晶圆代工龙头台积电今天上午宣布，封测大厂安靠（Amkor）与台积电签署合作备忘录扩大伙伴关系，在美国亚利桑那州合作先进封装测试服务，安靠与台积电将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，因应人工智能（AI）等共同客户产能需求。
台积电上午发布重大讯息指出，安靠与台积电一直长期保持密切合作，提供半导体先进封装与测试技术及大量产能，支援高效能运算及通信等关键市场。
根据此项协议，台积电将采用安靠计划在亚利桑那州皮奥利亚市（Peoria）兴建新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务，以支援客户，特别是透过台积电在凤凰城先进晶圆制造厂生产芯片的客户。
台积电指出，位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂，与安靠近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。
台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，客户越来越依赖先进封装技术，落实他们在人工智能、高效能运算和行动应用方面的突破，台积电和安靠长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。台积电期待与安靠的皮奥利亚厂紧密合作，将台积电在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。
安靠总裁兼执行长鲁登（Giel Rutten）指出，这次扩大合作伙伴关系，展现安靠致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。
安靠在2023年12月初宣布，在美国亚利桑那州投资20亿美元（约新台币628亿元），建立美国最大先进封装测试厂，初期锁定高效能运算、车用、通讯等半导体芯片封测需求，就近服务台积电和苹果（Apple）等客户。
