8月19日，“‘五’动华章 芯启东方”上海临港新片区东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举办。芯原科技凭借其卓越的技术创新能力，荣膺“东方芯港·产业先锋”奖。这一荣誉不仅是对芯原在IP细分领域的领先地位和影响力的肯定，也是临港新片区管委会对芯原为临港新片区集成电路产业发展做出贡献的认可，以及对公司未来发展的高度期许。
“东方芯港”是临港新片区重点布局的核心产业园区之一，致力于构建国内外有重要影响力的集成电路创新发展高地，打造符合国际最高标准和最好水平的集成电路产业集群。该产业园区自挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元。
芯原科技是芯原股份在上海张江和临港双研发中心战略布局之一。芯原临港研发中心于2023年8月18日正式落成启用，着力发展 Chiplet 业务，以实现“IP 芯片化 (IP as a Chiplet)”并进一步实现“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。除发展Chiplet业务外，芯原科技还将进一步完善物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。
未来，芯原科技将充分依托临港新片区的国际创新协同效应和产业集群优势，以增强公司的核心竞争力和推动产业的升级，并将积极助力提升临港区域科技创新能力，为区域经济发展注入新动力。
