近日，胜宏科技在投资者互动平台表示，公司多款高阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心的算力产品，产品得到了许多客户的认可。胜宏科技还表示，目前与重点优质客户有多款HLC在研或量产产品，相关技术具备行业领先水平，已持续、稳定向客户交付高质量、高可靠性的产品。
据悉，胜宏科技主营业务为新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发、生产和销售，专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI、FPC、软硬结合板等，产品广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、计算机等领域。
近年来，胜宏科技围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，紧跟人工智能、AI服务器、新一代通信技术等行业技术发展前沿，以市场为导向开展各类技术、产品的研发工作。
此前，胜宏科技在2024半年度报告中预测，通讯技术的迅猛发展加速了终端应用场景的多样化和迭代升级，终端产品呈现智能化、轻薄化、高频高速化发展趋势，将推动PCB向高密度、高精度、高性能、高效率方向升级。未来五年，在汽车电子等行业需求增长的驱动下，封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续扩大。
（校对/黄仁贵）
