11月7日，中国台湾硅晶圆厂环球晶表示，预计旨在鼓励芯片制造商在美国投资的《芯片法案》奖励将在新一届美国政府领导下继续实施。
环球晶称，“像芯片法案和我们签署的协议这样的多年期和十年期项目，通常会从一届政府延续到下一届政府。我们希望芯片法案计划没有什么不同，并在特朗普政府中顺利实施。”
据悉，环球晶从美国芯片法案中获得4亿美元的资金，环球晶曾指出，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。对此，美国商务部也表示，计划中的补贴将支持环球晶在得州与密苏里州的40亿美元投资计划，用于建设新的晶圆制造设施，创造1700个建筑工作和880个制造业工作。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“环球晶将在强化美国半导体供应链方面发挥关键的作用，提供先进芯片的国内晶圆来源。”
（校对/张杰）
