近日，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的新能源汽车上。此次合作将为芯联集成带来显著的规模效应。同时，通过与芯联集成的合作，广汽埃安也将加速其在核心技术领域的布局。
芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业。
在全球半导体产业快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作为一种新兴的高性能半导体材料，正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量，其中，汽车是碳化硅最主要的应用市场之一。随着国内新能源汽车市场的快速增长，对SiC芯片的需求也急剧上升，特斯拉、比亚迪、理想汽车及小米汽车等车企已纷纷在其热门电动车型中采用SiC组件，广汽埃安是全球产销规模领先的新能源车企，2023年全年累计销量达到48万辆。
