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贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热

作者: 爱集微 2024-08-29
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来源:经济日报 #贺利氏电子# #贺利氏#
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台湾国际半导体展 SEMICON Taiwan 将在 9 月 4 日盛大开幕,贺利氏电子今 (28) 日表示,公司将首度在台展示其针对 AI 芯片与绿色制程的全方位材料解决方案,不仅能有效提升先进封装的良率,解决芯片的散热问题,还能通过创新技术,加速全球半导体产业迈向净零未来。

根据研究机构 Statista 报告,全球 AI 芯片市场将从 2023 年的 230 亿美元成长到 2030 年的 1,500 亿美元,对于快速上升的需求也带来了芯片制造的封装良率、散热等挑战,贺利氏积极推动材料与技术创新,致力于开创半导体、电子产业制造的新局面。

贺利氏电子半导体全球负责人陈丽珊 (Li-San Chan) 表示,台湾作为半导体产业技术与制造的重要市场,更是推动全球 AI 产业发展的重要推手,贺利氏全球的第五个创新实验室就设在新竹,平均每年协助在地整合元件制造、封装测试代工厂等企业完成 40 次以上零组件、材料等测试,更与台湾企业携手合作研发新产品。

随着异质整合与系统封装 (SiP) 需求的增加,先进封装厂商普遍面临尺寸缩小和焊接不完整的缺陷问题,而贺利氏电子研发出新型 Welco AP520 T7 号粉水溶性印刷锡膏,应用于覆晶封装和表面黏着 (SMD) 焊盘,透过一体化印制有助于简化 SiP 封装加工步骤,减少材料成本进而降低资本支出。

贺利氏该锡膏更在最小  90µm 的细间距 (55µm 钢板开孔和 35µm 开孔间隔) 中展现绝佳脱模效能,能够降低因基板翘曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷,进而提高封装元件的密度,缩小整体封装的大小。

此外,在进行超细凸块间距倒装芯片焊接和球栅阵列 (BGA) 封装焊接过程中,贺利 AP500X 水溶性零卤素黏性助焊剂则借由卓越的润湿性,适用于各种焊盘,不仅能有效去除 OSP 铜焊盘上的 OSP 层,也成功解决了冷焊、爬锡、芯片移位、孔洞等缺陷问题。AP500X 也适用于小于 90µm 的细间距的应用里面。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #贺利氏电子# #贺利氏#
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