近日，毅达资本完成对南京瑞为新材料科技有限公司（简称“瑞为新材”）的数千万元投资。
毅达资本消息显示，瑞为新材成立于2021年，是我国金刚石-金属新型复合材料产业化的探索者和引领者，专注于研发高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，为客户提供全新的高效热管理整体解决方案。瑞为新材团队在业内率先突破了金刚石-金属复合材料的高可靠性、高一致性制备方法和基于该材料的芯片热沉产品低成本灵活成型生产工艺，在该领域具有里程碑意义。
据介绍，瑞为新材历经三代技术革新，独创了金属与金刚石表面异质润湿工艺、精密成型技术、多梯度一体化制造技术，成功解决了这一复合材料的制备难题并实现量产。比起国内外同类竞品，它的成本大幅降低，却可以将性能提高1.5倍以上。
散热是芯片发展中的重要问题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。
金刚石是世界上迄今为止导热性能最好的物质材料，与铜、铝等金属复合可以实现高热导和可调热膨胀等性能，相较于当前常用的钼铜、铜钼铜、氮化铝陶瓷等材料，导热能力提升275%-300%，可直接带动芯片运行时结温下降20℃-40℃，极大地改善了其工作运行条件。然而，鉴于金刚石-金属复合材料的制备难度较大，目前市场上只有极少数产品实现量产。
目前，瑞为新材所开发的各类高导热材料在各类军、民用场景中进行充分验证与批量应用，未来在5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景。（校对/高海波）
