亿美元

  • 特朗普半导体关税,美企将自食苦果?

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
刘昕炜

微信:Andix402857

邮箱:liuxw@ijiwei.com


1767文章总数
4487.5w总浏览量
最近发布
  • 韩国显示产业正面临人才短缺

    2024-07-17

  • 机构:Q1全球电子系统设计行业销售额45亿美元,年增14.4%

    2024-07-16

  • 力积电:今年晶圆代工价格已落底

    2024-07-16

  • 机构:Q1 OLED屏智能手机出货量同比增长50%,面板收入增长3%

    2024-07-16

  • 爱立信:到2029年全球5G用户数可达56亿人

    2024-07-16

最新资讯
  • 半导体关税“重拳出击”:美国科技霸权又“作茧自缚”?

    26分钟前

  • 正强股份:直接对美出口占比小,关税影响可控

    1小时前

  • 卓驭智驾方案已上车20余款量产车型,尚有30余款新品即将上市

    1小时前

  • 江淮汽车4月销售汽车3.08万辆,新能源汽车产销同比均下降超三成

    1小时前

  • 从“服务者”到“共建者”:爱德万测试30年与中国半导体的双向赋能

    13小时前

  • 中芯国际赵海军:晶圆代工需求回流本土,一季度产能利用率饱满

    8小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号