在AI时代，全球半导体产业迎来新的变局。九月初的台北国际半导体展，来了一位稀客—应用材料（应材）总裁暨执行长盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）。这是他上任总裁12年以来，首次来台担任开场演讲嘉宾。
盖瑞．迪克森领导的应材，是全世界半导体设备龙头。根据市调公司Tech Insights最新报告，在12种关键半导体设备中，应材在六种设备的市占率排名全球第一，在量测、干式蚀刻和电子束检测也是全球前三。
作为全球半导体设备龙头的应材，在透过与客户的合作中，第一手掌握了半导体产业动态。最新一期《财讯》双周刊独家专访应材执行长盖瑞．迪克森，分享他对半导体趋势的深刻观察。同时《财讯》也制作“半导体材料革命”专题，剖析半导体材料的产业发展，并盘点台股中“应材概念股”的投资机会。
根据《财讯》报导，迪克森是应材缴出亮丽成绩单的关键人物。2013年，他接任应材执行长时，外界普遍看坏全球半导体设备业的前景，但他接掌大位三年后，应材营收就创下历史新高，此后连续多年，应材营收成长率都超过半导体整体产业的平均水准。2012年，应材在全球半导体设备业的市占率约一成，2023年已超过两成。
迪克森对半导体产业发展趋势十分敏锐。他在2017年的年报中指出：“资料中心的发展将出现重要的转折，争夺高性能运算和AI领导权的战争已经开打⋯⋯对AI架构领导权的竞争，将是我们有生以来所见最大规模的大战，也将是驱动半导体产业的主要动力。”
于是，2018年应材与安谋（Arm）合作，从AI需要的电晶体结构设计开始做，从最基础的设计着手布局。2022年，ChatGPT引爆AI狂潮，完美印证他的看法。“现在是最大的转捩点，这是我入行以来的第四代运算革命。”迪克森在接受《财讯》专访时分享他最新的观察，“第一代运算革命是大型主机的出现，第二代是PC，第三代是移动装置和社群媒体，第四代则是AI；每一个世代，都是以数量级的速度进化。”
未来材料将是半导体提升效能的关键，迪克森认为，“芯片里使用的材料，是决定性能的关键，也是决定能源消耗的关键；过去20年我们已将半导体的能源效率提升了一万倍，现在业界的目标是在未来15年，将运算的能源效率再提升一万倍。”迪克森强调，AI用的是高性能逻辑芯片，加上DRAM、高频宽存储器（HBM）和先进封装，这四项技术是关键，“要达到未来15年一万倍效能改善，这四种技术全都需要！”
新材料和新设计将成为半导体效能成长的新动能，但产业必须用更快的速度创新。今年，将是运算新纪元的起跑点，不管芯片在哪里制造，唯有高速创新的公司，才能拿到市场的丰厚奖赏。
【完整报导详见财讯720期】
