1、Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三
2、前八个月上海电子信息产品零部件进口态势向好
3、4轮融资近10亿元！武汉敏声再获新一轮融资
4、CIOE2024深圳光博会圆满落幕，中科光智携全新贴片机产品精彩亮相
5、传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室揭牌
6、EDA企业上海立芯完成超2亿元B轮融资
1、Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三
全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示，2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。
Counterpoint Research在研究报告中分析表示，紫光展锐在第二季度的强劲表现主要得益于与vivo、小米等国内一线品牌的合作，紫光展锐在其LTE产品组合的推动下，继续在低端价格区间（99美元以下）斩获份额。面向海外市场推出的最新智能手机也搭载紫光展锐芯片，进一步巩固了紫光展锐的全球市场地位。
Counterpoint Research其他分析如下：
苹果：由于季节性因素，苹果的芯片出货量在2024年第二季度下降，份额为13%，排名并列第三。苹果最近推出了两款芯片A18和A18 Pro。iPhone 16基本型号将配备A18芯片，iPhone 16 Pro 型号将配备A18 Pro。
联发科：2024年第二季度联发科整体出货量环比下降，份额为32%，排名第一。LTE SoC出货量环比大幅下降。在联发科的产品组合中，5G在120美元以下智能手机领域的渗透率正在增长，得益于其在入门级5G芯片方面的相对优势，这应该会为联发科带来市场份额增长。
高通：受高端细分市场推动，高通出货量在2024年第二季度环比增长，份额为31%，排名第二。由于三星Galaxy Fold/Flip6系列的推出，对骁龙8 Gen3的需求预计将保持强劲。此外，在骁龙700和600系列芯片的推动下，中端出货量也有所增加。
三星：三星Exynos在2024年第二季度略有增长，份额为6%，排名第五。高端Exynos 2400在三星Galaxy S24系列中赢得了市场份额。由于三星Galaxy A55和三星Galaxy A25的推出，Exynos 1480和Exynos 1280的出货量分别有所增加。
2、前八个月上海电子信息产品零部件进口态势向好
据上海海关统计显示，2024年前8个月，上海市进出口总值2.81万亿元人民币，较去年同期（下同）增长0.6%。其中，出口1.17万亿元，增长2.9%；进口1.64万亿元，下降1.1%；贸易逆差4659.6亿元，收窄9.8%。值得注意的是，电子信息产品零部件进口增长较快，存储部件、中央处理部件、平板显示模组等电子信息产品零部件分别进口202.2亿、65.9亿、77.7亿元，分别增长79.5%、83.7%、13.9%。以下是该统计详细内容：
一般贸易、保税物流进出口稳定增长，加工贸易降幅收窄。前8个月，上海市以一般贸易方式进出口1.68万亿元，增长0.5%，占同期上海市进出口总值的（下同）59.8%；其中，出口增长4.7%，增幅较前7个月扩大1.3个百分点。同期，以保税物流方式进出口7275.3亿元，增长1.3%。此外，以加工贸易方式进出口3759.7亿元，下降2.2%，降幅较前7个月收窄0.7个百分点。
民营企业进出口占比超3成，国有企业进出口增长较快。前8个月，上海市民营企业进出口9094.6亿元，增长5.7%，占32.4%，较前7个月提升0.6个百分点；国有企业进出口2926.2亿元，增长6.2%，占10.4%。同期，外资企业进出口1.6万亿元，下降2.8%，占57.1%。
值得一提的是，对共建“一带一路”国家进出口增速提升，对欧美进出口降幅收窄。前8个月，上海市对东盟进出口3707.5亿元，增长4.4%；对欧盟、美国分别进出口5309.3亿、3133.1亿元，分别下降6.9%、1.9%，降幅分别较前7个月收窄1.2个、1个百分点；对日本、我国台湾地区、韩国分别进出口2462.9亿、1720.8亿、1438.7亿元，分别下降4.5%、增长13.8%、12.4%。同期，上海市对共建“一带一路”国家进出口9998.7亿元，增长4.3%，增幅较前7个月扩大0.8个百分点。
具体产品类别中，机电产品出口占比近7成，劳动密集型产品保持增长。前8个月，上海市出口机电产品8035.4亿元，增长2.3%，占同期上海市出口总值的68.6%。其中，自动数据处理设备及其零部件、船舶分别出口925.3亿、438.6亿元，分别增长8%、104.8%。同期，出口劳动密集型产品1265.5亿元，增长7%，占10.8%。其中，纺织品、家具、塑料制品分别增长6.8%、18.5%、13.1%。
电子信息产品零部件进口增长较快，铁矿砂及其精矿进口保持增长。前8个月，上海市进口机电产品6961.9亿元，增长0.7%，占同期上海市进口总值的42.5%。其中，存储部件、中央处理部件、平板显示模组等电子信息产品零部件分别进口202.2亿、65.9亿、77.7亿元，分别增长79.5%、83.7%、13.9%；进口汽车418亿元，下降21.9%。同期，铁矿砂及其精矿、未锻轧铜及铜材、未锻轧铝及铝材分别进口1095.1亿、347.5亿、97.3亿元，分别增长20.2%、42.4%、54.6%。
