1.科大讯飞等投资成立科技新公司，注册资本15.11亿元
2.联想：2027年将把AI引入所有新款PC
3.重庆两江新区与吉利汽车集团、旷视科技签署战略合作协议
4.打造零部件本土化生态系统 印度拟向中国技术人员提供短期签证
5.得一微电子冠名CCF Chip 2024存储论坛，院士专家齐聚引领存算技术融合发展
1.科大讯飞等投资成立科技新公司，注册资本15.11亿元
近日，安徽省合数智医科技有限公司成立，注册资本15.11亿元人民币，经营范围包括人工智能基础软件开发、网络与信息安全软件开发、信息技术咨询服务、计算机系统服务、互联网数据服务等。股东信息显示，该公司由合肥市大数据资产运营有限公司、科大讯飞旗下讯飞医疗科技股份有限公司分别持股51%、49%。
据悉，公司将依托科大讯飞在人工智能领域的技术优势，结合合肥市大数据资产运营有限公司的数据资源，致力于推动医疗信息化和智能化的发展。
2.联想：2027年将把AI引入所有新款PC
联想集团是全球最大的个人电脑（PC）供应商，其一位高管表示，公司计划到2027年为所有新款PC配备人工智能（AI）功能。
“每台PC都将具备一定的AI水平，”该公司负责PC和智能手机业务的智能设备集团负责人卢卡·罗西（Luca Rossi）预测道。
联想今年开始销售Copilot+PC，这是一类新的Windows电脑，可运行微软开发的AI技术。
联想正在美国、日本和其他地区推出AI PC，首先从高端机型开始。除其他功能外，该AI技术还可以轻松生成图像，并将视频转录成描述性文本。
罗西表示：“目前，我认为美国和中国对AI PC非常感兴趣。”
AI PC配备了图形处理单元（GPU）和神经处理单元（NPU），以便更顺畅地处理AI应用程序。
根据美国研究公司IDC的数据，联想在全球PC市场占据领先地位，2024年第二季度发货量占比近23%。但自疫情引发的PC销售热潮结束后，增长已陷入停滞。
截至3月的财年联想营收比两年前达到的峰值低20%，同期净利润下降了一半。
联想将AI PC视为激发新需求的一种方式。罗西表示，“我们预计今年市场基本持平，然后在2025年和2026年重启增长。”
罗西表示，联想预计2025年的增长率为“5%至10%”，并补充说2026年的前景“约为5%”。
未来几年，需要更换的电脑数量将成为一大助力。“可能有3亿多台电脑已经使用了三到五年，”罗西表示。他称，另一个迫在眉睫的因素是微软将于2025年停止对Windows 10的支持。
在中国，联想正在与科技巨头阿里巴巴集团合作，并已推出基于阿里巴巴大语言模型的AI电脑。
罗西表示，许多消费者将用配备AI的设备替换旧电脑。今年，AI电脑将占不到10%的市场份额，但到2026年可能会占50%或60%。
在截至3月的财年中，PC占收入的58%，低于两年前的68%。
在智能手机方面，罗西表示，联想的目标是在未来两三年里让智能手机业务实现“两位数百分比的增长”。自2014年从谷歌收购摩托罗拉以来，联想该业务一直亏损，但得益于拉丁美洲市场的强劲表现，收益正在改善。
北美业务也取得了成功，罗西将欧洲和亚洲列为下一个增长市场。
他称，“在亚洲，日本和印度可能是我们优先级最高的市场”，部分原因是这些市场对智能手机高端机型的需求很大。
许多西方公司正在重组供应链，以应对中美紧张局势和疫情造成的物流中断。
罗西表示，自疫情以来，许多国家都试图将生产迁回国内，以满足当地消费。
（校对/孙乐）
3.重庆两江新区与吉利汽车集团、旷视科技签署战略合作协议
7月23日下午，重庆两江新区与吉利汽车集团、旷视科技签署战略合作协议。重庆市委书记袁家军，市委副书记、市长胡衡华会见了吉利控股集团董事长李书福、旷视科技董事长兼CEO印奇一行并见证签约。
据悉，根据合作协议，三方将依托重庆制造业基础和产业优势，结合旷视科技在人工智能领域关键核心技术，以及吉利汽车整车研发、制造优势，共同建设AI智行开放平台，构建“AI+车+机器人”产业创新发展模式，打造新质生产力标杆项目。
