向芯而行·共创未来 | 芯源微2024年半年报发布

【进展】中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展；同济大学关于极紫外光刻薄膜反射镜抗辐照损伤性能的研究成果发表于《纳米快报》；上海交大联合上海硅酸盐所在多种脆性半导体中实现塑性“温加工”

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【头条】用“假孕肚+龙虾”偷运芯片到中国?英伟达怒斥；奇瑞拟收购大众两座德国工厂；美媒:苹果不能没有中国

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【构建】武汉构建3000亿元母子基金集群,发展耐心资本、鼓励创新试错；美关税致汽车成本上升销量下滑；1-3月中国自主品牌汽车海外市场销量达66万台

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【量产】晶合集成：55nm车载显示驱动芯片已量产；东芯股份:目前看利基型DRAM价格有逐步修复趋势；韦尔股份:单车摄像头装载量跃升,释放大量高像素CIS需求

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【规模】美芯晟:激光测距（DToF）芯片进入规模交货阶段；国民技术:MCU和电源管理芯片将成为公司新增长点；零跑汽车4月销售新车4.1万辆,同比增长173%

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