京东方“倒装芯片和芯片封装结构”专利获授权

作者：爱集微 2小时前

来源：爱集微 #京东方#

1389

天眼查显示，成都京东方光电科技有限公司近日取得一项名为“倒装芯片和芯片封装结构”的专利，授权公告号为CN113851437B，授权公告日为2024年9月6日，申请日为2020年6月28日。

本公开提供了一种倒装芯片和芯片封装结构，属于显示技术领域。该倒装芯片包括驱动芯片和多个导电连接件；其中，驱动芯片具有用于朝向一布线基板的封装面；任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部。该倒装芯片能够提高芯片封装结构的稳定性。

责编：赵碧莹

来源：爱集微 #京东方#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

爱集微

微信：

邮箱：laoyaoba@gmail.com

9.7w文章总数

12012.5w总浏览量