晶华微诚邀您参加2024中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

集微咨询：2024年中国大陆半导体先进材料企业专利实力榜单

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【头条】无惧围堵!中国芯片出口连续14个月增长；芯粤能:把握自主创新源动力,勇立SiC产业发展潮头；台积电2万片晶圆报废；富士康被调查

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【规范】Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进；总投资4.5亿元,中颖电子第二总部基地启用；艾为电子2024年产品出货量超60亿颗,预盈2.3亿~2.65亿元

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