编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，鸿海Q3营收1.85万亿元新台币，年增20%；台积电公布10月营收，月增24.7%；SK Siltron获美国5.44亿美元贷款；Nordic取消收购UWB专业芯片公司Novelda；AMD确认全球裁员4%；曝英伟达新款Blackwell AI芯片存在过热问题；LG与Tenstorrent合作开发芯片；亚马逊加大力度打造定制AI芯片；苹果分享自研芯片成功秘诀。
财报与业绩
1.TEL净利润将暴涨45%，中国市场占比45%——日本芯片制造设备制造商Tokyo Electron（TEL）上调已经创下纪录的全年盈利预测，但该公司面临中国需求放缓以及加强出口限制的风险。Tokyo Electron表示，预计截至2025年3月财年，集团净利润将增长45%，至5260亿日元（34亿美元），较早前的预测高出480亿日元。
2.鸿海Q3营收1.85万亿元新台币，年增20%——11月14日，鸿海公布的财报显示，该公司第三季度营收1.85万亿元新台币，季增20%、年增20%；净利润493.25亿元新台币，同期新高，季增41%，年增14%，第三季度每股税后纯益（EPS）3.55元新台币，第二季度EPS为2.53元新台币，去年同期为3.11元新台币。
3.应用材料预测首季营收低于预期——芯片制造设备制造商应用材料（Applied Materials）给出了令人失望的收入预测，这表明一些半导体客户可能正在推迟订单。该公司周四（11月14日）在一份声明中表示，其第一财季销售额约为71.5亿美元，低于分析师平均预期的72.5亿美元。
4.台积电公布10月营收，月增24.7%——台积电公布10月营收月增24.7%、年增29.2%，创新高。法人机构表示，台积电虽暂时无法出货中国大陆N7以下芯片，会影响短期营收，不过受惠AI需求成长，竞争力优于同业。
投资与扩产
1.台积电批准近155亿美元拨款——台积电董事会已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币（约合18.5亿美元）的无担保公司债券，以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。此外，台积电董事会批准在2024年第三季度派发每股4.50元新台币的现金股息。
2.美《芯片法案》将向Akash Systems提供1820万美元——美国商务部表示，已同意向Akash Systems提供高达1820万美元的政府补贴资金，以支持建造一个40000平方英尺的洁净室空间，用于先进半导体制造。这笔资金将与总部位于加州的Akash、风险投资公司和其他私人投资者的资金相结合，以支持在加州西奥克兰的1.21亿美元投资，以大规模生产各种金刚石散热基板、设备和系统。
3.SK Siltron获美国5.44亿美元贷款——正在美国建设碳化硅（SiC）晶圆工厂的韩国SK Siltron公司已从美国能源部获得7700亿韩元（5.44亿美元）的贷款支持。从2021年到2026年，SK Siltron计划在密歇根州贝城投资6.4亿美元，将碳化硅晶圆的产量提高十倍以上。目前，只有150毫米（6英寸）的碳化硅晶圆实现量产。不过，该公司的目标是到2025年开始量产200毫米（8英寸）晶圆，并正在投资研发（R&D）以实现这一目标。
市场与舆情
1.Nordic取消收购UWB专业芯片公司Novelda——挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor宣布将裁员约8%，即约120人。据报道，该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划。Vegard Wollan于2024年1月1日起取代前任首席执行官Svenn-Tore Larsen。今年10月，Nordic曾宣布将收购Novelda，如今一个月还没过去，这场收购交易戛然而止。
2.AMD确认全球裁员4%——据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及退出加速器产品积极瞄准人工智能行业，计划通过债务和现金相结合的方式为收购提供资金。根据网上分享的、后经公司证实的细节，此次裁员约占AMD员工总数的4%。
3.传台积电5nm和3nm产能利用率达100%——据报道，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到了100%。根据Ctee的一份报告，台积电预计到明年5nm生产线的利用率将达到100%，理由是AI行业的需求大幅上升。
4.英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电——据报道，由于英特尔对其代工部门（IFS）的能力不再有信心，该公司计划将更多Arrow Lake CPU订单外包给台积电。一份报告称，英特尔已经加大对台积电Lunar Lake和Arrow Lake SKU的外包订单，因为英特尔决心保持在CPU市场的领导地位。
5.曝英伟达新款Blackwell AI芯片存在过热问题——英伟达的下一代Blackwell AI芯片安装在高容量服务器机架时面临严重的过热问题。这些问题已导致设计改变和延误，并引发谷歌、Meta和微软等客户担忧是否能够及时部署Blackwell服务器。知情人士透露，英伟达的Blackwell GPU在装有72个芯片的服务器中使用时会过热。这些设备预计每个机架功耗高达120kW，迫使英伟达多次重新评估其服务器机架的设计。
技术与合作
1.LG与Tenstorrent合作开发全新“情感智能”芯片——LG和Tenstorrent宣布将扩大合作范围。这对科技双雄已经有了一些SoC计划，但今天他们表示打算开发新的AI芯片，在AI驱动的家电、智能家居解决方案、移动和商业应用中推进LS的Affectionate Intelligence（情感智能）概念。
2.软银将使用英伟达Blackwell芯片打造AI超算——软银集团公司将率先使用英伟达新Blackwell芯片打造超级计算机，这表明这家日本公司在人工智能（AI）领域赶超的雄心。两家公司表示，软银电信部门计划制造日本最强大的AI超级计算机，以支持广泛的本地服务。该计算机将基于英伟达的DGX B200产品，该产品将计算机处理器与所谓的AI加速器芯片相结合。后续超算将采用更高级的版本Grace Blackwell。
3.亚马逊加大力度打造定制AI芯片——亚马逊准备推出其最新的人工智能（AI）芯片，因为这家大型科技集团寻求从其数十亿美元的半导体投资中获得回报，并减少对市场领导者英伟达的依赖。亚马逊云计算部门的高管正在大举投资定制芯片，希望提高其数十个数据中心的效率，最终降低其自身以及亚马逊AWS客户的成本。
4.苹果分享自研芯片成功秘诀——苹果主管近期分享Apple Silicon自研芯片成功秘密，关键在对手无法直接先用第二代3nm等最新技术，而苹果从中获益匪浅，最新技术替产品和客户带来了好处。Millet 也表示，苹果不是芯片公司，但自研芯片避免了整体性能的妥协。 Boger 也说，没有其他平台可以达到我们的每瓦功率性能。这对用户来说是实实在在的好处。
5.三星推动自主研发Exynos 2600芯片——三星电子的代工部门正在通过大规模生产Exynos 2600（暂定名）芯片提升其半导体能力，这标志着在移动应用处理器（AP）方面推动自给自足战略。尽管行业观察家曾推测三星可能会减少投资，但该公司仍然坚持AP开发，并计划将高通和英伟达作为其2nm和3nm工艺的潜在客户。
