近日，广立微在接受机构调研时表示，公司近年来新推出了设计类 EDA 软件DFT 工具，目前 DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中 CMPEXP 已在国内多家头部企业试用。
今年上半年，AI 及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏，诸多因素驱动下，全球半导体行业逐步回暖。广立微根据行业发展趋势推出解决客户痛点的高性价比产品，持续发挥全流程良率提升的软硬件协同优势，为客户提供高附加价值的产品和方案，收入整体保持增长态势。今年上半年，广立微研发投入 1.32亿元，同比增长 41.77%。
广立微在调研中透露，近年来，公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力。一方面，加强与既有的海外经销商合作，积极拓宽海外市场的覆盖广度。另一方面，设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场。此外，广立微还在不断革新产品，以适应海外市场拓展的需要。
（校对/黄仁贵）
