撰文‧张如娴、王子承

面板大厂群创、友达分别出售厂房、土地给台积电、美光，买家与卖家心中各自的盘算，正牵动着面板厂转型策略，乃至全球半导体业发展。

8月15日，台积电宣布以171.4亿元（新台币，下同），收购群创南科厂及附属设施；12天后，存储大厂美光也斥资81亿元，买下友达台南的三座厂，及友达晶材在台中后里的部分建物和设施。面板双虎收敛产能、关厂求售，恰好碰上半导体业产能不足、需大幅扩产，一买一卖之间，当然不只是各取所需。

瞄准台积电 群创抢攻FOPLP

台湾面板厂面临中国竞争、疫情后需求下滑，让友达、群创相继关闭旧厂、投入转型，增加非面板业务营收，出售厂房是把闲置资产转化成业外收入，这笔钱可弥补亏损、提升今年财务表现，是他们的第一笔盘算。

不过，比起美化财报数字，近年来积极转型的友达、群创，或许更在意买家身分带来的效益。群创钻研扇出型面板级封装（FOPLP）技术已久，此次南科4厂出售，美光才是最初洽谈的买家，而不是现在的台积电。一名业内人士透露，群创很想与台积电合作发展FOPLP，希望多少能透过这次买卖建立关系，接下来，群创南科5厂、6厂及竹南3厂也有意出售，锁定的买家同样是台积电。

但以赛亚调研资深分析师张恒嘉认为，台积电也有研究FOPLP，不须借助群创的技术，且双方应用不同，是否会有进一步合作，还要观察。

另一桩交易的卖家友达，也对买家美光透露出相同企图。友达声明，此次交易后，“亦开启双方公司未来更多面向的合作机会。”具体合作项目为何，友达则回应，双方还需要时间发展，等适当时机再说明；另有消息指出，友达去年关闭的新加坡厂也可能处分给美光。然而，多名分析师都对此持保留态度，表示目前还想像不到双方的合作方向。

面板厂卖闲置厂房给半导体业者，意在取得半导体业入场券，台积电、美光扩产布局，则另有谋划。先进封装CoWoS产能吃紧，台积电持续寻觅扩产基地，业界人士透露，因产能不足，台积电将释出较难的前段CoW订单给日月光，但这次买厂并改造成CoWoS产线后，就能继续掌握独门技术不外流。

对美光而言，这笔交易更是人工智能（AI）时代下，弯道超车的关键一步棋。因应AI需求，由SK海力士、三星与美光等存储器厂生产、传输速度更快的高频宽存储器（HBM）供不应求，目前HBM市场由SK海力士称霸、美光第三，各家都在思考，该如何拿下这块兵家必争之地。

美光采一条龙商业模式，从存储器晶圆制造到后段封装全包，最后再交由台积电将HBM与图形处理器（GPU）进行CoWoS整合，因此，美光在台买厂的战略目的之一，就是取得“地利之便”，同时在交货速度上建立优势。

谋划HBM 美光买友达厂房

现在美光HBM晶圆主要在日本生产，但前段测试与后段封测重镇在台湾，台中后里厂就是其在全球唯一拥有先进封装研发团队与产能的厂区，也就是说，无论传统存储器或HBM，产品制造终点都在台湾，HBM则多了供应台积电的必要，若能邻近台积电、在台扩产，无疑是最佳选择。

尤其，SK海力士今年4月就抢先与台积电签合作备忘录，针对共同开发、预计在2026年投产的第四代高频宽存储器（HBM4），封装内最底层的基础晶片（Base Die）采用台积电的先进逻辑制程技术。美光也想用相同策略，交由台积电代工，如此一来，唯有在台设厂，更有机会稳固和强化与台积电的关系。而且，美光原先看上的是群创南科厂，被台积电出手拦胡后，转为买下友达约4.4万坪的厂房，面积还不到群创南科厂的一半，可见美光亟欲在台扩产的决心。

第二笔盘算，与HBM晶圆制造技术突破有关。设备厂业者透露，美光5年前就想在台中后里厂生产HBM晶圆，但制程出问题，近期才步入量产，在HBM供不应求下，晶圆产量上升、测试与封装产能也得跟着增加。

原本外界预期美光在台购厂，是为扩建HBM后段封装产能规模，但美光表示，购置厂房将规划用于前段晶圆的探针测试，支持台中与桃园厂区持续增加的动态随机存取存储器（DRAM）业务。乍看之下，购厂与HBM无关，但法人指出，HBM是由DRAM堆叠而成，因此前段晶圆的探针测试也可用于HBM，不排除将来因应台中后里厂增加的HBM产能。

另外，美光台中厂原本就有产能测试，此次购入友达厂房共四万多坪再拿来做测试，业内人士认为空间“太大”，推敲未来美光也可能将部分厂房空间导入HBM晶圆制造。

但集邦科技（TrendForce）分析师王豫琪认为，考量地缘政治，HBM前段晶圆制程的扩张会以台湾以外的地区为主，台湾除了维持现有晶圆生产规模，扩张重点则摆在测试产能，但同样对HBM产能提升有一定程度贡献。

尽管目前美光HBM晶圆制造大本营及后段封装扩产地会在哪里，仍众说纷纭，其中掺杂地缘政治与邻近供应链的权衡，但无论从哪一个角度来看，美光买下友达厂房一举都剑指HBM战场，展示其欲挑战市场霸主的野心。