为进一步助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构进行资源对接、洽谈合作，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、科大硅谷全球合伙人爱集微主办的第七届芯力量科技成果转化路演将于11月14日线上举办，旨在帮助高校学院、科研院所优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源，共同促进科技项目成果孵化。
科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，但科技成果转化往往存在转化周期长、资金需求量大、高风险等难题，高校院所的早期创新项目较少得到“资本”的青睐。目前，我国的科技成果转化率约为30%，与发达国家相差一倍，高校科研成果产业化仅为10%。为搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，加速半导体行业科技成果落地转化，助推未来5~10年中国半导体产业创新的源动力发展，半导体投资联盟携手爱集微，通过路演活动搭建平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
目前，科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演和推荐项目！
【参会权益】
高校成果项目参会权益
1.项目信息在爱集微“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得高曝光度
2.受邀项目团队可获得联合预热报道文章，同时可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇
3.受邀参加集微峰会，与1000+半导体企业，500+顶级投资机构近距离沟通
4.爱集微对接丰富的投资机构资源，产业资源
【路演议程】
14:00 -14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14:10 -15:55项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
15:55 -16:00活动结束：主持人致感谢词
【芯力量大赛】
“芯力量”大赛自2019年开始，已连续5年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等四大优势，“芯力量”已累计吸引600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，顺利融资的项目包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”。在“芯力量”的舞台上，多家杰出企业正迈向新的里程碑。合肥恒烁已成功登陆科创板，标志着其在资本市场的进一步发展。博达微在并入概伦电子后也实现了上市，进一步巩固了其在半导体领域的领先地位。这些企业的上市不仅是对它们技术实力和市场潜力的认可，也预示着国内半导体产业的蓬勃发展。
【集微科技成果转化路演】
集微科技成果转化路演作为芯力量大赛重磅环节，旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。
长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等国内知名高校相关院系参加，获得500+投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。
【报名联系】
赵老师：18201800528
王老师：18019090203
