8月31日，以“创新缤纷世界，未来赋能产业”为主题的2024未来产业创新发展大会在南京举办。江苏省发展改革委发布了“未来产业先行集聚发展试点”清单，旨在瞄准高水平建设一批具有核心竞争力的未来产业集群。其中，无锡高新区（新吴区）第三代半导体产业入选江苏省未来产业先行集聚发展试点，这是继2023年获评国家级集成电路制造创新型产业集群之后，又获得省级首批试点。
近年来，无锡高新区（新吴区）不断加强集成电路产业配置，深耕“新”赛道、实训“兴”人才、完善“心”服务，连续多年蝉联《中国集成电路园区综合实力TOP30》全国第二。
循着“超前布局建设未来产业”的科学指引，无锡高新区（新吴区）正把握新机遇、抢滩新蓝海、竞逐新赛道。
新赛道
第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优点，一直被视为“后摩尔时代”实现芯片性能突破的关键技术之一，是新一代移动通信、新能源汽车、特高压、卫星雷达、AI算力中心等领域的“新发动机”，而这些产业，无一不是未来全球科技进步的顶端领域，也是全球半导体产业重要的战略竞争点，尤其以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体正在全球迅速发展。抢夺第三代半导体发展的制高点，对于产业升级以及全球未来制造业话语权有着举足轻重的影响。
那么无锡高新区（新吴区）何以率先成为第三代半导体领域的“先行者”和“弄潮儿”？
筑巢引凤
以平台建设吸引机构入驻
无锡高新区（新吴区）作为全国集成电路产业的孕育之地，是全国唯一同时拥有“908工程”“909工程”等项目重要承担者的集成电路产业重地，承担着国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地、国家集成电路外贸转型升级基地等重大使命，先后建成国家“芯火”双创基地（平台）和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等公共服务平台，布局有无锡北京大学 EDA 研究院、东南大学-无锡集成电路技术研究所等多个新型研发机构。
龙头牵引
构建全产业链布局
目前，无锡高新区（新吴区）集聚了以SK海力士、华虹、华润微电子等为代表的400多家集成电路企业， 2023年无锡高新区集成电路产业规模达1554亿元，占无锡全市的2/3，在江苏省占比1/3，其中第三代半导体产业规模突破110亿元。
企业集聚
群团效应助力产业发展
无锡高新区（新吴区）依托集成电路全产业链协同发展的集聚优势，积极布局化合物半导体和先进封测产业。其中，作为核心支撑的第三代半导体产业已初步形成了从衬底、外延、晶圆代工、封装测试、专用装备到器件应用的全产业链发展格局。在衬底、外延领域，拥有从事氮化镓单晶衬底、外延材料生产的吴越半导体；晶圆代工方面，华润微电子6英寸生产线已量产；器件应用领域，新洁能、硅动力等企业加快布局氮化镓、碳化硅功率器件产品；封装测试领域，布局有基本半导体、华润安盛等碳化硅功率模块封测企业；装备领域拥有邑文电子、微导纳米等专用设备研发、制造企业。
当前，无锡高新区（新吴区）正加速构建以龙头企业引育为牵引、产品和材料技术突破为核心、公共平台和研发机构建设为纽带、特色园区承载能力提升为支撑的产业发展生态，推进第三代半导体产业持续保持高速增长。
兴人才
产业发展的核心在科技创新，而科技创新的关键则是人才。
近年来，无锡高新区（新吴区）持续强化产业人才培育工作，建立产业人才实训学院和集成电路产教联合体，探索产业人才培育新模式，实现教育链、人才链、产业链、创新链的“四链融通”，支撑全区集成电路产业发展，全区集成电路产业人才规模达7.2万人。
自2022年开启的产业人才实训学院假期实训班，已经成为无锡高新区（新吴区）集成电路企业吸纳人才的最重要窗口。每年寒暑假，来自国内外各大顶尖高校的学生汇集于此。在这里，他们可以了解行业最新资讯，体验行业领先企业，面对面与行业大咖零距离接触、交流。
今年夏天，实训班“吸引力”更是创下新高：吸引国内外844所高校的超5400人报名，最终通过层层筛选，1000人留锡参训。目前，实训学院与东南大学、哈尔滨工业大学等5所高校国家卓越工程师学院代表签约共建国家卓越工程师联合培养基地，与复旦大学、南京大学、西安交通大学等12所高校代表达成“学分互认”。
“实训班的形式非常吸引我，上海交通大学和无锡高新区（新吴区）有非常多合作，我关注的企业亘芯悦科技就在无锡，他们主要从事半导体的检测，与我的专业非常对口。这里对我来说可能会有很多机会，我希望未来可以在这里就业。”来自上海交通大学的学员孟烨南如是说。
目前，实训班积极回应企业和高校的实际需求，全国首创增设“芯片设计及流片封测”等实操课程，更精准为学员出校门、进企业架通桥梁。
心服务
产业的发展，离不开从政策到人才到资金的护航。为此，无锡高新区（新吴区）在提升原有服务体系能效的基础上，专门成立集成电路产业发展促进中心，深化产业服务，用“心”服务，为企业发展扫清荆棘，创造空间。
政策指引，当好“引路人”
近几年，无锡高新区（新吴区）积极构建立体政策体系，先后出台《无锡高新区集成电路产业“十四五”规划》《无锡高新区（新吴区）集成电路产业集群发展三年行动计划（2023-2025年）》《无锡高新区（新吴区）化合物半导体产业集群培育三年行动计划（2023-2025 年）》及《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》等政策文件，剖析行业发展动态，精准定位发展方向，为产业发展提供良好政策支撑。
《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》在注重全产业链发展的基础上，突出设计和装备两个领域，涵盖了固定资产投资、产品研发、成长规模、人才引留等全方位的政策支持。
构筑生态，塑造产业品牌
近年来，无锡高新区（新吴区）构建活跃产业生态，打造集成电路产业聚集高地的品牌名片。多次连续举办中国半导体设备年会、中国集成电路设计创新大会、“十四五”集成电路产业高质量发展研讨会等重大行业活动。围绕设计企业与制造企业对接、装备材料与制造企业对接、本地零部件中小企业与装备企业对接、产业与资本人才对接的“四个对接”，常态性组织产业链供需对接沙龙活动，助力产业链上下游协同发展。
后勤保障，当好“大管家”
无锡高新区（新吴区）积极布局“6+X”产业特色园区建设，强化载体支撑，通过整合各方资源，建设集成电路产业专业化园区。当前，正有序推进先导集成电路装备材料产业园、新港集成电路装备及材料产业园、无锡高新区集成电路鸿山创新园等重点园区建设。
无锡（国家）软件园杜鹃座1500套人才公寓完成升级改造并投入使用。公寓提供单人间、商务双人标间、二室一厅一卫、三室一厅一卫等5种户型。每套公寓配有干湿分离卫浴及独立阳台，并配备家具家电及各种生活设施：包括家具（床、桌、椅等）、电器（空调、洗衣机等）、水电网络等，真正实现“拎包入住”标准，让人才们“才”到便可安居。
在新一轮科技革命和产业变革加速演进，重大前沿技术、颠覆性技术持续涌现，科技创新和产业发展融合不断加深的时代背景中，无锡高新区（新吴区）将坚定扛起先行集聚发展试点的重任，加速化合物半导体和先进封测产业强链补链，多措并举推进产业链上下游协同发展，努力将先发优势转化为产业优势，力争到2026年末，集聚第三代半导体产业链企业30家，产业规模达到200亿元，助力无锡高新区加速打造具有核心竞争力的“5+N”未来产业。
