据天眼查显示，苏州宝士曼半导体设备有限公司近日取得一项名为“一种分体式可自补偿的烧结压头”的专利，授权公告号为CN118268568B，授权公告日为2024年9月17日，申请日为2024年5月27日。
本发明公开了一种分体式可自补偿的烧结压头，包括：压块，所述压块上滑动连接有模头，所述压块与安装座固定后构成完成烧结压头，所述安装座上开设有圆槽，且圆槽内伸入有圆套，所述圆套通过螺纹连接有连接杆，且连接杆端部突出的部分与安装座的外壁抵接；方块，所述圆套上固定的方块伸入到压块上开设的方槽，所述方块上开设有侧槽。本发明中，端块来控制转杆，进而达到对斜块的位置控制，使得压块与安装座固定或者解除固定，压块与安装座的安装以及拆卸过程较为简单方便，省去了繁琐的步骤，工作人员能够快速将压块更换成所需的压块，不仅加快了压块的更换，还节约了时间，使得烧结的效率有所提升。
