1.诺基亚收购API公司Rapid，后者估值曾达10亿美元；
2.估值数亿美元！新加坡科技公司Circles拟出售旗下数字电信服务提供商；
3.传苹果将于2025年3月推出AI壁挂式平板电脑；
4.异格技术：专注高端FPGA芯片研发 致力填补国产空白；
5.韩国SK Siltron获美国5.44亿美元贷款 目标2025年量产8英寸晶圆；
1.诺基亚收购API公司Rapid，后者估值曾达10亿美元；
诺基亚曾经是世界上最大的手机公司，但现在主要是为电信运营商提供基础设施和服务。它收购了Rapid公司，以成为科技和电信世界之间的桥梁。该公司前身是RapidAPI，是一家运营API市场的初创公司。诺基亚将把Rapid整合到它正在构建的平台中，以帮助5G运营商向更多开发者开放网络。该交易将包括一个公共市场、企业服务和一个企业级API中心，旨在构建、测试和在内部外部共享API。
诺基亚云和网络服务总裁Raghav Sahgal表示：“运营商需要一座桥梁来连接成千上万的开发者，从而推动企业和消费者创造价值，并从他们的网络中获利。”
官方公告未披露交易条款。Rapid公司曾估值10亿美元，有多达400万用户使用约4万个API。截至目前，两家公司没有透露Rapid的活跃用户数量，只是指出该公司的活跃用户数有数千个，而API则有数百个。由于诺基亚是上市公司，更多的财务细节可能会在未来的文件中披露。
在过去的几年里，科技领域的格局发生了翻天覆地的变化，许多处于后期阶段的初创企业发现，要想达到他们在经济较为繁荣的年份进行大额融资时所设定的远大预期，难度可想而知。(基于2022年一轮融资后，Rapid达到10亿美元）。
十年前，当API作为不同应用和其他服务之间的纽带刚刚兴起时，Rapid就在API的热潮中崭露头角。Rapid优势在于，它提供了一个一站式平台，让人们在一个看似非常分散的市场中找到并使用API。
但目前还不清楚Rapid是否找到了提供这种服务的盈利途径。2023年4月，Rapid创始人Iddo Gino（2015年在旧金山创办公司时，年仅17岁）辞去CEO一职，由Marc Friend接任，在随后的几周内，这家初创公司至少进行了两轮大规模裁员，员工人数减少82%。
Rapid曾从Andreessen Horowitz、微软和软银等大牌投资者那里筹集到近2.73亿美元的风险投资基金。
目前尚不清楚Rapid公司实际有多少员工，也不清楚有多少员工将在这笔交易中加入诺基亚。诺基亚在声明中主要强调了产品，指出诺基亚正在收购“技术资产，包括全球最大的API中心，该中心被全球成千上万的活跃开发者所使用，以及诺基亚技术精湛的研发部门”。
对于诺基亚来说，鉴于这家芬兰公司作为移动领域的先驱的历史，此次收购是一个有趣而略带讽刺意味的转折。
早在20世纪90年代，诺基亚就率先在全球建设移动网络，并成为全球第一大手机制造商。但在2000年代，诺基亚错过了向智能手机转型的时机，苹果和谷歌（以及三星和其他数百家基于谷歌安卓操作系统的公司）在这一领域占据了主导地位。有人认为，诺基亚最大的失误之一是未能为应用和第三方建立一个可扩展的生态系统，使其无法为智能手机开发应用。因此，诺基亚现在将自己定位为实现这一目标的推动者，这一点很有趣。
具体而言，诺基亚认为运营商有机会鼓励在其5G网络上进行更多开发，这些网络现已建成，但在许多情况下利用率不高。他们表示，运营商希望有更多的第三方在这些网络上构建应用和其他服务，为此他们推出了新的“网络即代码”平台。Rapid的API框架将作为该计划的一部分。诺基亚表示，已签约加入该平台的运营商和其他服务提供商包括英国电信、DISH、谷歌云、Infobip、Orange、西班牙电信、阿根廷电信以及其他20家公司。
Rapid公司CEO Marc Friend在一份声明中说：“我们很高兴与诺基亚联手。Rapid的API技术和研发专长与诺基亚的规模、网络和API领域专长相结合，将使我们能够扩展更广泛的API生态系统。”（校对/张杰 ）
2.估值数亿美元！新加坡科技公司Circles拟出售旗下数字电信服务提供商；
据媒体报道，知情人士透露，由于潜在投资者的兴趣，新加坡科技公司Circles Global正考虑出售旗下数字电信服务提供商Circles.Life。
知情人士称，Circles Global正在与一家财务顾问合作，评估一项可能将Circles.Life估值为数亿美元的出售交易。讨论仍在进行中，尚未做出最终决定。Circles Global计划保留其软件即服务平台，该平台帮助电信公司推出和运营数字品牌。
Circles Global成立于2014年，据其网站介绍，该公司与全球15个国家/地区的电信运营商建立合作伙伴关系。两年后，该公司推出了Circles.Life，作为一家移动虚拟网络运营商，利用M1网络提供语音、数据、漫游和国际电话等服务。此后，Circles.Life在中国台湾、澳大利亚、印度尼西亚和日本等其他市场得到了扩展。
（校对/孙乐）
3.传苹果将于2025年3月推出AI壁挂式平板电脑；
知情人士表示，苹果计划推出一款壁挂式平板显示设备，可以控制家电、处理视频会议并使用人工智能（AI）控制应用程序。
报道称，这款代号为J490的产品最早可能于2025年3月发布，并补充说，它将重点介绍新的人工智能平台Apple Intelligence。