3、4轮融资近10亿元！武汉敏声再获新一轮融资
据支点财经报道，武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）近日宣布获得新一轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、长江产业集团、骆驼基金等。这是武汉敏声自2019年成立以来获得的第4轮融资。截至目前，武汉敏声融资金额近10亿元，估值近30亿元。
武汉敏声新技术有限公司由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立。该公司以射频滤波器为拳头产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。
据悉，武汉敏声创始人及董事长孙成亮不仅是创业者，还有另一个身份是武汉大学工业科学研究院博士生导师。孙成亮的本硕博均就读于武汉大学物理科学与技术学院，后在匹兹堡大学机械工程学院和威斯康星大学麦迪逊分校材料科学与工程学院从事博士后研究。回国前孙成亮在新加坡微电子研究院做研究员，主要研究方向为射频滤波器，承接了不少工业项目，积累了丰富的经验，并获得新加坡工程学会卓越工程成就奖。
回国后，孙成亮任职于武汉大学工业科学研究院，获得学院的启动资金支持，专注射频滤波器等方面的课题研发。
2022年底，武汉敏声与赛微电子合作共建的射频滤波器联合产线。据悉，目前，该产线已可每月量产2000片晶圆，年产能达到2.4万片，且产能还在逐渐爬坡中。每片晶圆可产约6万颗射频滤波器，年产能达10亿余颗。
今年1月5日，武汉敏声宣布投资30亿元，在武汉东湖高新区落地总部并建设高端射频滤波器研发生产基地 ，达产后产能约为每月1万片。
4、CIOE2024深圳光博会圆满落幕，中科光智携全新贴片机产品精彩亮相
2024年9月11-13日，为期3天的第二十五届中国国际光电博览会顺利开展并圆满收官。本次展会规模空前盛大，吸引了全球超过3700家优质光电企业汇聚一堂，众多专业人士共赴现场交流探讨，点亮了全球光电产业发展的智慧火花。中科光智此次于10号馆-半导体及光通信智能装备馆10A39号展位亮相。
展会现场回顾
展会期间，中科光智不仅带来了最新的碳化硅芯片封装设备——全自动大压力高精度贴片机、纳米银压力烧结机，同时还展出了具备成熟技术的微波等离子清洗机和性能升级后的真空共晶回流焊炉等多个型号的产品。
“新产品隆重亮相！全自动高精度贴片机赋能高可靠性碳化硅芯片封装”
本次光博会的重头戏——中科光智自主研发制造的全自动高精度贴片机。这款设备凭借其精度高、效率快、操作便捷等特点，成为高可靠性碳化硅芯片封装的关键工具。
在当前半导体行业中，碳化硅器件以其高温、高压和高频的优异性能，逐渐成为电力电子领域的明星器件。但由于封装难度大，传统的封装材料和工艺已难满足实际封装需求，从而在封装材料、工艺和设备等多个方面的要求都变得更加严格。
碳化硅芯片封装对贴片机设备提出了高精度、大压力精密控制、多材料兼容、高效自动化和温控管理的严格要求。设备需具备微米级贴装精度，因为任何轻微的误差都会影响封装质量，导致芯片性能下降，只有精准定位才能避免产生应力或连接错误。设备还得能灵活适应不同封装材料（例如处理纳米银、纳米铜或陶瓷等高导热材料），并确保封装过程中的压力精确可控，确保芯片与基板之间的可靠连接的同时又不能使碳化硅芯片在高压下偏移。此外，碳化硅芯片因功率密度大对工作温度也十分敏感，稳定的温度控制和良好的散热管理也对保障芯片性能与封装可靠性起到很关键的作用。
中科光智全自动高精度贴片机ND1800的出现，不仅有效提高了芯片封装的质量和可靠性，也为产业链上下游注入了新的技术动能。除了在碳化硅封装方面的应用外，该设备还可以应用到IGBT、光通讯、LED等领域。
“纳米银有压烧结机，助推碳化硅芯片封装关键设备国产化”
中科光智展出的另一款重磅设备——纳米银压力烧结机，吸引了广泛的关注。碳化硅芯片封装技术的突破，离不开高温、高导热材料的支持，而纳米银材料因其优越的导热和导电性能，成为了碳化硅芯片封装的理想选择。
相较于用传统材料进行封装，纳米银压力烧结技术具备极佳的抗疲劳性能和热稳定性，能够保证芯片在极端环境下的长时间稳定运行。
目前，碳化硅芯片封装设备主要依赖进口，制约了国内半导体产业的发展。中科光智的纳米银压力烧结机为国内企业提供了可靠的国产替代方案，推动了关键设备的自主研发进程。
“微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉，展现中科光智核心技术硬实力”
长久以来，中科光智一直在围绕等离子技术做多个方向的深入研发，也将成熟的微波等离子干法清洗技术运用到自身的特色产品上。微波等离子清洗机能够高效去除芯片和器件的材料表面的微观污染物，保证芯片封装过程的纯净界面。效率高、无损伤、去氧化能力强、低工艺温度是微波等离子清洗的显著特点。
