背景
随着人工智能时代的到来，AI已经不可避免的成为一个热门话题，大力推动了服务器行业发展，AI服务器也越来越火爆。而算力的提升，需要强大的供电系统的支持，随着传统服务器的VRM向TLVR供电转化的同时，一种新型多相电感的技术也在逐渐体现出其在小尺寸、大功率、低纹波方面的优势。
随着AI技术不断的发展，数据中心对算力的需求迅速增长，AI服务器等设备朝着高功率发展，又因为AI加速卡的应用，对器件的高度更加严格，在这种趋势下，多相的超薄型、超大电流的铜磁共烧功率电感HTF-MP应运而生。HTF-MP在多相控制器和DrMOS组成的供电系统中发挥重要作用，可通过非线性控制、多相交错并联等技术调节电压，满足GPU及HBM3等模块的供电需求，因此HTF-MP在GPU供电系统中的关键应用阶段：12V转0.8V~1.3V中大有可为
同时整个电子行业向着薄型化发展，对于内部电子器件的尺寸和性能有着更为严格的要求。这些设备在追求纤薄设计的同时，也对器件的通流能力提出了更高的标准。为了满足这一市场需求，HTF-MP系列产品开发了相应的超薄、小尺寸型号。不仅在尺寸上实现了显著的缩减，而且具备了高饱和电流的特性，确保了HTF-MP在低高度条件下的高通流能力。
概要
Sunlord的多相共烧功率电感HTF-MP系列产品，在集成应用方面对单相HTF-H产品进行了升级。与单相HTF-H系列相比，HTF-MP系列在设计上更适应复杂的多相供电应用，有效满足超薄、大功率设备的需求，如高性能计算平台和薄型电子设备。得益于创新的结构设计， HTF-MP系列电感展现了独特而强大的优势：
与组装电感相比，无啸叫、EMI更低、损耗更低；
与传统一体成型电感相比，磁导率更高，DCR更优；
与HTF-H电感相比集成度更高更节省空间。
产品特点
▷ 低损耗、低EMI、高可靠性、高饱和电流
▷ 高度集成化，减少器件数量以及器件占板面积
▷ 配合垂直供电模式，提升纵向空间利用率
应用
▷ AI服务器CPU、GPU等应用的VRM、TLVR供电
▷ 工业设备、基站的电源供电
外观尺寸
HTF-MP系列规格：（可支持定制）
外观尺寸
产品外型
推荐焊盘尺寸
单位：mm
外观尺寸
产品外型
推荐焊盘尺寸
单位：mm
电气特性
▷ 工作温度：-40℃ ~ +125℃
产品优势
▷ 更高的空间利用率：
多相电感可配合垂直供电方案，减少占板面积
▷ 更灵活的设计 ：
多相电感可以增加散热片，提升产品的温度稳定性。
生产
▷ 产品已量产