袁家军表示，希望吉利控股集团、旷视科技等企业加强与重庆的战略对接，开展务实合作，加大智能网联新能源汽车、人工智能等产业在渝布局力度。重庆将全力做好服务保障，大力支持企业高质量发展，更好实现政府有为、市场有效、企业有利。
李书福、印奇、鲍毅、吴毅感谢重庆市对企业在渝发展的关心支持，介绍了企业发展情况。他们说，重庆营商环境优越，产业发展基础扎实，各级各部门干事创业劲头足，服务企业意识强，是一片投资兴业的热土。企业看好重庆未来发展，愿立足自身优势，抢抓发展机遇，持续深耕重庆，加快推进相关项目建设，在务实合作中实现共赢发展。（校对/邝威洋）
4.打造零部件本土化生态系统 印度拟向中国技术人员提供短期签证
根据《2023-2024年度经济调查报告》，印度在商品出口中电子产品的占比已从2018-2019财年的2.7%猛增至2023-2024财年的6.6%，这一显著增长凸显了印度在全球电子产品市场中的作用日益增强。
该报告指出，智能手机制造和组装已成为重点，而生产挂钩激励计划（PLI），包括税收减免和补贴，在吸引企业方面发挥了重要作用。报告称，印度国内智能手机需求的增长也是企业决定在印度投资的关键因素。例如，苹果在2023-2024财年在印度组装了价值140亿美元的iPhone，占其全球iPhone产量的14%。
印度国家转型委员会（NITI Aayog）最近的一份报告指出，印度应在2029-2030财年之前实现电子产品制造业产值达到5000亿美元的目标。2022-2023财年，该行业的规模为1550亿美元。从2017-2018财年的480亿美元到2022-2023财年的1010亿美元，产值几乎翻了一番，这主要得益于手机生产的推动，手机占电子产品总产量的43%。报告还指出，印度现在几乎实现了99%的智能手机国内制造，大大减少了对智能手机进口的依赖。
全球电子产品制造业市场规模达4.3万亿美元，主要由中国、美国、韩国、越南和马来西亚等国家主导。目前，印度每年的电子产品出口额约为250亿美元，尽管在全球需求中占4%，但在全球市场份额中仍不到1%。
“领先的电子产品制造商期待2024年预算出台政策，以增加国内生产和出口，提升研发能力，并希望政府鼓励创新，以在印度生产具有全球竞争力的产品，”德勤印度公司咨询业务合伙人卡蒂尔·坦达瓦拉扬表示。加大对电子产品价值链的关注，特别是那些完全依赖进口的关键组件（如半导体），是推动国内制造、增加出口和维持行业增长的关键。
仅仅关注在印度本地化生产组件是不够的。“我们还需要关注提升本土设计能力，以便知识产权（IP）留在国内，从而控制关键组件，而不是依赖进口。”Counterpoint Research研究总监塔伦·帕塔克解释说。当前印度政府政策的重点是吸引资本投资，以扩大印度电子产品制造的规模和范围。
针对大规模电子产品制造的生产挂钩激励计划已成功推动国内手机制造和出口增长。但专家们认为，特别是针对组件制造的生产挂钩激励计划将对行业产生重大影响。“我们预计即将公布的预算将继续支持半导体生态系统的现行政策。政府过去几年在提升该领域方面所做的努力应继续下去，重点是延长设计挂钩激励（DLI）和生产挂钩激励计划的实施期限，”Tessolve联合创始人兼CEO斯里尼·奇纳米利表示。
据报道，印度财政部被认为反对了一项针对电子元器件制造与资本支出挂钩的补贴提案。原因何在？因为支持那些涉及前期资本支出且不与具体目标挂钩的提案存在风险。帕塔克对此表示赞同，“我认为，这里的关键在于可持续性。我们需要的不是一次性激励——即资本支出挂钩计划所提供的那种，而是要推动现有企业关注整个价值链。”
目前，该领域的投资大多流向了价值链的后端。坦达瓦拉扬解释说：“这将涵盖组装、测试、标记和包装（ATMP），从而使国内附加值（DVA）达到15%~20%的范围。为了将DVA提高到40%~50%，印度政府将针对上游价值链中的组件进行投资。这还将解决印度电子制造业生态系统发展中的空白。”
调整关税
尽管在努力推进元器件的本地化生产，但仍有一些元器件需要进口。专家建议，在印度实现这些元器件的本地化生产之前，应降低这些产品的进口关税。
