2024年11月11日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）拟“向特定对象发行A股股票”申请获上海证券交易所受理。

盛美上海作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供设备和工艺解决方案。根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，根据盛美上海的销售预测，提前部署下一年度的产能需求，提前做好产能安排及快速交付计划，保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商，盛美上海提供验证平台，通过设备厂商带动零部件技术攻关，实现对零部件企业的商业赋能。

盛美上海的主要产品包括前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备，通过多年的技术研发，盛美上海在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在盛美上海销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。

拟募资45亿元用于工艺测试平台建设等

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过450,000万元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目：

盛美上海表示，研发和工艺测试平台建设项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。项目实施地点位于上海市临港新片区东方芯港新元南路388号。

高端半导体设备迭代研发项目主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。项目实施地点位于中国（上海）自由贸易试验区。

（校对/黄仁贵）