天眼查显示，深圳飞骧科技股份有限公司“双向耦合器及射频模组”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380746A。
本发明适用于耦合及射频模组芯片领域，尤其涉及一种双向耦合器及射频模组，所述双向耦合器为多个金属层堆叠形成的层结构，根据层叠顺序包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层，所述第三金属层通过延长走线连接至所述第五金属层，所述第三金属层利用所述延长走线使所述第五金属层成为相互电连接的异层结构，实现所述第三金属层的同层耦合，以提高所述双向耦合器的耦合系数。本发明通过多金属层堆叠且同层耦合的结构实现了双向耦合器在目标频段内方向性的性能的提高。
