“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
随着我国半导体产业的快速发展，人才与技术已成为企业竞争的核心力量。当前，人才竞争日益激烈，各大企业纷纷加大力度打造自身的雇主品牌，力求吸引行业顶尖人才，提升企业的核心创新力和市场竞争力。在全球供应链不确定性加剧的大背景下，企业与人才之间的“互相成就”理念尤为关键。
在行业环境日趋复杂的情况下，企业不仅需要具备强大的技术与市场竞争力，更需要与员工共同面对未来的挑战。如今的雇员期望获得更大的成长空间和持续发展的机会，企业则以更加开放的姿态拥抱时代变化，通过吸收新鲜血液不断焕发新的生命力。实现雇员与企业的“双向奔赴”，已成为众多半导体企业的愿景。
为进一步推动企业品牌影响力，吸引更多优秀人才，2025IC风云榜“年度最佳雇主奖”将隆重推出，旨在为企业品牌赋能，增强企业在求职市场中的曝光率，赢得更多学生及潜在雇员的认可。该奖项不仅为企业提供了展示良好雇主形象的平台，也为求职者传递好工作、好雇主标准，促进企业与人才的高效沟通，实现双赢局面。
奖项申报流程：
2024年8月27日（星期二）：启动报名
2024年9月24日（星期二）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2024年11月9日（星期六）：报名截止，公布候选名单
2024年11月14日-11月15日（星期四-星期五）：评委会投票
2024年12月：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至 hehq@ijiwei.com
【年度最佳雇主奖】
“年度最佳雇主奖”旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
报名条件
企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2022-2023年度企业人员规模；
2、2022-2023入离职人员数量信息；
3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；
4、2022-2023企业员工福利制度；
5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2023组织员工培训资料；
7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容；
评选标准
雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。
（校对/张杰）