对原材料征收的高额关税增加了成本，使印度工业在全球范围内的竞争力降低，从而阻碍了其加入全球价值链（GVCs）的能力。据印度蜂窝及电子协会（ICEA）称，竞争力对于扩大规模和吸引外资至关重要。“为了保持手机生产和出口的强劲增长，我们需要匹配中国和越南的竞争性关税制度。目前的高关税使印度在材料清单（BoM）上的制造成本增加7%~7.5%，阻碍了本地生态系统的发展，抑制了出口，并对就业产生了不利影响，”ICEA主席潘卡伊·莫欣德罗表示。
焦点：人才技能发展
据NITI Aayog预测，随着电子制造业的持续增长，到2029-2030财年，该行业预计将提供约550万~600万个工作岗位。报道显示，印度正考虑向中国技术人员提供不超过六个月的短期签证，以协助实施与生产挂钩激励计划相关的项目。鉴于该行业现有的技能差距，中国劳动力的知识和专长将进一步推动国内制造业的发展。“在升级制造流程中实现技术获取是创造具有全球竞争力的产品的关键，而公司需要政策支持来简化政策，以便从日本、韩国和美国等成熟的电子生态系统中进行技术转让，”坦达瓦拉扬表示。
该行业需要高技能、成本效益高的劳动力以及支持增长的环境。“在扩大生态系统规模的同时，技能发展也需要同步进行。为此，最好更新课程，”帕塔克解释说。例如，印度科学学院（IISc）和全球电子设计自动化领导者新思科技（Synopsys）签署了一份谅解备忘录，旨在培养下一代全球半导体人才。这一名为“印度半导体人才发展计划”（ISWDP）的举措旨在解决快速发展的半导体行业现有劳动力短缺的问题。帕塔克补充道：“需要推动更多此类举措，特别是针对芯片设计领域。”
从长远来看，监管机构、学术界和行业组织需要合作开发工程和技术领域的高度专业化课程，涵盖超大规模集成电路（VLSI）设计、嵌入式系统、电力电子、纳米技术、人工智能（AI）和机器学习（ML）等关键技能。“至关重要的是，我们期待‘总理技能发展倡议’能够扩展到专门针对汽车和电动汽车（EV）行业。该计划对技能发展起到了重要作用，将其重点放在我们的行业上，可以培养出一批有才华的专业人士，他们准备推动创新和制造卓越，”ADI印度公司现场销售总监维韦克·提亚吉表示。
“此外，还应更加重视职业培训，因为它通过传授特定行业、特定价值链和特定任务的技能而产生了巨大的效益。在大规模自动化领域的学习计划上进行大量投资将有助于提高该行业的整体生产力，”坦达瓦拉扬说。
促进出口增长
到2029-2030财年达到5000亿美元的宏伟目标中，将有3500亿美元来自成品制造，1500亿美元来自元器件制造。此外，电子产品出口预计将达到2400亿美元，国内附加值将增加到35%以上。
在推动出口方面，印度必须将自己定位为具有全球竞争力的制造和出口中心。印度制造公司需要建立全球规模的工厂和仓库，以确保及时交货。政策措施应使国内制造业能够解决成本、效率等障碍，同时抑制进口。“随着我们努力在未来几年内将电子产品产量提高3~4倍，与全球价值链的整合将是促进印度生产和出口的关键。虽然我们已经通过达到1150亿美元的电子产品生产证明了我们的能力，但下一个增长水平取决于我们吸引和整合全球价值链的能力。”莫欣德罗补充道。（校对/孙乐）
5.得一微电子冠名CCF Chip 2024存储论坛，院士专家齐聚引领存算技术融合发展
2024年7月19日-21日，以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会（CCF）芯片大会（CCF Chip 2024）在上海成功举办。本次大会由CCF主办，CCF体系结构专委、集成电路设计专委、容错计算专委、计算机工程与工艺专委、CCF上海分部等共同承办。CCF理事长孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席。孙凝晖、刘明、庄松林、陈左宁、陈国良、薛其坤、张尧学、廖湘科、顾敏、崔铁军、郑纬民、吴汉明、王耀南、钱德沛、蒋昌俊、刘胜等16位中国科学院院士和中国工程院院士领衔组成指导委员会。
