2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 2024-09-06 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# #集成电路# 评论 收藏 点赞 1.5w 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# #集成电路# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 2024年半导体企业破产潮汹涌,汽车行业加速洗牌 【两会“芯”观察】北京:2025大力推进集成电路等九大专项攻关行动 【两会“芯”观察】浙江:加快富芯集成电路一期等项目建设进度 2024年度中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地年会圆满举办 【一周数据看点】2024我国集成电路出口1595亿美元,成出口额最高单一商品;苹果、三星智能手机2024年Q4出货量下降;2024年GPU出货量将超过2.51亿块…… 横琴粤澳深度合作区拟出台IC新政,最高补贴3000万元 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【头条】2024年A股半导体宣布近50起并购!全球交易复苏;22款智驾芯片新品大盘点;英伟达RTX 50系列价格看涨50%~100% 6小时前 【初裁】美国对进口自中国的低速载人车辆作出反倾销初裁;工信部:2024年通信业新兴业务收入4348亿元;八部门:探索逐步放宽或取消汽车限购政策 6小时前 【重夺】2025年三星有望重夺全球半导体厂商第一;XPRIZE创始人:中国企业占全球顶级机器人制造商一半;铭镓半导体制备4英寸氧化镓晶坯 6小时前 【融资】迈睿捷半导体完成数千万元Pre-A+轮融资,加速国产半导体设备研发;北方华创:公司没有增资或收购长江存储计划 6小时前 【尺寸】预测iPhone 17系列灵动岛尺寸几乎保持不变;AI软件市场规模2029年将达2180亿美元;DeepSeek在苹果美区免费榜排名第六 6小时前 获取更多内容 最新资讯 【一周芯热点】地震或致台积电2万片晶圆报废;德州仪器回应被质疑在华低价倾销芯片 55分钟前 特锐德成两项目第一中标候选人,预中标金额为1.98亿元 1小时前 至纯科技2024年净利润同比预减64.22%至76.14% 1小时前 众合科技2024年净利润预计同比腰斩 2小时前 降本压力传导致利润空间受压,威力传动2024年同比由盈转亏 2小时前 营收同比增约57.94%,普冉股份2024年扭亏为盈 2小时前