2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 09-06 14:08 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 评论 收藏 点赞 5836 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 50亿元!无锡集成电路产业专项母基金注册成立 日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡 总投资约10亿元!又一SiC材料项目落户无锡 总规模10亿元,中韩半导体基金项目落户无锡高新区 发展汽车芯片!无锡:全力做强做大车规级芯片创新圈 全国首单!无锡高新区6亿资金精准滴灌集成电路等产业领域 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 喜报!半导体磁流体模组「微磁」完成数千万元战略融资,华义创投领投 41分钟前 紫光展锐2024年Q2 智能手机芯片全球市占率达13% 1小时前 苏州大学前党委常委李孝峰任江苏省委组织部副部长 2小时前 图森回应转型AIGC游戏原因 2小时前 阿里国际发布最新开源多模态模型Ovis 2小时前 获取更多内容 最新资讯 欧盟:不会对微软聘用Inflection员工进行并购审查 7分钟前 EDA企业上海立芯完成超2亿元B轮融资 10分钟前 创新驱动核心业务高速增长,华勤技术产品和业务结构持续优化 3小时前 【个股价值观】士兰微:碳化硅器件加速迭代,增收不增利局面延续 18分钟前 比亚迪:乌兹别克斯坦工厂计划生产两款热销插电式混合动力车型 30分钟前 【每日收评】集微指数涨0.73%,蔚来汽车考虑收购奥迪在比利时工厂 30分钟前