近日，比利时微电子研究实验室imec宣布，已成功吸引Arm、宝马、博世、SiliconAuto、西门子和Valeo等欧洲企业，以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等企业共同签署了一项由imec主导的汽车芯粒计划（Automotive Chiplet Programme）。
在密歇根州安娜堡最近举行的一次会议上，这些关键公司正式签约加入imec运行的汽车Chiplet项目。
该项目于2023年10月首次公布，汇集了来自整个汽车生态系统的利益相关者，共同进行前期竞争研究。其目标是评估哪些Chiplet架构和封装技术最适合支持汽车制造商进行高性能计算，同时满足严格的安全要求。日本和亚洲已经在推进汽车Chiplet设计和制造项目。
imec汽车技术副总裁Bart Placklé表示：“采用Chiplet技术将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方法相比具有明显优势。Chiplet技术便于快速定制和升级，同时缩短开发时间和降低成本。”
“然而，如果单独进行，转向Chiplet架构对OEM来说成本过高。因此，商业可行性取决于行业围绕一套Chiplet标准的一致性，使汽车制造商能够从市场采购Chiplet，并将其与专有芯片集成，构建独特的产品。”
汽车Chiplet设计必须满足严格的可靠性和安全要求，确保汽车典型使用寿命十年至十五年内持续运行和乘客安全。成本是另一个需要考虑的关键因素。这些都是imec汽车Chiplet项目将解决的紧迫问题。
Placklé说：“Chiplet的灵活性将使汽车生态系统能够快速响应市场变化和科技突破。它们还促进了灵活的组件集成，降低了供应商锁定风险，提高了供应链的弹性。此外，它们的优化性能导致更低的功耗要求，实现紧凑的设备设计。”
“我们相信所有利益相关者都将从该项目的前竞争、协作方法中获得重要见解——利用合作伙伴的集体智慧和手段迅速取得进展。该项目的有价值的非竞争学习可以进一步用于研发和产品创新，加速合作伙伴自身的差异化、长期路线图。”
