根据研究机构TrendForce集邦咨询消息，今年上半年人工智能（AI）服务器订单需求稳健增长，预计下半年随着英伟达新一代Blackwell架构GB200服务器出货，以及Windows on Arm（WoA）笔记本电脑推出，将带动高容值MLCC（多层陶瓷电容器）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价（ASP）。
机构指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前品牌WoA笔记本电脑主要依赖高通公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容值产品的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。
另一方面，由于GB200服务器高容值MLCC标准品用量高，相比通用服务器增加一倍，1μF以上用量占比60%，X6S/X7S/X7R耐高温产品用量高达85%，因此服务器系统主板MLCC总价也增加一倍。
随着高容值产品订单需求增长加快，迫使日本厂商村田延长下单前置时间，从现有8周延长至12周。
TrendForce称，WoA笔记本电脑尽管采用低能耗ARM架构，整体MLCC用量仍高达1160~1200颗，与英特尔高端商务机型用量相近。此外，ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1μF以上占比近80%，导致每台WoA平台笔记本电脑MLCC总价大幅提高5.5~6.5美元。材料成本上涨，也拉高这类笔记本电脑终端售价，平均价格在1000美元（约合7278元人民币）以上。
（校对/张杰）
