天眼查显示，飞腾信息技术有限公司近日取得一项名为“一种芯片封装结构、封装模组和电子设备”的专利，授权公告号为CN221708689U，授权公告日为2024年9月13日，申请日为2023年12月28日。

本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备，包括：封装基板；位于封装基板一侧的封装盖壳，封装盖壳与封装基板围成一容纳空间；位于封装基板一侧的裸片，裸片位于容纳空间内，且裸片与封装基板电连接；位于封装基板与封装盖壳之间的粘接层，粘接层用于粘接封装盖壳和封装基板，并且，粘接层所在粘接区域处的封装盖壳和/或封装基板具有凹槽，凹槽用于容纳粘接层。基于此，可以通过凹槽使得封装基板与封装盖壳之间容纳更多的粘接层，进而可以增大粘接层与封装基板和封装盖壳的接触面积，进而可以增大封装基板与封装盖壳的粘接力，避免出现封装盖壳脱落等情况。