9月30日，上交所正式受理了武汉新芯集成电路股份有限公司（简称：新芯股份）科创板IPO申请。
新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。
在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅（Floating Gate，又称 ETOX）型与电荷俘获（Charge Trap，又称 SONOS）型两种主流结构。公司在浮栅工艺上 制程节点涵盖 65nm 到 50nm，其中 50nm 技术平台具有业内领先的存储密度；在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存（产品 A）全球唯一晶圆代工供应商。
在数模混合领域，新芯股份具备 CMOS 图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的 BSI 工艺和堆栈式工艺，技术平台布局完整、技术实力领先；公司12 英寸 RF-SOI 工艺平台已经实现 55nm 产品量产，射频器件性能国内领先，广泛应用于智能手机等无线通讯领域。
在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司 双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。 截至 2024 年 3 月末，公司共拥有两座 12 英寸晶圆厂。
新芯股份表示，公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。目前，公司多项技术及产品已广泛应用于汽 车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域，与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系。未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。
此次IPO，新芯股份拟募资48亿元，投建于12英寸集成电路制造生产线三期项目、特色技术迭代及研发配套项目。
新芯股份称，本次募集资金投资项目顺利实施后，将有利于公司抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期，集中优势力量解决国内三维集成、SOI 代工产能供给不足的难题，实现现有优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度， 同时加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态。
关于公司战略规划，新芯股份表示，半导体行业具有资金密集、技术密集、人才密集的特点，是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业。作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，公司明确了“致力于卓越的半导体技术与制造，为民族产业提升科技实力，为股东实现投资回报，为员 工赢得美好生活”的重要使命。公司未来愿景定位于“成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用”。