报道称，该款苹果高端设备的价格可能高达1000美元，具体取决于所使用的组件，但仅显示设备的售价将远低于此。
这款潜在的设备将在苹果寻求在智能家居市场展开激烈的竞争之际推出，竞争产品包括谷歌Nest Hub和亚马逊Echo Show、Echo Hub智能显示屏。
这款AI壁挂式平板电脑看起来像一个方形iPad，大小大约相当于两台并排列的iPhone，屏幕大约为6英寸，将提供银色和黑色两种颜色。该产品将是一款独立设备，但某些任务需要iPhone来完成。（校对/赵月）
4.异格技术：专注高端FPGA芯片研发 致力填补国产空白；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】苏州异格技术有限公司（以下简称：异格技术）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
苏州异格技术有限公司（以下简称：异格技术）成立于2022年1月26日，总部位于苏州工业园区人工智能产业园，专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链的研发与设计。成立两年以来，异格技术始终深耕国产高端FPGA芯片的研发与设计，聚焦解决国家重点四大芯片中FPGA的“卡脖子”问题，务实践行“1+N，三步走”的公司战略，以创新技术与开放生态为客户创造更大价值，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。
在中国FPGA需求2025年将占全球市场近三分之二的大背景下，目前国内FPGA市场主要被赛灵思、Intel等垄断，国产品牌仅占15%，且集中于28nm以上、200K以下低端产品，高端市场一片空白。异格技术致力于填补中国在高端FPGA的空白，以创新科技打造下一代智能互联的开放生态，为多领域下游客户带来行业领先的科技创新应用。
作为新锐力量，异格技术打造了一支创新能力卓越、创业经验丰富的团队，公司研发人员占比达82%，其中硕士及以上学历占比超65%，获得了众多专业投资机构的资本加持，发展前景广阔。截止目前，异格技术已完成四轮融资，共计融资总额近7亿人民币，已获得经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本等行业知名投资机构的支持。
成立两年半以来，异格技术已经取得51件国内发明专利授权证书，荣获2023年度姑苏创新创业领军人才计划重大创新团队、2023年度江苏省“潜在独角兽”企业称号、2023年度苏州市“独角兽培育”企业称号、苏州工业园区“人才贡献奖”与“融资飞跃奖”等。
异格立足高端FPGA芯片，公司坚持自主研发，稳步构建可扩展软硬件协同芯片架构，高性能可编程核心逻辑，高速硬核接口等芯片关键技术积累；在EDA软件工具的可扩展架构与模型，综合布局布线算法等关键技术领域取得突破；同时，持续投入开发基础及应用类IP，打造强大的应用生态。历时三年，经过三颗测试芯片的打磨，推出了基于先进工艺制程的EC9M和EC9H系列高端FPGA芯片产品，适用于通信、医疗、工业自动化、测试测量、汽车电子等行业领域。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业。
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成。
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
5.韩国SK Siltron获美国5.44亿美元贷款 目标2025年量产8英寸晶圆；
正在美国建设碳化硅（SiC）晶圆工厂的韩国SK Siltron公司已从美国能源部获得7700亿韩元（5.44亿美元）的贷款支持。
据业内人士11月13日透露，SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS于11月5日签署了美国能源部先进技术汽车制造（ATVM）贷款项目的主合同。
今年2月，SK Siltron同意通过美国能源部的ATVM项目以贷款形式获得5.44亿美元的商业资金。这项贷款支持当时是有条件批准的，在满足包括技术、法律、环境和财务要求在内的详细合同条件后，最终获得批准。总金额包括本金4.815亿美元和利息6250万美元。此前，SK Siltron从密歇根州政府获得7700万美元（约合1050亿韩元）的支持，用于与碳化硅晶圆厂扩建项目有关的3亿美元投资。
从2021年到2026年，SK Siltron计划在密歇根州贝城投资6.4亿美元，将碳化硅晶圆的产量提高十倍以上。目前，只有150毫米（6英寸）的碳化硅晶圆实现量产。不过，该公司的目标是到2025年开始量产200毫米（8英寸）晶圆，并正在投资研发（R&D）以实现这一目标。
与传统的硅（Si）晶圆材料相比，碳化硅以其卓越的能效和耐用性而著称。由于它能够处理大功率，同时重量轻，因此作为一项能够应对电动汽车行业问题的关键技术而备受关注。据市场研究公司Yole的数据，碳化硅功率半导体市场预计将以年均31%的速度增长，从今年的38亿美元增至2028年的89亿美元。（校对/孙乐）