大会聚焦智能化时代的芯片技术，共设立了47场学术论坛，围绕芯片领域中的处理器系统架构设计、领域专用计算、大模型芯片与系统等热门话题，汇聚近两千名国内外计算机和微电子等学科领域从事芯片相关研究与技术开发的专家学者、研究人员、企业代表亲临现场，共同探讨芯片领域发展大趋势下的最新进展和应用前景，是中国计算机和芯片领域专家阵容最强、报告内容最丰富、参会规模最大、覆盖芯片研制全周期的旗舰盛会。
得一微电子作为国内存储控制芯片领域领军企业，公司CEO吴大畏先生发表特邀报告《存储芯片在AI端侧设备的前沿应用与未来展望》，同时得一微电子冠名“低功耗智能处理及存储芯片技术”论坛。在此论坛上，来自西安交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、南京大学以及繁盛威电子等众多专家齐聚一堂，深入探讨了如何在人工智能技术的终端部署中解决计算能力和功耗瓶颈问题，以及如何将现有的智能计算技术与新兴的存储技术相融合，为存算技术的发展提供了前沿的学术研究和思维碰撞。
构建AI存储控制、存算一体、存算互联图景
在《存储芯片在AI端侧设备的前沿应用与未来展望》的演讲分享中，吴大畏先生深入探讨了AI与端侧设备融合的新纪元，并分析了存储芯片作为AI生态中不可或缺的一环，如何以其卓越的性能、高效的数据处理能力以及不断进化的技术架构，为AI端侧设备如PC、手机、汽车的智能化跃升提供坚实的支撑。
同时，吴大畏先生还分享了得一微电子在存储芯片领域的最新研究成果与创新实践，展示如何通过技术创新解决AI场景下数据爆炸式增长带来的存储挑战，确保数据的高效传输、安全存储与快速访问，从而构建AI存储控制、存算一体、存算互联图景，加速AI应用在端侧的落地与普及。
存算技术融合发展，引领AI存储新时代
得一微电子致力于在存储控制、存算一体、存算互联等前沿领域保持技术领先地位，为数据中心、云计算、人工智能等领域提供更加高效、可靠的存储解决方案。公司自主掌握所有存储控制器的核心IP，正在利用AI技术实现对存储介质的智能化管理，提升数据的访问效率，并加大在计算存储领域的投入，推动存储芯片与计算技术的深度融合。
除了技术演讲和论坛参与，得一微电子还在大会现场展示了其最新的PCIe、UFS、eMMC等存储控制芯片，其中包括中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控，该主控通过先进的算法优化和硬件设计，实现了针对AI应用场景的自适应优化，为AI应用提供强大存储动力，助力手机生成式AI的普及。并且公司的UFS4.0产品已在紧锣密鼓地开发中，将给消费者带来更多领先科技的体验。
在PCIe领域，得一微电子介绍了其最新LDPC IP算法和NVMe 2.0 IP，这些创新技术将显著提升NVMe存储设备的性能和效率，为企业级、数据中心以及系统厂商的存储器芯片创新提供高质量的存储控制IP和设计服务。此外，公司即将推出PCIe Gen5等创新产品，为AI PC的广泛应用提供强大支撑，满足服务器和大数据领域不断升级的应用需求。同时，公司在CXL等前沿技术领域积极布局和研发投入，通过创新的存储和计算连接技术，提升数据处理的速度和效率。
加强产学研合作，促进存算前沿技术落地和应用
此次大会集中展示了我国在自主可控芯片技术领域的最新成果，推动了国产芯片产业的发展和创新。随着大数据、云计算、人工智能AI等技术的不断发展，存储芯片将面临更大的市场需求和挑战，推动存储芯片技术的不断创新和升级显得尤为重要。
得一微电子深知产学研合作的重要性，一直致力于与高校合作，注重人才培养和科研创新。公司已先后与广东工业大学、华南理工大学、北京航空航天大学、安徽工程大学等多所知名高校建立了紧密的合作关系。未来，得一微电子期待与更多的专家学者进行合作与交流，通过产学研深度融合，汇聚各方智慧与力量，促进存算前沿技术落地和应用，共同推动中国存储芯片行业的繁荣发展和应用，携手开创存储技术的新篇章。
