9月20日，德邦科技发布公告称，公司于 2024 年 9 月 20 日与衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”） 现有股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权，本次交易目标公司100%股权双方初步协商的作价范围为14 亿元至16 亿元人民币。
其进一步称，本次签署的《收购意向协议》旨在明确各方就本次交易达成的初步意向，具体事项在实施过程中存在变动的可能，本次交易的具体方案将由相关各方根据审计及评估结果进一步协商谈判，且正式的协议签署尚需要履行必要的决策程序，故公司本次筹划的收购事项尚存在不确定性。
资料显示，衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。
衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
德邦科技表示，公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，标的公司主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司的持续发展。此举符合公司的整体发展战略。
