CIOE | “光生万物”,晟联科400G AEC 解决方案赋能新质生产力

来源:晟联科半导体 eTopus #晟联科#
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9月13日,以“光电引领、共创未来”为主题的第25届中国光博会在深圳落下精彩帷幕。作为覆盖光电全产业链的综合型展会,CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的优质参展企业。

晟联科作为领先的国产高速32G/16G UCIe+112G SerDes/PCIe6.0 IP、DSP PHY 芯片IP厂商,应邀参加并展出了在AI及高性能计算处理、通信处理及存储处理等领域的优秀IP及芯片解决方案。

展会期间,晟联科重磅展出400G AEC QSFP112 IP及芯片解决方案,112G SerDes 高速IP互连解决方案及其他IP解决方案,引发现场众多观众驻足了解。

400G AEC 首次亮相,引发全场热议

在大模型/人工智能和云计算等新型技术驱动下,传统的无源铜缆(DAC)技术已无法满足数据中心对于更高传输速度的需求,晟联科捕捉到数据中心对高速传输能力的迫切需求,在11号信息通信展馆11D801展位展出400G AEC QSFP 112 IP及芯片解决方案,满足客户对高算力传输的需求。

400G AEC解决方案亮相  

• 400G至400G数据速率

• QSFP112 连接器

• 符合CMIS V5.2 标准

• 传输距离:2~5m

• 功耗:6.5W(典型值)

• 28AWG、30AWG、32AWG三种选型规格

• BER(post FEC) <1E-15

• BER (Pre-FEC) <1E-6  (Typ.)

• 热插拔

• 符合RoHS2 标准

• I2C管理接口

• 工作壳温:0ºC ~ +70ºC

•  支持定制需求

高速400G AEC,体验升级

近年来,数据中心、HPC系统和机器学习对于高性能传输速率、效率和可靠性需求展现出强势增长态势。晟联科基于112G SerDes PAM4架构,为数据中心,GPU/HPC Clusters等应用提供高速400G AEC IP及芯片解决方案,打造高效传输链路。

400G AEC IP及芯片解决方案以支持长距离传输、高可靠、低功耗和支持协议广泛为特点,为客户提供高效可靠的性能。

支持长距离传输:42dB@112G PAM4

高可靠性:ePRT™ 技术能够均衡闭合的接收眼图(RX eye), 在pre-FEC和post-FEC情形下都拥有良好的低误码性能,同时最大限度地减少判决反馈均衡器(DFE)的错误传播,为企业、云和5G基础设施应用提供高可靠性。

低功耗:基于创新性的低功耗可扩展ADC架构,CDR模块能在不同的插损范围内提供良好的性能并同时实现低功耗。

支持IEEE802.3bj/cd/ck、InfiniBand EDR、OIF CEI-112G-LR/MR/XSR Electrical Interfaces、SFF-TA-1028、INF-8628。

数据中心和HPC等高性能场景下,400G AEC QSFP112 IP及芯片解决方案支持高达400Gbps(4x112G)的数据传输速率,满足数据中心日益增长的高带宽需求。同时通过优化信号传输链路和减少信号衰减,400G AEC能够显著降低数据传输的延迟,提升整体数据和网络的性能。在成本上,也兼具了无需光芯片、低功耗、和部署简单的优点。

此次展会上,晟联科首次把400G AEC QSFP112 IP及芯片解决方案在交换机不同端口间实现互连互通,其pre-FEC误码率达到了约1e-8的水平,表明通过晟联科的AEC线缆传输能保持很高的可靠性。

UCIe+SerDes,高速IP互连

除了400G AEC QSFP112 IP及芯片解决方案之外,晟联科11D801展台还展出了高速32G/16G UCIe+112G SerDes IP解决方案,助力高性能计算等应用实现高速率、低延迟、高带宽。提升整个系统的稳定性和可靠性的同时,助力降低系统集成的复杂性和成本,加速了产品上市的时间。

时至2024年,晟联科已连续2年受邀参展CIOE光博会,用“光”生万物,赋能数据中心,HPC/GPU Clusters等应用场景,加速光通信不同领域客户端的应用落地速度。晟联科未来将继续携手CIOE光博会,与行业伙伴共同探索新模式,为高速互连IP产业创新注入可持续发展的新活力,新动能。

大模型/人工智能和云计算等新型技术驱动下,传统的无源铜缆(DAC)技术已无法满足数据中心对于更高传输速度的需求,晟联科捕捉到数据中心对高速传输能力的迫切需求,在11号信息通信展馆11D801展位展出400G AEC QSFP 112 IP及芯片解决方案,满足客户对高算力传输的需求。

责编: 爱集微
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