8月7日，伟测科技发布公告称，公司于2024年8月6日收到上海证券交易所出具的《关于受理上海伟测半导体科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）[2024]82 号），上海证券交易所对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
其进一步称，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上海证券交易所审核，并获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上海证券交易所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
据披露，伟测科技本次拟发行可转债募集资金总额不超过11.75亿元，将投建于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，以及偿还银行贷款及补充流动资金。
伟测科技指出，本次 2 个募投项目的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片 测试”两个方向，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。
在高端芯片方面，2018 年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。以华为海思、紫光展锐为代表的旗舰级消费终端 SoC 主控芯片，以华为海思、海光信息、中科龙芯、兆芯、飞腾为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、沐曦为代表的 GPU，以华为海思、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、 平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。
在车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、罗姆等欧美日IDM厂商垄断，我国的国产化率不到个位数。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为代表的一大批厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。
伟测科技表示，大量国产高端芯片和车规级芯片即将进入量产爆发期，配套的“高 端测试”和“高可靠性测试”未来需求旺盛，本次募集资金投资项目的经营前景广阔。
