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SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

作者: 赵月 2024-11-13
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来源:爱集微 #硅晶圆# #SEMI#
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国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,第三季度全球硅晶圆出货量持续增加,达32.14亿平方英寸,季增5.9%、年增6.8%,并创5个季度来新高,并预期2025年有望延续上升趋势。

SEMI指出,整体供应链库存水平下降,不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。

SEMI预期,2025年硅晶圆出货量可能延续上升趋势,但总出货量仍未回到2022年高峰水准。

此前SEMI在年度硅晶圆出货量预测中报告称,预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸(MSI),随着晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年强劲反弹10%至133.28亿平方英寸(MSI)。

SEMI预计,硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年,以满足与AI和先进制造相关的日益增长的需求,从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外,先进封装和高带宽存储器(HBM)生产中的新应用需要额外的晶圆,这也加剧了市场对硅晶圆的需求。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
来源:爱集微 #硅晶圆# #SEMI#
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