真空共晶回流焊炉则凭借其高效的焊接技术，完成对高功率芯片与衬底之间的高可靠性无空洞钎焊。真空共晶回流焊技术可以实现高强度的焊接，拥有良好的焊接形态控制能力，具备高效可靠、工艺灵活、稳定可重复等特点，广泛应用于半导体激光器、光通讯模块、微波T/R组件、功率芯片封装等领域。
微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱作为中科光智自主开发的半导体封装特色产品，这些设备在功率半导体器件的封装过程中都发挥着至关重要的作用。本次亮相光博会不仅展示了中科光智在半导体封装领域的技术积累与创新能力，更凸显了其在提升封装可靠性和生产效率方面的技术优势。
来年相会，再创佳绩
在此，中科光智衷心感谢每一位客户与合作伙伴的持续关注与支持！未来，中科光智会继续专注于创新研发，不断优化产品性能，为客户提供更优质、高效的高可靠性半导体封装解决方案。
期待在下一届中国国际光电博览会上，再次携手行业伙伴，共同推动光电产业的蓬勃发展！
5、传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室揭牌
据传音控股9月13日官方消息显示，传音控股与联发科技携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博士、无线产品软件开发部协理李绍鼎共同为实验室揭牌。
（图源：传音控股）
实验室功能
近年来，智能手机凭借移动便捷、用户规模大且粘性高、具备完整的应用生态、强大的处理能力等特征，已经成为了AI应用落地的重要载体。此次成立的人工智能联合实验室，将聚焦大型语言模型、Agent智能体、AI语音、影像等领域在手机端的应用创新，提供更多生成式 Al 的端侧部署和优化方案，共同探索面向大众的AI智能体服务和手机端应用场景。
传音控股
据悉，作为新兴市场领先的手机厂商，传音加快布局AI技术，积极探索大模型和互联互通技术、影像 AIGC 技术、小语种AI语音技术等。目前，传音已发布 TECNO AI，带来新一代的智慧助手Ella与创新交互体验，聚焦关键用户场景，用 AI 强化影像、沟通、办公效率与创造力等场景，开发了一系列 AI 辅助功能应用并持续迭代推进系统全面 AI化，提升用户智能设备移动体验。
此次合作，传音将发挥在新兴市场手机行业积累的丰富经验和AI技术优势，为实验室提供强大的算法和应用场景支持；而联发科技拥有领先的芯片设计能力和强大的算力平台，将为AI算法的运行提供强劲动力，共同推动实验室在端侧AI技术的创新与突破。
传音TEX AI中心总经理史团委表示：
人工智能技术是引领未来二十年科技发展的浪潮，为智能手机带来了新一轮的技术革新和发展机遇。通过人工智能联合实验室的成立，传音和联发科技将整合模型、算法和软硬件等方面的开发资源，赋能终端设备的AI应用体验，为用户带来新一代AI智能手机。
联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博士表示：
生成式AI、多模态和Agent智能体将是未来AI发展的三个趋势，联发科技希望携手更多生态伙伴构建从云端到终端的AI新生态。人工智能联合实验室将借助传音的算法优势，结合联发科技移动计算平台，共同探索和发展端侧AI技术，革新终端应用生态。
人工智能联合实验室的成立，是联发科技和传音在AI领域的重要合作，将推动智能手机与AI的深度融合，加速手机行业迈向全新AI时代，重新定义手机智能体验。
6、EDA企业上海立芯完成超2亿元B轮融资
据浦东科创集团消息，上海立芯软件科技有限公司（以下简称：上海立芯）于近日完成超2亿元B轮融资，由浦东科创集团、红土善利、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等投资，资金将用于上海立芯产品迭代和市场推广。
上海立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。其核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。
上海立芯专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
目前，立芯在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人，硕博人员比例超过2/3。
此外，浦东科创集团消息指出，具体到产品计划，上海立芯一方面在前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler的基础上，拓广工具链；另一方面是提供系统级的设计解决方案，打造3D/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC。该平台将集成上海立芯的LeCompiler及其它工具，同时提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。
据悉，立芯在聚焦自主开发和工具推广的同时，也开始发力收购整合。陈建利表示，立芯在股东和客户的支持下，已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合。
