在不久前落幕的化合物半导体及大硅片创新技术发展大会上，无锡华瑛微电子技术有限公司（以下简称“华瑛微”）创始人温子瑛女士以其前沿的《动态薄层晶圆污染检测技术》演讲，赢得了现场观众的热烈掌声和高度评价。

作为行业内备受瞩目的盛会，本次大会汇集了众多领域的专家学者和企业精英约400多人参会。围绕了碳化硅衬底与外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨，为全球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。华瑛微的参与，不仅代表了公司对化合物半导体及大硅片的关注与重视，也展现了我们对创新技术的不懈追求。

温总的演讲聚焦于华瑛微世界首创的突破性技术——动态薄层DTL晶圆污染检测技术。该技术与传统VPD技术相比，具有提取能力强、提取效率高、方法检出限低、检测元素全面、不受晶圆表面物理和化学性质的限制等多方面的优点，不受晶圆表面疏水性和亲水性的限制，腐蚀、提取都在同一腔室中操作，大大降低交叉污染风险，从而显著提升半导体产品的质量和生产效率。

演讲中，温总以深入浅出的方式，向在场听众展示了技术的原理、优势和应用前景，温总提到的关于“检出限不等于检出能力，应该是，检出限加提取能力才是你的设备检出能力；提取能力与提取液配方至关重要。”引起了与会者的极大兴趣。

这种积极的互动不仅加深了行业内外对华瑛微晶圆污染提取技术的认识，也为我们未来的合作奠定了良好的基础。华瑛微自从推出DTL晶圆污染提取检测设备以来，已在半导体硅片材料制造、化合物半导体材料制造及半导体芯片制造等领域取得多项订单。华瑛微将继续致力于半导体技术的研发和创新，不断推动行业向前发展。

此次大会的成功参与，不仅提升了华瑛微在行业内的知名度，更坚定了我们继续深耕半导体设备领域，不断追求卓越的决心。我们期待未来与更多的合作伙伴携手，共同开创半导体技术的崭新时代。